券商研报近(jìn)期(qī)指出，AI领域对算力的需(xū)求(qiú)不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的(de)先进(jìn)封装技术的(de)快速发展(zhǎn)，提升高性能导热材料需求(qiú)来满足散热(rè)需求；下游终端应用领域(yù)的(de)发展也带动了导热(rè)材(cái)料的需求增加(jiā)。

　　导热(rè)材料分类繁(fán)多，不同的(de)导(dǎo)热材料有不同的特点和应用(yòng)场景。目前广泛应用的导(dǎo)热材料有合(hé)成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材(cái)料(liào)等。其中合成石墨类主要是用于均热(rè)；导热(rè)填隙材料、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂和相变材料(liào)主要(yào)用(yòng)作(zuò)提升(shēng)导热(rè)能力；VC可以同(tóng)时(shí)起到均热(rè)和导热(rè)作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在(zài)4月26日发布的研报中(zhōng)表(biǎo)示，算(suàn)力(lì)需求(qiú)提升，导热材料需求有望(wàng)放(fàng)量。最先进的NLP模(mó)型(xíng)中参数的数(shù)量(liàng)呈指数(shù)级增长(zhǎng)，AI大模型(xíng)的持续推出带动算(suàn)力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽(jǐn)可(kě)能多在物理(lǐ)距离短的范围内(nèi)堆(duī)叠(dié)大量(liàng)芯(xīn)片，以使得芯(xīn)片间的(de)信(xìn)息传输速(sù)度足够快。随着更(gèng)多芯片的(de)堆叠(dié)，不断提(tí)高封(fēng)装密度已经成为(wèi)一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和(hé)封装模(mó)组的热通量也不断増大，显著提高导热材料(liào)需求。

　　数据中心的算(suàn)力需求与日俱增，导热材料需求会提(tí)升。根据(jù)中(zhōng)国信通院发布的《中国(guó)数据中心能耗现(xiàn)状(zhuàng)白皮书》，2021年(nián)，散(sàn)热(rè)的能耗占数(shù)据(jù)中心总(zǒng)能耗的43%，提(tí)高(gāo)散热能力最(zuì)为(wèi)紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心产业进一(yī)步发展(zhǎn)，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数的增(zēng)多，驱动导热材料需求(qiú)有望快速增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师(shī)表示，5G通信基(jī)站相(xiāng)比于4G基站(zhàn)功(gōng)耗更大，对于热管理的要求更(gèng)高。未来(lái)5G全球(qiú)建设会(huì)为(wèi)导热材(cái)料带(dài)来新增量。此外，消费(fèi)电子在(zài)实现智(zhì)能化的(de)同时(shí)逐步向轻(qīng)薄(báo)化、高(gāo)性能和多功能方向发展。另外(wài)，新能(néng)源车产(chǎn)销(xiāo)量不断提升，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方证券表示(shì)，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领域更加多(duō)元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运用比例(lì)逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动(dòng)我国导(dǎo)热(rè)材(cái)料市场(chǎng)规模年(nián)均(jūn)复合增长高达28%，并有望于(yú)24年达(dá)到186亿元。此(cǐ)外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功能材料市(shì)场规(guī)模均在(zài)下游(yóu)强劲需求下呈稳(wěn)步上升(shēng)之势(shì)。

　　导(dǎo)热(rè)材料(liào)产业链主要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领(lǐng)域。具体(tǐ)来看，上游所(suǒ)涉(shè)及(jí)的(de)原材料(liào)主要集中在高分子树脂、硅(guī)胶块(kuài)、金属(shǔ)材料及布料等。下游方面，导(dǎo)热材料通常需(xū)要(yào)与一些器件结(jié)合，二次开发形成(chéng)导热(rè)器件并(bìng)最终应用于(yú)消费(fèi)电池(chí)、通(tōng)信(xìn)基站、动力电池(chí)等领域。分析(xī)人士(shì)指出，由于导热(rè)材料(liào)在终端的中(zhōng)的成本占比并不(bù)高，但其扮演的(de)角色非常重要，因而供应商业(yè)绩稳定性好、获利能力稳(wěn)定(dìng)。

　　细分来(lái)看(kàn)，在(zài)石墨领域有布局的(de)上(shàng)市公司为中石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣(róng)达。电磁屏(píng)蔽材料有布局的上市公司为长盈精密(mì)、飞荣达、中石(shí)科技；导热器件有(yǒu)布局的上市公司为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在(zài)导热材料领域有新增项目的上市公司为德邦科技、天赐(cì)材料、回天(tiān)新材、联瑞新(xīn)材(cái)、中石科技(jì)、碳元科技(jì)。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能(néng)叠加下游(yóu)终端应用升级，预(yù)计2030年全球导热(rè)材料(liào)市(shì)场空间将达(dá)到 361亿元(yuán), 建(jiàn)议关注(zhù)两(liǎng)条投资主线：1）先进散热材料主赛道领(lǐng)域，建议关注具有技术和先发(fā)优势的公司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天脉、富(fù)烯科技等三衢道中古诗曾几的几,怎么读，曾几的三衢道中的意思。2）目前散热(rè)材料核心材仍然(rán)大量(liàng)依靠进口，建(jiàn)议关注突破核心(xīn)技术(shù)，实现(xiàn)本土替代(dài)的联(lián)瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内(nèi)人士表示(shì)，我(wǒ)国(guó)外(wài)导热(rè)材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料我(wǒ)国(guó)技术欠(qiàn)缺，核(hé)心原材料绝大(dà)部分得依靠进(jìn)口。

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