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再大的胸躺下都是平的,胸明明很大但为什么一躺下就平了

再大的胸躺下都是平的,胸明明很大但为什么一躺下就平了 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电路(lù)的作(zuò)用(yòng)是什么(me),集成电路有什么作用是集成(chéng)电路的(de)作用:减少(shǎo)元器件的使用的。

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集成(chéng)电(diàn)路的作用是什么(me),集(jí)成电(diàn)路(lù)有(yǒu)什(shén)么作(zuò)用

  集成电路的作用:

  1、减少(shǎo)元器件的(de)使用。

  集(jí)成电路的(de)诞生(shēng),小规模的集成电路使内容元(yuán)器件(jiàn)的(de)数量减少(shǎo),在零散元器件上有(yǒu)了很大(dà)的技(jì)术(shù)提高(gāo)。

  2、产品性能得到有(yǒu)效提(tí)高。

  将元器件都(dōu)集(jí)合到了一起(qǐ),不仅减少了外(wài)电信号的干扰,也在电(diàn)路设计方面(miàn)有了(le)很大的提升,提高(gāo)了运行速度。

  3、更(gèng)加方便应用(yòng)。

  一种功能对应(yīng)一种电路,将一种功能集(jí)中成一个集成电路,如此一来,在(zài)以后(hòu)应用中(zhōng),要什么功(gōng)能就可以(yǐ)应用相应的集成电(diàn)路(lù),从而大大方便了(le)应用。

扩(kuò)展资料

  集成电路(lù)或称微电(diàn)路(microcircuit)、 微芯片(再大的胸躺下都是平的,胸明明很大但为什么一躺下就平了microchip)、芯(xīn)片(chip)在电子(zi)学中(zhōng)是一种(zhǒng)把电路(lù)(主要(yào)包括半(bàn)导体装置(zhì),也包括被(bèi)动元件(jiàn)等)小型化的方式(shì),并通常制造在(zài)半导体晶(jīng)圆表面上。

  前述将电路制造在(zài)半(bàn)导体芯片表面上的(de)集成(chéng)电(diàn)路又称薄膜(mó)(thin-film)集成(chéng)电路。

  另(lìng)有(yǒu)一种厚膜(thick-film)混成集成(chéng)电路(hybrid integrated circuit)是由独立半(bàn)导体设备和被动元件,集(jí)成(chéng)到(dào)衬底(dǐ)或线路板所构(gòu)成的小(xiǎo)型(xíng)化电(diàn)路。

  本文是(shì)关(guān)于单(dān)片(monolithic)集(jí)成(chéng)电路,即(jí)薄(báo)膜集成电路。

  集成电路具有体积小,重(zhòng)量轻,引出线(xiàn)和(hé)焊接(jiē)点(diǎ再大的胸躺下都是平的,胸明明很大但为什么一躺下就平了n)少,寿命长(zhǎng),可靠性高(gāo),性能好(hǎo)等优点,同时成本低(dī),便于大规模生(shēng)产(chǎn)。

  它(tā)不仅在工、民用电子设备(bèi)如收录机、电视机、计算机等方面得到(dào)广泛的(de)应(yīng)用,同时在军事、通(tōng)讯、遥控(kòng)等方面(miàn)也得到(dào)广泛(fàn)的应用。

  用(yòng)集成电路来装配电子(zi)设(shè)备,其装配密(mì)度比晶体管可提高(gāo)几(jǐ)十倍至几千倍,设备的稳定工作时间(jiān)也可大大提高(gāo)。

集成电路(lù)的作用是什么?

  集(jí)成电路的作用:

  1、减少元器(qì)件的使用。

  集成电路的诞生(shēng),小规模的(de)集成电路使内容元器(qì)件(jiàn)的(de)数量减少,在零散元器件上有(yǒu)了很闷(mèn)键大的技(jì)术提高(gāo)。

  2、产品性能得到有效提高。

  将(jiāng)元器件都集合到了一起(qǐ),不仅减少了(le)外电信(xìn)号的干(gàn)扰,也(yě)在电路设(shè)计方面有(yǒu)了很大的提升(shēng),提高了运行(xíng)速度。

  3、更加方便应用。

  一种功能对(duì)应一种电路,将一种功能集中(zhōng)成一个集成电路,如此(cǐ)一来,在以后(hòu)应用(yòng)中(zhōng),要什么功能就可以(yǐ)应用相(xiāng)应的集(jí)成电路,从而大(dà)大方便(biàn)了应(yīng)用。

扩展资料

  集成电路(lù)或称微电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电子学中是一种把(bǎ)电(diàn)路(主要包括(kuò)半(bàn)导体装置,也(yě)包括被(bèi)动元件等(děng))小型化的方式,并通常(cháng)制造在(zài)半导(dǎo)体(tǐ)晶圆表(biǎo)面(miàn)上。

  前(qián)述(shù)将(jiāng)电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集(jí)成电路。

  另有一种(zhǒng)厚膜(thick-film)混(hùn)成集成电路(hybrid integrated circuit)是(shì)由独立半导体设备和被动元件,集成(chéng)到衬底(dǐ)或线路(lù)板袜亮所(suǒ)构(gòu)成的小型化电路。

  本文(wén)是(shì)关于(yú)单(dān)片(monolithic)集成电路,即(jí)薄膜集(jí)成电路(lù)。

  集成电(diàn)路(lù)具有体积(jī)小,重(zhòng)量(liàng)轻,引出线和焊接(jiē)点少,寿命长,可靠性高(gāo),性能好等(děng)优点,同时成本低(dī),便于大(dà)规模生产。

  它不仅在(zài)工、民用电子(zi)设备如收(shōu)录机、电(diàn)视机、计算机(jī)等方(fāng)面(miàn)得到广泛的(de)应用(yòng),同时在军事、通讯、遥控等方面(miàn)也得到广泛的应用。

  用集成电路来装(zhuāng)配蚂好巧(qiǎo)电子设备,其装(zhuāng)配(pèi)密度比(bǐ)晶体管可提高几十倍至(zhì)几千倍,设备的稳(wěn)定工作(zuò)时间也可(kě)大大提高。

  参考资(zī)料来源:百度百科-集成电路

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