券商研(yán)报近期指出，AI领(lǐng)域对算力(lì)的需求(qiú)不断提(tí)高，推动(dòng)了以Chiplet为代表(biǎo)的先(xiān)进封装技术的快(kuài)速发展，提升高性能导热材料(liào)需(xū)求来满足散热需求(qiú)；下游终端应用领域(yù)的发展也带动了(le)导热(rè)材(cái)料(liào)的需求增加(jiā)。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同的导(dǎo)热材料有不同的特点和应用场景。目(mù)前广泛应(yīng)用(yòng)的导热材料有合成石墨材料(liào)、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热(rè)填隙(xì)材料、导热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂、相变(biàn)材料等。其中合(hé)成(chéng)石墨(mò)类(lèi)主要是用于(yú)均热；导(dǎo)热填隙(xì)材(cái)料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料主要用(yòng)作提升导热能力；VC可以同时起到均(jūn)热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发(fā)布的(de)研报中表示(shì)，算力需求提升，导(dǎo)热材料(liào)需求有望放(fàng)量。最先(xiān)进的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大(dà)模型的持续推(tuī)出带动(dòng)算力需求放量。面对算(suàn)力缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度的全新方法，尽(jǐn)可(kě)能多在(zài)物(wù)理(lǐ)距(jù)离短的范(fàn)围内堆叠大(dà)量芯片，以使得芯片(piàn)间的信(xìn)息传输速度足够快。随(suí)着更多芯片的堆叠(dié)，不断(duàn)提高(gāo)封装密度(dù)已经(jīng)成为一种趋势。同时，芯片和封(fēng)装模组(zǔ)的热通量也不断増大(dà)，显著提高导热材料需求(qiú)。

　　数(shù)据中心(xīn)的算力需求(qiú)与日俱(jù)增，导热材料(liào)需求会提升。根据中(zhōng)国信(xìn)通院(yuàn)发布的《中国数(shù)据中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中(zhōng)心总能(néng)耗的43%，提(tí)高散热(rè)能力最为紧迫。随着AI带动数(shù)据中心产业进一(yī)步(bù)发展，数据(jù)中心单机柜功率将越(yuè)来越(yuè)大，叠加数据中(zhōng)心(xīn)机架数的增多，驱(qū)动导热材(cái)料需求有(yǒu)望(wàng)快(kuài)速(sù)增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相比于4G基站功耗更大(dà)，对于热管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球建(jiàn)设(shè)会为导热(rè)材料带来新增(zēng)量。此外(wài)，消费电子在实现智能化的同(tóng)时逐步(bù)向轻薄化、高性能(néng)和多功(gōng)能(néng)方向发展。另外，新(xīn)能源车产(chǎn)销量不断(duàn)提(tí)升，带(dài)动导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　东方证券表(biǎo)示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热材料使用领域更(gèng)加多(duō)元，在新能源(yuán)汽车、动力电池、数(shù)据中心等领域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材(cái)料市场规模(mó)年均复合增长高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此(cǐ)外，胶(jiāo)粘剂(jì)、电(diàn)磁(cí)屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市场规模(mó)均(jūn)在(zài)下游强劲需求下呈稳(wěn)步(bù)上(shàng)升之势。

　　导热材料产业链主要(yào)分为原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下游终端用(yòng)户(hù)四(sì)个领域。具体来看，上游所(suǒ)涉及的原材料(liào)主要集中在(zài)高分子树脂、硅胶块、金属材料(liào)及(jí)布料等。下游方面，导(dǎo)热(rè)材料通常需要(yào)与一些器件结合，二次开发(fā)形成(chéng)导热器件并最(zuì)终应(yīng)用(yòng)于消费电池、通信基(jī)站(zhàn)、动力电池等领域(yù)。分析(xī)人士指出，由于导热材料在终端(duān)的中的成本占比并不高，但其扮演的(de)10克是几两角色非常重(zhòng)要，因而供应商业绩(jì)稳定性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分(fēn)来看，在(zài)石墨领域有布局的上市公司为中石(shí)科(kē)技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上市(shì)公司为10克是几两长盈精密、飞荣(róng)达、中石科技；导(dǎo)热器件(jiàn)有布(bù)局的上市公司(sī)为领(lǐng)益智(zhì)造(zào)、飞(fēi)荣达(dá)。

　　在导热材料领域(yù)有新(xīn)增项目的上市公(gōng)司(sī)为德(dé)邦科技、天赐材料(liào)、回(huí)天新材、联瑞(ruì)新(xīn)材、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠(dié)加下(xià)游终端应(yīng)用(yòng)升级(jí)，预计2030年(nián)全球导(dǎo)热材料市场空间将达到 361亿元(yuán), 建议(yì)关(guān)注两条投(tóu)资主线(xiàn)：1）先进散(sàn)热(rè)材料主赛(sài)道领域，建议关注(zhù)具有(yǒu)技术和先发(fā)优势的(de)公司(sī)德(dé)邦科(kē)技、中石(shí)科技(jì)、苏州天脉(mài)、富烯科技等。2）目(mù)前散(sàn)热材(cái)料核心材仍然大量(liàng)依靠进口，建议(yì)关注突破核心技术，实现本土替代的联瑞(ruì)新材和(hé)瑞(ruì)华泰等。

　　值得(dé)注(zhù)意(yì)的是，业内人士表示，我国外导热(rè)材料发(fā)展(zhǎn)较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心原材料(liào)我国技术欠缺，核心原材(cái)料绝大(dà)部分得依(yī)靠进口。

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