申万一级的半导体(tǐ)行业(yè)涵盖(gài)消(xiāo)费电(diàn)子、元件等6不甚是什么意思解释，不甚了然是什么意思个二级子行业(yè)，其(qí)中市值权重最大(dà)的(de)是(shì)半导体行业，该行业涵盖(gài)132家(jiā)上市公司。作为国家芯片战略发展(zhǎn)的(de)重点领域，半导(dǎo)体(tǐ)行业具备研发技术壁垒、产(chǎn)品国产替代化(huà)、未来前(qián)景广阔等特(tè)点，也因此成为A股市场有影响力的科技板块(kuài)。截至5月(yuè)10日，半导体行(xíng)业总市值达到(dào)3.19万亿元，中芯国际、韦尔股份等5家企业市(shì)值在1000亿元以(yǐ)上(shàng)，行业沪深(shēn)300企业数(shù)量达到16家，无论(lùn)是头部千亿企业数(shù)量还(hái)是沪(hù)深300企业(yè)数量，均位居科技类行业前列。

　　金(jīn)融界上市(shì)公(gōng)司(sī)研究(jiū)院发现，半导体行业自2018年以来经过4年快速发展，市(shì)场规(guī)模不断(duàn)扩(kuò)大，毛利率稳步提升(shēng)，自主(zhǔ)研(yán)发的环境下，上市公司科技(jì)含量(liàng)越来越高(gāo)。但与此同时，多数(shù)上市公司业绩高光时刻在2021年，行(xíng)业(yè)面临(lín)短(duǎn)期库(kù)存(cún)调整、需求萎缩、芯(xīn)片基数卡脖子等因素制约，2022年(nián)多数上市(shì)公(gōng)司业绩增速放(fàng)缓，毛利率下(xià)滑(huá)，伴(bàn)随库(kù)存风险(xiǎn)加大。

　　行业(yè)营收(shōu)规模(mó)创(chuàng)新高(gāo)，三(sān)方面因素致前(qián)5企业市占率下(xià)滑

　　半导体(tǐ)行(xíng)业(yè)的132家公司，2018年实现营业收入1671.87亿元，2022年增(zēng)长至4552.37亿元，复合增长率为22.18％。其(qí)中，2022年营收同(tóng)比(bǐ)增长12.45％。

　　营(yíng)收体量(liàng)来看，主营业务为(wèi)半导体IDM、光(guāng)学模(mó)组(zǔ)、通讯产(chǎn)品集(jí)成的闻泰(tài)科技，从(cóng)2019至2022年连续4年营(yíng)收居行业首位，2022年实现营收580.79亿(yì)元，同比增长10.15％。

　　闻泰科技营收(shōu)稳步(bù)增长，但半导体行业上市公司的营收集中度却在下(xià)滑。选(xuǎn)取2018至2022历年营(yíng)收排名前5的(de)企业，2018年长电科技、中芯(xīn)国(guó)际5家企业实现(xiàn)营收1671.87亿元，占行业(yè)营收总值的46.99％，至2022年前5大企业营收(shōu)占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收入居前5的企业

　　制表：金融界上市公司(sī)研究院；数(shù)据来(lái)源：巨灵财经

　　至(zhì)于(yú)前5半导体公司(sī)营(yíng)收(shōu)占比下滑，或(huò)主要由三方面因素导致。一(yī)是(shì)如韦尔股份、闻泰科技(jì)等头部企业营收(shōu)增速放缓，低于行业平(píng)均增速。二是江波龙、格科微、海光信息等(děng)营收体量居前的企业不断上市(shì)，并在资(zī)本助力之下(xià)营(yíng)收快(kuài)速增长。三是当半(bàn)导体行业处于国产替(tì)代化、自主研发(fā)背景下的(de)高成(chéng)长阶段时，整个市(shì)场欣欣向荣(róng)，企业营收高速增长，使得(dé)集中度分散。

　　行业(yè)归母净利润下滑13.67％，利润正增(zēng)长(zhǎng)企(不甚是什么意思解释，不甚了然是什么意思qǐ)业占比不足五成(chéng)

　　相比营收(shōu)，半导体行业的(de)归(guī)母净(jìng)利润增(zēng)速更(gèng)快(kuài)，从2018年的43.25亿(yì)元增(zēng)长至2021年的657.87亿元，达到14倍。但(dàn)受到(dào)电子产品全(quán)球销量增速放缓(huǎn)、芯(xīn)片(piàn)库(kù)存高位等因素(sù)影响，2022年行业整体净利(lì)润(rùn)567.91亿元，同比下滑13.67％，高位出(chū)现调(diào)整。

　　具体公司来看，归母(mǔ)净利润正增(zēng)长(zhǎng)企业达到63家，占(zhàn)比为47.73％。12家企业(yè)从(cóng)盈利转为亏损，25家(jiā)企业(yè)净利润腰斩（下跌(diē)幅度50％至100％之间）。同时，也有18家企业净利润增速在100％以上，12家(jiā)企业增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半(bàn)导体企业归母净利(lì)润增速区(qū)间(jiān)

　　制(zhì)图：金融界上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　2022年增速优异的企业来看(kàn)，芯原股份涵(hán)盖(gài)芯片设计(jì)、半导(dǎo)体IP授权等业务矩(jǔ)阵，受益于先进(jìn)的(de)芯片定制技术(shù)、丰富的(de)IP储备以及强(qiáng)大的设计(jì)能力，公司得到(dào)了相(xiāng)关客户的(de)广泛(fàn)认可。去年(nián)芯原股份(fèn)以455.32％的增速位列半(bàn)导体行业之首(shǒu)，公(gōng)司利润从0.13亿元(yuán)增长(zhǎng)至(zhì)0.74亿元。

　　芯原股份2022年净(jìng)利润体量(liàng)排(pái)名(míng)行业第92名，其较(jiào)快增速与低基(jī)数效应(yīng)有关。考虑利润基(jī)数，北方华创(chuàng)归(guī)不甚是什么意思解释，不甚了然是什么意思母净利润从2021年的10.77亿(yì)元(yuán)增(zēng)长至23.53亿元，同比增长118.37％，是(shì)10亿利润体(tǐ)量下增速(sù)最快(kuài)的半(bàn)导体企业。

　　表2：2022年归母净利(lì)润增(zēng)速居前的10大(dà)企业

　　制表：金融(róng)界上市公司研(yán)究院；数据来源(yuán)：巨(jù)灵(líng)财经(jīng)

　　存货周转率下降(jiàng)35.79％，库存风险(xiǎn)显(xiǎn)现(xiàn)

　　在对半导体行业(yè)经营风险(xiǎn)分析时，发(fā)现存货周转率反(fǎn)映了(le)分立器件、半导体设备等相关产(chǎn)品的周(zhōu)转情况，存货周(zhōu)转率(lǜ)下滑(huá)，意味产品流通速度变慢，影(yǐng)响企业现金流能力，对经(jīng)营造成负面影响。

　　2020至(zhì)2022年132家半导体企(qǐ)业的存货周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现(xiàn)下行趋势，2022年降幅更是达到35.79％。值得注意(yì)的(de)是，存(cún)货周(zhōu)转率这一(yī)经营风(fēng)险指标反映(yìng)行业是否面临(lín)库存风(fēng)险(xiǎn)，是否出现供过于求的局(jú)面，进而(ér)对股价表现有参考意义。行业整(zhěng)体(tǐ)而言(yán)，2021年存货周(zhōu)转率(lǜ)中位数与(yǔ)2020年基本持平，该年(nián)半导体指数上涨38.52％。而(ér)2022年存货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率中位数和行(xíng)业指数分别下(xià)滑35.79％和(hé)37.45％，看(kàn)出(chū)两者相关(guān)性较大。

　　具体来看，2022年半导体行业存货周(zhōu)转率同比增(zēng)长(zhǎng)的13家企(qǐ)业，较2021年平均同(tóng)比(bǐ)增长29.84％，该年这些个股平均涨跌幅为(wèi)-12.06％。而存(cún)货(huò)周转(zhuǎn)率同比下滑(huá)的116家企(qǐ)业，较2021年(nián)平均同比下滑105.67％，该年(nián)这些个股平(píng)均涨跌幅为(wèi)-17.64％。这一数(shù)据(jù)说明存货质量下滑(huá)的企业，股价表现(xiàn)也往往更(gèng)不理想。

　　其中，瑞芯(xīn)微、汇(huì)顶(dǐng)科技(jì)等(děng)营收、市值(zhí)居(jū)中上位置的企(qǐ)业，2022年存货周(zhōu)转率均为1.31，较2021年分(fēn)别下降了2.40和3.25，目(mù)前存(cún)货周(zhōu)转率均低于行业中(zhōng)位水平(píng)。而股价上，两(liǎng)股2022年分别下跌49.32％和(hé)53.25％，跌(diē)幅在(zài)行业中靠(kào)前。

　　表(biǎo)3：2022年存(cún)货周转率表现(xiàn)较差的10大企业(yè)

　　制表(biǎo)：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　行业整体毛利率稳(wěn)步提升，10家(jiā)企业毛(máo)利率60％以上

　　2018至(zhì)2021年，半导体行(xíng)业上(shàng)市公司整体毛利率呈现抬升(shēng)态势，毛利率中位数从32.90％提升至2021年的40.46％，与产业技术迭代升级、自主研发等有很大关系(xì)。

　　图2：2018至2022年(nián)半导(dǎo)体行(xíng)业毛(máo)利(lì)率中位数

　　制图(tú)：金融界上市公(gōng)司(sī)研究院；数据(jù)来(lái)源：巨灵财(cái)经(jīng)

　　2022年整体毛利率中位数为38.22％，较2021年下滑超过(guò)2个百(bǎi)分点(diǎn)，与(yǔ)上游硅料等原材料价格上涨、电子消费品需求放(fàng)缓(huǎn)至部分芯片元件降价(jià)销售等因素有(yǒu)关(guān)。2022年半导(dǎo)体(tǐ)下滑5个百(bǎi)分点以上(shàng)企业达到(dào)27家(jiā)，其中富满微2022年毛利率降至19.35％，下(xià)降了34.62个百分点，公司在(zài)年报中也说明了与这两方面原(yuán)因(yīn)有关。

　　有10家(jiā)企业毛(máo)利率(lǜ)在60％以上，目前行业最(zuì)高的(de)臻(zhēn)镭(léi)科技(jì)达到(dào)87.88％，毛利率居前且公(gōng)司经营体(tǐ)量(liàng)较大(dà)的公司有复旦(dàn)微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年毛利率居前的10大企(qǐ)业

　　制图：金融界上市公司研究(jiū)院(yuàn)；数(shù)据(jù)来源：巨(jù)灵财经

　　超(chāo)半数企(qǐ)业研发费用增长四成，研发(fā)占比(bǐ)不断提升

　　在国外芯片市场卡脖(bó)子、国(guó)内(nèi)自主研发上行(xíng)趋(qū)势(shì)的背景(jǐng)下，国内半(bàn)导体企业(yè)需要不断通(tōng)过(guò)研发投入，增加企(qǐ)业竞(jìng)争力，进而对长久业(yè)绩(jì)改观(guān)带来(lái)正(zhèng)向促进(jìn)作用(yòng)。

　　2022年半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业(yè)累计研发费用(yòng)为506.32亿元，较2021年(nián)增长28.78％，研发(fā)费(fèi)用(yòng)再创(chuàng)新高(gāo)。具体公司而(ér)言(yán)，2022年132家企(qǐ)业研(yán)发(fā)费用中位数(shù)为1.62亿元，2021年同(tóng)期为1.12亿元，这一数(shù)据(jù)表明2022年(nián)半数企业(yè)研(yán)发费用同比增(zēng)长44.55％，增(zēng)长(zhǎng)幅度可观。

　　其(qí)中(zhōng)，117家（近9成）企业2022年研发费用同比增长，32家企业增长超(chāo)过50％，纳芯微、斯普(pǔ)瑞等4家企业(yè)研发(fā)费用同比增长100％以上。

　　增长金(jīn)额来看，中芯国(guó)际、闻(wén)泰(tài)科技和海光信(xìn)息，2022年(nián)研(yán)发费(fèi)用(yòng)增(zēng)长在6亿元(yuán)以上居(jū)前。综合(hé)研发(fā)费(fèi)用增长率(lǜ)和增长金额，海光(guāng)信息、紫光国微、思(sī)瑞浦等企业比较突出。

　　其(qí)中，紫(zǐ)光国微2022年研发费用增长5.79亿元，同比增(zēng)长91.52％。公司去年推出了国内首款支持双(shuāng)模联网(wǎng)的联通5GeSIM产品(pǐn)，特种集成电路(lù)产品进入C919大(dà)型客机供应链，“年(nián)产2亿件5G通(tōng)信(xìn)网络设备用石英(yīng)谐(xié)振器产业化”项目顺(shùn)利验收(shōu)。

　　表4：2022年(nián)研发费用居前的10大(dà)企业

　　制(zhì)图：金融界上市公司(sī)研(yán)究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　从(cóng)研发费用占营收比重来看，2021年半导体行(xíng)业的中位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表(biǎo)明(míng)企业研发(fā)意(yì)愿(yuàn)增(zēng)强，重视资金投入。研发费(fèi)用占比(bǐ)20％以上(shàng)的企业达到40家，10％至20％的企业达(dá)到42家。

　　其中(zhōng)，有(yǒu)32家企业不仅(jǐn)连续3年(nián)研发(fā)费用占(zhàn)比(bǐ)在(zài)10％以上，2022年研发(fā)费用还在3亿元以上，可谓既有研(yán)发高占(zhàn)比又有研发高金额。寒武纪-U连续三(sān)年研发费用占比居行业前3,2022年研发费用占比达(dá)到208.92％，研发费用支出(chū)15.23亿(yì)元。目前公(gōng)司思元370芯片及加速卡在众多(duō)行(xíng)业(yè)领(lǐng)域中的头部公司实现(xiàn)了批量(liàng)销(xiāo)售或达成合作意向(xiàng)。

　　表4：2022年研发费用占(zhàn)比居前的10大企(qǐ)业

　　制图：金融界上市公(gōng)司(sī)研究院；数据(jù)来(lái)源：巨灵财经

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