券商(shāng)研报近(jìn)期指出，AI领域(yù)对算力(lì)的需求不断提(tí)高(gāo)，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术的快(kuài)速发展，提升高性能导热材料(liào)需求(qiú)来满(mǎn)足散(sàn)热需求；下(xià)游终端应用领域的(de)发展(zhǎn)也带动了导热材(cái)料的需求增加(jiā)。

　　导热(rè)材料分类繁(fán)多，不同的导(dǎo)热材料有(yǒu)不同的特点(diǎn)和应用场景。目前广(guǎng)泛应用(yòng)的导(dǎo)热(rè)材(cái)料有合成(chéng)石墨(mò)材料(liào)、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合成石墨类主要是用于均热；导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材料主(zhǔ)要用作提(tí)升(shēng)导热(rè)能(néng)力；VC可以同时起到均热(rè)和导热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月26日(rì)发布(bù)的研报中表(biǎo)示，算力需求(qiú)提升，导热(rè)材料需求(qiú)有望放量。最先进的NLP模型中参(cān)数的(de)数量(liàng)呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型的持续(xù)推出带动算(suàn)力需求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是(shì)提升芯片集成度(dù)的全新方法，尽可能多(duō)在物(wù)理距离短(duǎn)的范(fàn)围内堆叠大量芯片，以(yǐ)使(shǐ)得芯片间的(de)信息传输速度足够快。随着更(gèng)多芯片的(de)堆叠(dié)，不断(duàn)提(tí)高封装密度已经成为一(yī)种(zhǒng)趋势(shì)。同(tóng)时，芯片(piàn)和封装(zhuāng)模(mó)组的热通量也不断増(zēng)大(dà)，显著提高导热(rè)材料需(xū)求。

　　数据中心的算力(lì)需求与日俱增(zēng)，导热材料需求会提升。根据中国信通院发(fā)布的《中国数据中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中(zhōng)心总能耗的43%，提高散热(rè)能力最(zuì)为(wèi)紧迫(pò)。随(suí)着AI带动(dòng)数据中心产业(yè)进(jìn)一步(bù)发展(zhǎn)，数据中(zhōng)心单机柜功率将越(yuè)来越大(dà)，叠加(jiā)数据中心机架数的(de)增多，驱(qū)动导热材料(liào)需求有(yǒu)望快速(sù)增长。

　　分析师表示(shì)，5G通(tōng)信(xìn)基(jī)站相比于(yú)4G基站功耗更大，对于(yú)热(rè)管理的要求更(gèng)高。未来(lái)5G全球建设(shè)会为(wèi)导热材料带来新(xīn)增(zēng)量。此外，消费电子在实现(xiàn)智能(néng)化的同(tóng)时逐(zhú)步向轻薄化、高性能和多功能(néng)方向发展。另外，新(xīn)能(néng)源车产销(xiāo)量不(bù)断提(tí)升，带动导热材(cái)料需求。

　　东方证券(quàn)表(biǎo)示，随着5G商用化基本(běn)普及，导热(rè)材料使用领域(yù)更加多元，在新能(néng)源汽车、动力(lì)电池、数据中心(xīn)等领域(yù)运用(yòng)比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热材料市场(chǎng)规(guī)模年均复合(hé)增长高(gāo)达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元(yuán)。此外，胶(jiāo)粘剂(jì)、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功(gōng)能(néng)材料市场规模(mó)均(jūn)在下游强劲需(xū)求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四(sì)个领域。具体来看(kàn)，上游所涉及的原材料(liào)主要集(jí)中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块(kuài)、金属材料及布(bù)料等(děng)。下(xià)游方面，导(dǎo)热材料(liào)通常需要与一些器件(jiàn)结合，二次开发形(xíng)成导热器件并最终应用(yòng)于(yú)消费电池(chí)、通信基站、动力电池等领(lǐng)域。分析人士指出，由(yóu)于导(dǎo)热材料在(zài)终端的中的成本占比(bǐ)并不高(gāo)，但其(qí)扮演的角色非常重要，因而供应商(shāng)业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公司为中石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽(bì)材(cái)料有布局的上市公(gōng)司(sī)为长(zhǎng)盈精(jīng)密、飞荣达、中(zhōng)石科技(jì)；导热器件有布局的上市公司为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公司(sī)为德邦科(kē)技、天赐材料、prepare的名词形式是什么，prepare的名词形式可数吗回天新材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加下游终端(duān)应用升级，预(yù)计2030年全球导热材料市(shì)场空prepare的名词形式是什么，prepare的名词形式可数吗间将达到 361亿元(yuán), 建(jiàn)议(yì)关注两条(tiáo)投资主线：1）先进(jìn)散热(rè)材料主(zhǔ)赛道领域，建议关注(zhù)具有技术和先发(fā)优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热材料核(hé)心材仍然大量依靠进(jìn)口，建议关(guān)注突破核心技(jì)术，实现本土替(tì)代的联(lián)瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士(shì)表(biǎo)示，我国外导热材料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的(de)核(hé)心(xīn)原(yuán)材料我国技(jì)术欠缺(quē)，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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