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比玉皇大帝还大的是谁,比玉皇大帝还厉害的是谁

比玉皇大帝还大的是谁,比玉皇大帝还厉害的是谁 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万(wàn)一级的半(bàn)导(dǎo)体行业涵盖消费电子、元件等6个(gè)二级(jí)子行业,其中市值权重(zhòng)最大的(de)是半导体行业,该行(xíng)业涵盖132家上市公司。作为国家芯片战略发展的重(zhòng)点领(lǐng)域,半导(dǎo)体行业具(jù)备研(yán)发技术壁垒、产品国(guó)产替代化、未来前景广阔(kuò)等特点,也(yě)因此成为(wèi)A股(gǔ)市场有影响(xiǎng)力的科技板块。截至(zhì)5月10日,半导(dǎo)体行业总市(shì)值达到3.19万亿元,中芯国际、韦尔股份等5家企业(yè)市(shì)值在1000亿元(yuán)以上,行业沪(hù)深300企业数量达到16家,无论是(shì)头部(bù)千亿企业数量还是沪(hù)深300企业(yè)数量,均位(wèi)居科技类(lèi)行业前列(liè)。

  金融界(jiè)上市公司研究院发现,半导体行业自2018年以来经过4年(nián)快速(sù)发展,市场规模不(bù)断扩大,毛利率(lǜ)稳(wěn)步提(tí)升,自(zì)主研发的环境下,上市公(gōng)司科技含(hán)量越来越(yuè)高。但与此同时,多(duō)数上(shàng)市公司业绩高光(guāng)时刻在(zài)2021年,行业面临短期库存调整、需求萎缩(suō)、芯片基数(shù)卡(kǎ)脖子等因素制(zhì)约(yuē),2022年多(duō)数上市公(gōng)司(sī)业绩增(zēng)速放缓,毛利率下(xià)滑,伴随库存风险加(jiā)大。

  行业营收规(guī)模创新高,三方面因素(sù)致前(qián)5企业(yè)市(shì)占率(lǜ)下滑(huá)

  半导体行(xíng)业的132家公司,2018年(nián)实现(xiàn)营业收入(rù)1671.87亿元,2022年(nián)增(zēng)长至4552.37亿元,复合增长(zhǎng)率(lǜ)为(wèi)22.18%。其中(zhōng),2022年(nián)营收同比增长12.45%。

  营(yíng)收体量(liàng)来看,主营业务为(wèi)半导体IDM、光学模组、通(tōng)讯产(chǎn)品集(jí)成的闻泰(tài)科技,从2019至2022年(nián)连(lián)续4年营收居行业首位,2022年实现营收580.79亿元,同(tóng)比增长10.15%。

  闻泰科技营(yíng)收稳步增长,但(dàn)半导体行业上市公司的营收(shōu)集中度却在(zài)下滑。选取(qǔ)2018至2022历年营收(shōu)排(pái)名前5的企业(yè),2018年长电科技、中芯(xīn)国际5家企业实现营收1671.87亿(yì)元,占行(xíng)业营收总值的46.99%,至2022年前5大(dà)企业营收占比下滑至(zhì)38.81%。

  表(biǎo)1:2018至2022年历年营业收入居前5的企业

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  制表(biǎo):金(jīn)融界(jiè)上市公司(sī)研(yán)究(jiū)院;数据来源:巨灵财(cái)经

  至于前5半导体公司营(yíng)收占比下滑,或主要由三方(fāng)面(miàn)因素导(dǎo)致(zhì)。一是如(rú)韦尔股份、闻泰科技等(děng)头部企业营收增速放缓,低于行业平(píng)均增速。二是(shì)江(jiāng)波龙、格科(kē)微(wēi)、海光信息等营(yíng)收体量(liàng)居前的企业(yè)不断上市,并在(zài)资本(běn)助力(lì)之(zhī)下(xià)营收快(kuài)速(sù)增长。三是当半导体行(xíng)业处于国产(chǎn)替代(dài)化、自主研发背(bèi)景下的(de)高(gāo)成长(zhǎng)阶段时,整个(gè)市场欣(xīn)欣向荣,企业营(yíng)收高速增长,使得集中度分散。

  行业归母净利润(rùn)下滑比玉皇大帝还大的是谁,比玉皇大帝还厉害的是谁13.67%,利润正增长企业占比不足五成

  相(xiāng)比营收,半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业的归母净利润增速更快(kuài),从2018年(nián)的43.25亿元增长至2021年的(de)657.87亿元,达到14倍(bèi)。但受(shòu)到电子产品全球(qiú)销量增速放缓、芯片库存高位等因素影响,2022年行业(yè)整体(tǐ)净利(lì)润567.91亿(yì)元,同比下滑13.67%,高位出现调整。

  具体公(gōng)司来看,归(guī)母净利润正增(zēng)长(zhǎng)企(qǐ)业达到63家,占比为47.73%。12家企(qǐ)业从盈利转(zhuǎn)为(wèi)亏损(sǔn),25家企(qǐ)业净利润腰斩(下跌幅度50%至100%之(zhī)间(jiān))。同时,也有18家(jiā)企业净利润增(zēng)速在100%以上,12家企(qǐ)业增速在(zài)50%至100%之间。

  图1:2022年半导体企业归(guī)母(mǔ)净利润增速(sù)区间

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  制图(tú):金融界上市公(gōng)司研究(jiū)院(yuàn);数据来源:巨灵(líng)财经

  2022年增速优异的(de)企业来看,芯原(yuán)股份涵(hán)盖芯(xīn)片设计、半导体(tǐ)IP授权等(děng)业务矩阵,受益于先(xiān)进的芯片定(dìng)制(zhì)技(jì)术、丰富的IP储(chǔ)备以及(jí)强大的设计能(néng)力,公司(sī)得到了相关客户的广泛认(rèn)可。去年(nián)芯原股份(fèn)以455.32%的(de)增速位列半导体行业之首,公司利润从(cóng)0.13亿元增(zēng)长至0.74亿元(yuán)。

  芯原股(gǔ)份2022年净利润体(tǐ)量(liàng)排名行业第92名,其(qí)较(jiào)快(kuài)增(zēng)速与低基(jī)数(shù)效应有(yǒu)关。考虑利润基数,北方华创归母净利润(rùn)从2021年的10.77亿元(yuán)增长至23.53亿元,同比增长118.37%,是(shì)10亿利润(rùn)体量(liàng)下增速最快的(de)半导(dǎo)体企业(yè)。

  表2:2022年归母(mǔ)净(jìng)利润增速居前的10大企业

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  制表:金融界上市(shì)公司(sī)研究院;数据来源:巨灵财(cái)经

  存货周转率下降35.79%,库存风(fēng)险显现

  在对半导(dǎo)体行业经营(yíng)风险分析时(shí),发现(xiàn)存货周转率反映(yìng)了分(fēn)立器件、半导体(tǐ)设备等相(xiāng)关产品的周转情况(kuàng),存货周转率下滑(huá),意味产品(pǐn)流通速(sù)度(dù)变慢(màn),影响(xiǎng)企业现金流能力,对经营造成负面影响。

  2020至2022年132家半导体企业的存货周转率(lǜ)中位(wèi)数分别是(shì)3.14、3.12和(hé)2.00,呈现(xiàn)下行(xíng)趋(qū)势,2022年降幅(fú)更是达到35.79%。值得(dé)注意的是(shì),存货周转率这(zhè)一经营风险指标反映行业是否面临库(kù)存风(fēng)险(xiǎn),是否出现(xiàn)供过(guò)于(yú)求的局面(miàn),进而(ér)对股(gǔ)价表现(xiàn)有参考意(yì)义。行业(yè)整体而言,2021年存货周(zhōu)转率中位数(shù)与2020年基本持(chí)平,该年半导体指数上涨38.52%。而2022年(nián)存货周转率中(zhōng)位(wèi)数和行业指(zhǐ)数分(fēn)别(bié)下滑(huá)35.79%和37.45%,看(kàn)出两(liǎng)者相(xiāng)关(guān)性较大。

  具体来看,2022年半导体行业存货周转率(lǜ)同比(bǐ)增长的(de)13家企业(yè),较(jiào)2021年平(píng)均同比增长29.84%,该年这些个股平均涨跌幅为(wèi)-12.06%。而存货(huò)周转率同(tóng)比(bǐ)下(xià)滑的116家企业,较2021年平均同比下滑105.67%,该年(nián)这些(xiē)个(gè)股(gǔ)平均涨跌幅为-17.64%。这一数据说(shuō)明(míng)存货质量下(xià)滑(huá)的企业,股价表现(xiàn)也往往更不理想。

  其(qí)中,瑞(ruì)芯微(wēi)、汇顶科技等营收、市值居中上位置的企业,2022年存货周转(zhuǎn)率(lǜ)均(jūn)为1.31,较2021年分别(bié)下降(jiàng)了2.40和3.25,目(mù)前(qián)存货周转(zhuǎn)率均低于行业中(zhōng)位水平。而股(gǔ)价上(shàng),两股2022年分(fēn)别(bié)下跌49.32%和53.25%,跌(diē)幅在行业中靠前。

  表3:2022年存货周转率表(biǎo)现较差的10大(dà)企业

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  制表:金融界(jiè)上市公司研究院;数据来源(yuán):巨灵财(cái)经

  行业整体(tǐ)毛利率稳步提升,10家企(qǐ)业毛(máo)利率60%以上

  2018至2021年,半导体行业上市公司整体(tǐ)毛利率呈现抬升态(tài)势(shì),毛利率中位数从(cóng)32.90%提升至(zhì)2021年的40.46%,与产业(yè)技术(shù)迭(dié)代升级、自主研发等有(yǒu)很大关(guān)系。

  图2:2018至(zhì)2022年半(bàn)导体行业毛(máo)利率中位数

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  制图:金融界上(shàng)市公司研究院;数据来源:巨灵(líng)财(cái)经(jīng)

  2022年(nián)整体(tǐ)毛(máo)利率中(zhōng)位数为38.22%,较2021年下滑超过2个百分点,与上游硅料等原材料价格上涨(zhǎng)、电子(zi)消费(fèi)品需(xū)求(qiú)放(fàng)缓至(zhì)部分芯片(piàn)元件降价销售等因(yīn)素有(yǒu)关。2022年半导(dǎo)体下(xià)滑5个百(bǎi)分点以上(shàng)企业达到27家,其(qí)中富满(mǎn)微2022年毛利(lì)率降至19.35%,下降了34.62个百(bǎi)分点(diǎn),公(gōng)司在年(nián)报中也说明了与这两方面原因有关(guān)。

  有10家(jiā)企业(yè)毛利率(lǜ)在60%以上,目前行业最高的(de)臻镭科技达(dá)到87.88%,毛利率居前且公司经(jīng)营体量较大的公(gōng)司有复旦微电(64.67%)和紫光国微(wēi)(63.80%)。

  图3:2022年毛利率(lǜ)居(jū)前的10大(dà)企业

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  制图(tú):金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经(jīng)

  超半(bàn)数企业(yè)研发费用增(zēng)长四(sì)成(chéng),研发占比(bǐ)不断提升(shēng)

  在(zài)国外芯片市场卡脖(bó)子(zi)、国内(nèi)自主(zhǔ)研发上行(xíng)趋势的背景下,国内半导体企业需要不(bù)断通过(guò)研发投入,增加企业竞争力,进(jìn)而对长久业绩(jì)改观(guān)带(dài)来正向促进作用。

  2022年半导体行业累计(jì)研发费用为506.32亿元,较2021年(nián)增长28.78%,研发费用再创新高。具体公(gōng)司而言,2022年132家(jiā)企业研发费用中位数为1.62亿(yì)元(yuán),2021年(nián)同期(qī)为1.12亿元,这一数据表(biǎo)明2022年半数(shù)企业研发费(fèi)用(yòng)同(tóng)比增长44.55%,增长幅度可观。

  其中,117家(近9成)企(qǐ)业2022年研发费(fèi)用(yòng)同比增长,32家企业增(zēng)长超过50%,纳芯微、斯(sī)普瑞(ruì)等4家企业研发费(fèi)用(yòng)同比增(zēng)长100%以上。

  增(zēng)长金(jīn)额来看(kàn),中芯(xīn)国际、闻泰(tài)科技和海光信息,2022年研发费用增长在6亿元以上居前。综合(hé)研发费(fèi)用增长率和增长(zhǎng)金额,海光信息、紫光国微、思瑞浦等企业比较(jiào)突出。

  其(qí)中,紫光国微2022年研发费(fèi)用增长5.79亿元,同比(bǐ)增(zēng)长91.52%。公司去年推出(chū)了国内(nèi)首款支持双模联网(wǎng)的联通5GeSIM产品,特种集成电路产品(pǐn)进入C919大(dà)型客机(jī)供应链,“年产2亿(yì)件5G通信网络设备用石英谐振器(qì)产业化”项(xiàng)目(mù)顺利(lì)比玉皇大帝还大的是谁,比玉皇大帝还厉害的是谁验收。

  表4:2022年研发费用居前(qián)的10大企业

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  制图:金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  从研发费用占营收比重(zhòng)来看,2021年半导体行(xíng)业(yè)的中(zhōng)位数为10.01%,2022年(nián)提升至13.18%,表明企(qǐ)业研发意(yì)愿增强,重视资金投入(rù)。研发费用占比20%以上的企业(yè)达到40家,10%至20%的企业达到42家(jiā)。

  其中(zhōng),有32家企业不仅连续3年(nián)研发(fā)费(fèi)用占比在10%以上,2022年研(yán)发费用还(hái)在3亿(yì)元以上(shàng),可谓(wèi)既有(yǒu)研发高占比又有研(yán)发高金额。寒武纪-U连(lián)续(xù)三年(nián)研发费用(yòng)占比居行业(yè)前3,2022年研发费用占比(bǐ)达(dá)到(dào)208.92%,研发(fā)费(fèi)用支出(chū)15.23亿元。目前公司(sī)思元370芯片(piàn)及加速卡在众多行业领域中的头部公司实现了批(pī)量销售或达(dá)成合(hé)作意向。

  表4:2022年研发费用占比居前的10大企业

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  制图(tú):金融(róng)界上市公司研究院;数据来源(yuán):巨灵财(cái)经

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