申万(wàn)一级的半(bàn)导体行(xíng)业(yè)涵盖消费(fèi)电(diàn)子、元件等6个二(èr)级(jí)子行业(yè)，其(qí)中(zhōng)市(shì)值权重最大的是半导(dǎo)体行(xíng)业(yè)，该行业涵盖132家上(shàng)市公(gōng)司。作为国家芯片战略发展的重点(diǎn)领域，半导(dǎo)体行业具备研发技(jì)术(shù)壁垒、产(chǎn)品国产替(tì)代(dài)化、未来前景广阔等特点，也因此成为A股市场有影响力的科(kē)技板块。截(jié)至5月10日，半(bàn)导(dǎo)体行业总市值达到(dào)3.19万亿元，中芯国(guó)际、韦(wéi)尔股份等5家企业(yè)市(shì)值在(zài)1000亿元以(yǐ)上，行业沪深(shēn)300企业数量达到16家，无论(lùn)是头部千亿(yì)企(qǐ)业数量还是沪深300企业数(shù)量，均位(wèi)居科技类行业前列(liè)。

　　金融界上(shàng)市公司研究院发现，半导体行(xíng)业自(zì)2018年以来经过4年(nián)快速(sù)发(fā)展，市场规模不断扩(kuò)大，毛利率稳步提(tí)升(shēng)，自主研(yán)发的环境下，上(shàng)市公司科技(jì)含量越来越高。但与此同时，多(duō)数上市公司业绩高(gāo)光时刻在(zài)2021年，行业面临(lín)短期库(kù)存(cún)调整、需求萎缩、芯片基数卡脖子等因素制约，2022年多数上市公司业绩增速放缓(huǎn)，毛(máo)利率(lǜ)下滑，伴随库存风(fēng)险加大。

　　行业营收规(guī)模创新高(gāo)，三(sān)方面(miàn)因素致(zhì)前5企(qǐ)业市占率下滑

　　半导(dǎo)体行业的132家(jiā)公(gōng)司，2018年实现营业收入1671.87亿元，2022年增长至(zhì)4552.37亿(yì)元，复合增(zēng)长率(lǜ)为22.18％。其(qí)中，2022年(nián)营收同比增(zēng)长12.45％。

　　营收体量来看(kàn)，主营业务为半导体IDM、光学模(mó)组(zǔ)、通(tōng)讯产品集成的闻泰科技，从(cóng)2019至2022年连(lián)续4年营(yíng)收居行业首位，2022年实现营收(shōu)580.79亿元，同(tóng)比(bǐ)增(zēng)长10.15％。

　　闻(wén)泰科技营收稳步增长，但半导体行业上市公(gōng)司的营(yíng)收集(jí)中度却在下滑。选(xuǎn)取2018至(zhì)2022历年营收排名前5的企业，2018年长电科技、中(zhōng)芯国际5家企(qǐ)业实(shí)现营(yíng)收1671.87亿(yì)元，占行业营收(shōu)总(zǒng)值的46.99％，至(zhì)2022年(nián)前5大企业营收(shōu)占(zhàn)比下(xià)滑(huá)至38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至2022年历年(nián)营业收入居前5的(de)企业

　　制表(biǎo)：金(jīn)融界上市公(gōng)司研(yán)究院；数据来源：巨(jù)灵(líng)财经

　　至于前5半导(dǎo)体(tǐ)公司营收(shōu)占比下滑(huá)，或主(zhǔ)要由(yóu)三方(fāng)面因素(sù)导致(zhì)。一是如韦尔股(gǔ)份、闻(wén)泰科技等头(tóu)部企业营收(shōu)增速(sù)放缓，低(dī)于行业平均(jūn)增速。二是江波龙、格(gé)科微、海光信息(xī)等(děng)营收体量居前的企业不断上市，并(bìng)在资本助力(lì)之下营收快速增长。三是(shì)当(dāng)半导体(tǐ)行业处于国产替代化、自(zì)主研发背(bèi)景下的(de)高成(chéng)长阶(jiē)段时，整个cow的复数怎么写的，cow的复数英语怎么读市场欣(xīn)欣向荣(róng)，企(qǐ)业营收高速增(zēng)长，使(shǐ)得集中度分散。

　　行(xíng)业归母(mǔ)净利(lì)润(rùn)下滑13.67％，利润正增长企业占比不足五成(chéng)

　　相比营收，半(bàn)导体行业(yè)的归母净利(lì)润增速更快，从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元，达(dá)cow的复数怎么写的，cow的复数英语怎么读到14倍。但受到电子产品全球销量增(zēng)速放缓、芯片库存高(gāo)位等因素影响，2022年行业(yè)整体净利润567.91亿元，同比下滑13.67％，高(gāo)位(wèi)出现调整。

　　具(jù)体公司来看，归母净利润正增长企业达(dá)到63家，占(zhàn)比为47.73％。12家企业从盈利转(zhuǎn)为亏损，25家企(qǐ)业净利润腰斩(zhǎn)（下跌幅(fú)度50％至100％之间(jiān)）。同(tóng)时，也(yě)有18家(jiā)企业净利润增速(sù)在100％以上，12家企业增(zēng)速(sù)在(zài)50％至(zhì)100％之间。

　　图1：2022年半导体企业(yè)归母净利润增速(sù)区间

　　制图：金融界上市公(gōng)司研究(jiū)院(yuàn)；数据(jù)来源(yuán)：巨灵财(cái)经(jīng)

　　2022年增速优异的企业来(lái)看，芯原(yuán)股(gǔ)份涵盖芯片(piàn)设(shè)计、半导体IP授(shòu)权等业务矩阵，受益于先进(jìn)的芯片(piàn)定(dìng)制技(jì)术、丰富的IP储(chǔ)备(bèi)以及强大的设(shè)计能(néng)力，公司得到了相关客户的广泛认可。去年芯原股份(fèn)以455.32％的增速位列(liè)半导体行业之(zhī)首(shǒu)，公司利(lì)润(rùn)从0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯(xīn)原(yuán)股份2022年净利润体(tǐ)量排(pái)名行业第(dì)92名，其较快增速与低基数效应有关。考虑利润基数(shù)，北(běi)方华(huá)创归母净(jìng)利润从2021年的10.77亿元增长(zhǎng)至23.53亿元，同(tóng)比增长118.37％，是(shì)10亿利润体量(liàng)下增(zēng)速最(zuì)快的半导体(tǐ)企业。

　　表2：2022年归母净利润增(zēng)速居前的(de)10大企业(yè)

　　制表：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　存货(huò)周(zhōu)转率下(xià)降35.79％，库存(cún)风(fēng)险显现

　　在对半导体行业经(jīng)营风(fēng)险(xiǎn)分析(xī)时，发现(xiàn)存货周转率反映了分立器件、半导(dǎo)体设(shè)备等相关(guān)产品(pǐn)的周转情况，存(cún)货周转率下(xià)滑，意味产品流通(tōng)速度(dù)变慢(màn)，影(yǐng)响企(qǐ)业现金流能力，对(duì)经营(yíng)造(zào)成(chéng)负面影响。

　　2020至(zhì)2022年132家半导体企(qǐ)业的(de)存货(huò)周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现下行趋势，2022年降幅(fú)更是达到35.79％。值得注意的是，存货(huò)周转率这(zhè)一经营风险(xiǎn)指(zhǐ)标反映(yìng)行业(yè)是(shì)否面临(lín)库(kù)存风险，是(shì)否出现供过于求的局面，进而(ér)对股价表现有参考意义。行(xíng)业整体而言，2021年存(cún)货周转率中位数与2020年(nián)基本(běn)持(chí)平(píng)，该(gāi)年半导体指数上涨38.52％。而(ér)2022年存货周(zhōu)转率中位(wèi)数和行业指(zhǐ)数分别(bié)下滑35.79％和37.45％，看(kàn)出(chū)两者相关性较大。

　　具体来(lái)看(kàn)，2022年半(bàn)导(dǎo)体行业存货周转率同比增长的(de)13家企业，较(jiào)2021年(nián)平(píng)均同比增(zēng)长29.84％，该(gāi)年(nián)这些个股(gǔ)平均涨跌(diē)幅为(wèi)-12.06％。而(ér)存货周转率同比下滑的116家(jiā)企业(yè)，较2021年平均(jūn)同比下滑105.67％，该(gāi)年这些个股平均涨跌幅为-17.64％。这(zhè)一数据说明存货质量下滑的企业，股价(jià)表现也往往(wǎng)更不理想。

　　其中，瑞芯微(wēi)、汇顶(dǐng)科(kē)技等营收、市值居(jū)中上位置的企业，2022年(nián)存货周转率均为(wèi)1.31，较2021年分(fēn)别下降了2.40和(hé)3.25，目前(qián)存货(huò)周转(zhuǎn)率均(jūn)低(dī)于(yú)行(xíng)业中位水平。而(ér)股价上，两股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌(diē)幅在行业中靠(kào)前。

　　表3：2022年存货周转率表现较差的10大企业

　　制表：金融界(jiè)上市公(gōng)司(sī)研究院；数(shù)据来源(yuán)：巨(jù)灵财(cái)经

　　行业整体毛利率稳步提升(shēng)，10家企业毛利(lì)率(lǜ)60％以上

　　2018至2021年，半(bàn)导体行业上市公(gōng)司整体毛利率呈现(xiàn)抬升态势，毛(máo)利率(lǜ)中位数从32.90％提升至2021年的(de)40.46％，与(yǔ)产业(yè)技术迭代升级、自主研(yán)发等有很大关(guān)系。

　　图(tú)2：2018至2022年(nián)半导体行业毛(máo)利率中位数

　　制图：金(jīn)融界上市公司研究(jiū)院；数据来源：巨(jù)灵财(cái)经

　　2022年(nián)整体毛利(lì)率(lǜ)中位(wèi)数为38.22％，较(jiào)2021年下滑超过2个百分点，与(yǔ)上游硅(guī)料等(děng)原(yuán)材料价格上涨(zhǎng)、电子消费品(pǐn)需求放缓(huǎn)至部(bù)分芯片(piàn)元件降价销售(shòu)等因(yīn)素(sù)有关。2022年(nián)半导体下(xià)滑5个百分点以上(shàng)企业达(dá)到27家，其中富满微2022年毛利率(lǜ)降至(zhì)19.35％，下降了34.62个百分(fēn)点(diǎn)，公司在(zài)年(nián)报中也说明了与这两方面(miàn)原因有关。

　　有10家企业毛(máo)利率在60％以上，目前行业最高(gāo)的臻镭科技达到(dào)87.88％，毛利(lì)率居前且公司(sī)经(jīng)营体量较(jiào)大的公司有复旦微电（64.67％）和(hé)紫光国微(wēi)（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前(qián)的10大企(qǐ)业

　　制图：金融界(jiè)上市公司研究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　超半数企业研(yán)发费用增长四成(chéng)，研发占比(bǐ)不(bù)断提升

　　在(zài)国(guó)外芯片(piàn)市场卡脖子、国内自主研(yán)发上行(xíng)趋势的背景下，国内(nèi)半导体企业需要不断通过研发投入，增(zēng)加企(qǐ)业竞争力(lì)，进而对长久(jiǔ)业绩改观带(dài)来正向促进(jìn)作(zuò)用。

　　2022年半导体(tǐ)行(xíng)业累计(jì)研发费(fèi)用为506.32亿元(yuán)，较(jiào)2021年(nián)增长(zhǎng)28.78％，研发费(fèi)用再(zài)创新(xīn)高。具体(tǐ)公司而言，2022年(nián)132家企(qǐ)业研发费(fèi)用中位数为1.62亿元，2021年同期(qī)为1.12亿元，这一(yī)数据表明2022年半(bàn)数(shù)企业研(yán)发费用同比增长(zhǎng)44.55％，增长幅度可观。

　　其中，117家（近(jìn)9成）企业2022年研发费用(yòng)同比增长，32家企业增长超过50％，纳(nà)芯微、斯(sī)普瑞等(děng)4家企业研发费(fèi)用同(tóng)比(bǐ)增长100％以上。

　　增(zēng)长(zhǎng)金额来(lái)看，中(zhōng)芯国际(jì)、闻泰科技和(hé)海(hǎi)光信息，2022年研发费用增长(zhǎng)在6亿(yì)元以上居前。综合研发费用增长率和增长金额，海光信息、紫光国微、思(sī)瑞(ruì)浦等企业比较突出。

　　其中，紫光国微2022年研发费用增长5.79亿元，同比增长91.52％。公司去年(nián)推出了(le)国内(nèi)首款(kuǎn)支(zhī)持双模联网的联通5GeSIM产品(pǐn)，特种集成(chéng)电路产品(pǐn)进(jìn)入C919大(dà)型客机(jī)供应链，“年产2亿件5G通(tōng)信(xìn)网络(luò)设(shè)备(bèi)用石英谐振器产(chǎn)业化”项(xiàng)目顺利(lì)验收。

　　表(biǎo)4：2022年研发(fā)费用居前(qián)的10大企(qǐ)业

　　制图(tú)：金融界上市(shì)公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　从研(yán)发费用占营(yíng)收(shōu)比重来看，2021年半导体行业的(de)中(zhōng)位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研发意愿增强，重(zhòng)视资金投入。研发费用占(zhàn)比20％以上的企业达到40家，10％至(zhì)20％的企业达到42家。

　　其中，有32家企业不仅(jǐn)连续3年研发费用占(zhàn)比在10％以上，2022年(nián)研发费用还在3亿元以上，可谓既有研发高占(zhàn)比(bǐ)又有(yǒu)研发(fā)高(gāo)金额。寒武纪(jì)-U连续(xù)三(sān)年研发(fā)费用(yòng)占比(bǐ)居行(xíng)业前3,2022年研发费用占比达到208.92％，研(yán)发费用(yòng)支出(chū)15.23亿元(yuán)。目前公司思(sī)元(yuán)370芯片(piàn)及加速(sù)卡在众多行业领域(yù)中的头部公司(sī)实现了批量(liàng)销售或达成合作意(yì)向(xiàng)。

　　表4：2022年研发费用占(zhàn)比居前的10大企(qǐ)业

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来(lái)源：巨灵财经

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