集成电路的(de)作(zuò)用是什么，集成电(diàn)路有什(shén)么作(zuò)用是集成(chéng)电(diàn)路的作用(yòng)：减(jiǎn)少元(yuán)器件的使(shǐ)用的。

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集成(chéng)电路的(de)作用是什(shén)么，集成电路有什么(me)作用

　　1、减少(shǎo)元器(qì)件的使用。

　　集(jí)成(chéng)电路的诞生，小规模的集成电路(lù)使内(nèi)容(róng)元器件的数量减少(shǎo)，在(zài)零散元器件上(shàng)有了很大的(de)技术提高(gāo)。

　　2、产品(pǐn)性能(néng)得到有效提(tí)高。

　　将(jiāng)元(yuán)器件都集合到了(le)一起，不仅减少了外电信号的(de)干扰，也(yě)在电路设计方面有了很(hěn)大的提升，提(tí)高了运(yùn)行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一(yī)种功能对应一种(zhǒng)电路，将一种功(gōng)能(néng)集中成一个集(jí)成电路，如此一(yī)来，在以后应(yīng)用(yòng)中，要什么功能就可(kě)以应用相应的(de)集成电路(lù)，从而(ér)大大方便了(le)应用。

　　集(jí)成电(diàn)路或(huò)称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电子(zi)学(xué)中是一种(zhǒng)把电路（主要包括半导体装置，也包括被动(dòng)元件等）小型化的方式，并(bìng)通(tōng)常制造(zào)在半导体晶圆表面上。

　　前(qián)述将电路(lù)制造(zào)在半(bàn)导体芯(xīn)片(piàn)表面上的集成电路又称薄(báo)膜（thin-film）集成(chéng)电(diàn)路。

　　另(lìng)有一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成集(jí)成(chéng)电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立(lì)半导体设备和被动元件，集成到衬底或线(xiàn)路(lù)板所构(gòu)成(chéng)的小型(xíng)化(huà)电路。

　　本(běn)文(wén)是关(guān)于单片（monolithic）集成电路(lù)，即薄膜集成电(diàn)路。

　　集成电(diàn)路具有体积(jī)小，重(zhòng)量轻，引(yǐn)出线和焊接(jiē)点少，寿命长，可靠性高(gāo)，性(xìng)能(néng)好等优点，同(tóng)时成本低，便于大(dà)规模生产(chǎn)。

　　它不仅(jǐn)在工、民用电(diàn)子设备(bèi)如收录机、电视(shì)机(jī)、计算机等(děng)方面(miàn)得到广泛的应用(yòng)，同时(shí)在军(jūn)事、通讯、遥控(kòng)等方(fāng)面也得到广泛的应用。

　　用(yòng)集(jí)成(chéng)电路来装配电子设备，其装配密度比晶体管可提高(gāo)几(jǐ)十倍至(zhì)几(jǐ)千倍(bèi)，设(shè)备的(de)稳定工(gōng)作时间也可大大提高(gāo)。

集成电路的作用是什么？

　　集成电(diàn)路的作用：

　　1、减(jiǎn)少元器(qì)件的使用。

　　集成电路的诞生(shēng)，小(xiǎo)规模的集成电路使(shǐ)内容元器件的数量减少，在(zài)零散元器件上有了很闷(mèn)键大(dà)的技(jì)术提高。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将元器(qì)件都(dōu)集合到了一(yī)起，不(bù)仅减少了外电信号的干扰(rǎo)，也在电(diàn)路设计方面有(yǒu)了(le)很大的提升，提高(gāo)了运行速(sù)度。

　　3、更加方(fāng)便应用(yòng)。

　　一种功能对应一种(zhǒng)电路，将一种功(gōng)能(néng)集中成(chéng)一个集成(chéng)电路，如此一来，在以(yǐ)后应用中，要什么功能就可以应(yīng)用相应的集成电路，从而大大方便了(le)应用。

扩(kuò)展(zhǎn)资(zī)料

　　集(jí)成电(diàn)路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子学中是一种把电路（主要包括(kuò)半导(dǎo)体装置，也包括被动元件等(děng)）小型化的方式，并通常(cháng)制造在(zài)半导体晶圆表面(miàn)上。

　　前述将电路制造在半导体芯片表(biǎo)面上的集成电(diàn)路又称薄膜(mó)（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另(lìng)有(yǒu)一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备(bèi)和被动(dòng)元件，集成到衬(chèn)底(dǐ)或线(xiàn)路板袜亮所构成(chéng)的小(xiǎo)型(xíng)化电路。

　　本(běn)文(wén)是关于单片（monolithic）集成电(diàn)路，即薄膜集(jí)成电(dià泰伯改字文言文翻译及注释，泰伯改字文言文翻译及原文n)路。

　　集(jí)成电路具有(yǒu)体积小(xiǎo)，重量轻，引出线和焊接(jiē)点少，寿命(mìng)长(zhǎng)，可靠性(xìng)高，性能好(hǎo)等优点，同时成本低，便(biàn)于(yú)大规模生产。

　　它(tā)不仅在工、民(mín)用电子设备如收录机、电视机、计算机(jī)等方面得(dé)到(dào)广泛的应用，同时在(zài)军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用(yòng)。

　　用集(jí)成电路来装配蚂(mǎ)好巧电子(zi)设备(bèi)，其(泰伯改字文言文翻译及注释，泰伯改字文言文翻译及原文<泰伯改字文言文翻译及注释，泰伯改字文言文翻译及原文/span>qí)装配密(mì)度比晶(jīng)体管可提高(gāo)几十倍至几千(qiān)倍，设(shè)备的稳定工(gōng)作时间也可大大提(tí)高。

　　参考(kǎo)资(zī)料来源：百度百科－集成电路

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