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陈述句是什么意思举个例子说明,陈述句是什么意思?语文 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研报近期指出(chū),AI领域对算力的需求不断(duàn)提高,推(tuī)动(dòng)了以Chiplet为代表的(de)先进封装技术(shù)的快速发展(zhǎn),提升高性能导(dǎo)热材料(liào)需求来满足散热需求;下(xià)游终端应用领域的发(fā)展也带(dài)动(dòng)了(le)导热材料的需求增加。

  导(dǎo)热材料(liào)分(fēn)类繁多,不(bù)同(tóng)的导热材(cái)料有不同的特点(diǎn)和应(yīng)用场(chǎng)景。目前广泛应(yīng)用的导热材料有合成石墨材(cái)料、均热板(bǎn)(VC)、导热填隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料(liào)等(děng)。其中合(hé)成石墨类主(zhǔ)要是用于(yú)均热;导热填(tián)隙(xì)材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂和相变(biàn)材料主要用作提升导热能力;VC可以同时起(qǐ)到均热和导热作用。

AI算(suàn)力(lì)+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提振需求!导(dǎo)热(rè)材(cái)料产业(yè)链(liàn)上市公(gōng)司一览

  中信证券王(wáng)喆等人在4月26日发布的研(yán)报中(zhōng)表示,算力(lì)需求提升,导热材料需(xū)求有(yǒu)望放(fàng)量。最先(xiān)进的NLP模型中(zhōng)参(cān)数的(de)数量(liàng)呈(chéng)指数级增(zēng)长,AI大(dà)模型的持续(xù)推出带动(dòng)算力(lì)需求放(fàng)量。面(miàn)对算力缺口(kǒu),Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度的全新方法,尽可能多(duō)在物理(lǐ)距离短的范围内堆叠(dié)大量芯片,以(yǐ)使得芯片间的信息传输速度足(zú)够快。随着更(gèng)多芯片(piàn)的(de)堆叠,不断提高封装密度已经成为(wèi)一种趋(qū)势。同时(shí),芯片和封装模组的热通量也不断増大,显著(zhù)提(tí)高导热(rè)材料(liào)需求

  数据中心(xīn)的算力需求(qiú)与日俱增,导热材料需(xū)求会提升(shēng)。根据中国(guó)信通院发(fā)布的《中国数据中(zhōng)心能(néng)耗现状白(bái)皮书》,2021年,散热的能耗占数(shù)据中心总能耗(hào)的43%,提(tí)高(gāo)散热(rè)能力(lì)最为紧迫。随着AI带(dài)动数据(jù)中心产业进(jìn)一(yī)步发展,数(shù)据(jù)中(zhōng)心单机柜功率将越来(lái)越(yuè)大,叠加(jiā)数据中心机架数的增(zēng)多,驱动导热材料需求有(yǒu)望快速增长。

AI算力(lì)+Chiplet先进封装双重提振需求!导热(rè)材料(liào)产业链上(shàng)市公(gōng)司(sī)一览

  分析(xī)师表示,5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗更大,对于热管理(lǐ)的(de)要求(qiú)更(gèng)高。未来(lái)5G全球建设会为导热材料带(dài)来新增量。此外,消(xiāo)费(fèi)电子在实(shí)现智能(néng)化的同(tóng)时逐步(bù)向陈述句是什么意思举个例子说明,陈述句是什么意思?语文轻薄化、高性(xìng)能和(hé)多功能方(fāng)向发展。另外(wài),新(xīn)能源车产销量不(bù)断提升,带动(dòng)导(dǎo)热(rè)材(cái)料需求。

  东方证券(quàn)表示(shì),随着5G商(shāng)用化基本普(pǔ)及,导热(rè)材料使用领域更(gèng)加多(duō)元,在新能源汽车、动力电池、数据中心等领(lǐng)域运用比(bǐ)例(lì)逐步增加,2019-2022年,5G商用化带动我(wǒ)国导热材(cái)料(liào)市场规模(mó)年均(jūn)复合增(zēng)长高达(dá)28%,并(bìng)有望于24年(nián)达到186亿元。此(cǐ)外,胶粘剂(jì)、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功能(néng)材料市场规模均在下游强劲(jìn)需(xū)求下呈稳步(bù)上(shàng)升(shēng)之势。

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  导热材料产业链主要分为原(yuán)材料、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、导热器件、下游终(zhōng)端用户四(sì)个领(lǐng)域。具体来看,上(shàng)游(yóu)所(suǒ)涉及的原材料主要(yào)集中(zhōng)在(zài)高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属(shǔ)材料(liào)及(jí)布料等(děng)。下游方(fāng)面,导热(rè)材料通常需要(yào)与(yǔ)一(yī)些器件结合,二次开发形成导热器件并最终应用于消费电池、通信基站、动(dòng)力(lì)电(diàn)池等领域。分析人士指出,由于导热材料在终端的中(zhōng)的(de)成本占比(bǐ)并不(bù)高,但其扮演的(de)角(jiǎo)色非(fēi)常重,因而供应商业(yè)绩(jì)稳定性(xìng)好、获利能力稳定。

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  细分来看,在石墨领域有布局的(de)上市公司为(wèi)中石(shí)科技、苏州天脉;TIM厂商有苏州(zhōu)天(ti陈述句是什么意思举个例子说明,陈述句是什么意思?语文ān)脉、德邦科技(jì)、飞荣(róng)达(dá)。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为(wèi)长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技;导热器(qì)件有布局(jú)的(de)上市公(gōng)司为领(lǐng)益智(zhì)造、飞(fēi)荣达。

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  在导热材(cái)料领域有(yǒu)新增项目的上市(shì)公司为(wèi)德邦(bāng)科技(jì)、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石(shí)科技(jì)陈述句是什么意思举个例子说明,陈述句是什么意思?语文、碳元科技(jì)。

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  王喆(zhé)表(biǎo)示,AI算(suàn)力赋能叠加下游(yóu)终端应用升级,预计(jì)2030年(nián)全球导热材料(liào)市(shì)场空(kōng)间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两条投资主线:1)先进散热材料主赛道(dào)领域,建议(yì)关注具(jù)有技术和(hé)先(xiān)发优(yōu)势的(de)公司(sī)德邦(bāng)科技(jì)、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯科技等。2)目(mù)前散热材(cái)料(liào)核心材仍然大量依靠(kào)进口,建议关注突破核(hé)心技术,实现本土(tǔ)替(tì)代的联瑞(ruì)新材和(hé)瑞华泰(tài)等。

  值得注意(yì)的是,业(yè)内人士表(biǎo)示,我国外导热(rè)材(cái)料发展较晚,石墨膜和TIM材料(liào)的核心原材料我(wǒ)国(guó)技(jì)术欠缺,核心(xīn)原材料绝大部分得依靠进口

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