集成(chéng)电路的作用是什么(me)，集成电路有什(shén)么作用(yòng)是集成电路(lù)的(de)作用(yòng)：减少元器件的使用(yòng)的。

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集成电路(lù)的作用是什么，集成电路有什么作(zuò)用(yòng)

　　1、减少元(yuán)器件(jiàn)的使(shǐ)用(yòng)。

　　集(jí)成(chéng)电路(lù)的(de)诞生，小规模的集成(chéng)电路使内(nèi)容元器件的数(shù)量(liàng)减(jiǎn)少，在零散元(yuán)器件(jiàn)上有了(le)很大的技术提高(gāo)。

　　2、产品性能得(dé)到有效提(tí)高。

　　将元器件都(dōu)集(jí)合到了(le)一起，不仅减少(shǎo)了外(wài)电信(xìn)号(hào)的干扰，也(yě)在电路(lù)设(shè)计(jì)方(fānxl是多大码的衣服 xl可以穿到多少斤g)面有了很大的提升，提(tí)高(gāo)了运行速(sù)度。

　　3、更(gèng)加方便应(yīng)用(yòng)。

　　一(yī)种功(gōng)能对应一种电(diàn)路(lù)，将一种功(gōng)能(néng)集中(zhōng)成一个集成电路，如此一来(lái)，在以后应用中，要(yào)什么功能就可(kě)以(yǐ)应用相应的集成电路，从而(ér)大(dà)大方(fāng)便(biàn)了应用(yòng)。

　　集成电(diàn)路或称微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电(diàn)子学中是一(yī)种把(bǎ)电(diàn)路（主(zhǔ)要包括半导(dǎo)体装(zhuāng)置，也包括被动元件(jiàn)等(děng)）小型化的方式，并通常(cháng)制造在半导体晶(jīng)圆(yuán)表面上。

　　前述将电(diàn)路(lù)制造(zào)在半导(dǎo)体xl是多大码的衣服 xl可以穿到多少斤(tǐ)芯(xīn)片表(biǎo)面上的(de)集成(chéng)电路又称薄(báo)膜(mó)（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另有一(yī)种厚膜（thick-film）混成集成(chéng)电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半导(dǎo)体设备和被(bèi)动元件，集成到衬底或(huò)线路板所构成(chéng)的小型化电(diàn)路。

　　本文(wén)是关(guān)于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。

　　集(jí)成(chéng)电(diàn)路(lù)具有(yǒu)体积小，重量轻，引出线和焊(hàn)接点(diǎn)少，寿命(mìng)长，可靠性高，性(xìng)能(néng)好等优点，同时成本低，便于(yú)大规模生产(chǎn)。

　　它不仅(jǐn)在工(gōng)、民用电子设备如收(shōu)录机(jī)、电视机、计算机等方面得到广泛(fàn)的应用，同(tóng)时(shí)在军事、通讯、遥控等方(fāng)面也得到广泛的应用。

　　用集(jí)成(chéng)电路来装(zhuāng)配(pèi)电(diàn)子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设(shè)备(bèi)的稳定工作(zuò)时间也(yě)可大大提高。

集成电路的作用是什(shén)么(me)？

　　集(jí)成电(diàn)路的作用(yòng)：

　　1、减(jiǎn)少元(yuán)器件的使(shǐ)用(yòng)。

　　集成电路的诞生，小规模(mó)的集成电(diàn)路使内容元(yuán)器(qì)件的数量(liàng)减(jiǎn)少，在(zài)零(líng)散元器件上(shàng)有了很闷键大的技术提高。

　　2、产(chǎn)品性能(néng)得到有效提高(gāo)。

　　将元器件都集合(hé)到(dào)了一起，不仅(jǐn)减少了外(wài)电信号的(de)干扰，也在(zài)电路设计(jì)方面有了很(hěn)大的提升，提(tí)高了运行速度。

　　3、更加方(fāng)便应用。

　　一种功能对(duì)应(yīng)一(yī)种电路，将一(yī)种功能集中成一(yī)个(gè)集成电路，如此一来，在以后应用中，要(yào)什(shén)么功能就可(kě)以(yǐ)应用相应(yīng)的集成电路，从而大大方便了应用。

扩展资(zī)料

　　集成电路或(huò)称微电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在电子学(xué)中是一种(zhǒng)把电路(lù)（主要(yào)包括半导(dǎo)体(tǐ)装置，也包括被(bèi)动(dòng)元件(jiàn)等）小型化的方(fāng)式，并通常(cháng)制造(zào)在半导体(tǐ)晶圆表面上。

　　前(qián)述将(jiāng)电路(lù)制(zhì)造在(zài)半导体(tǐ)芯片表面上的集成(chéng)电(diàn)路又称薄膜（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另有(yǒu)一种厚膜(mó)（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动元件(jiàn)，集成到衬底或线(xiàn)路板(bǎn)袜亮所构(gòu)成的(de)小型化(huà)电路。

　　本文(wén)是关(guān)于单片(piàn)（monolithic）集(jí)成电路，即薄(báo)膜集成(chéng)电(diàn)路。

　　集(jí)成电(diàn)路具有体积(jī)小，重量轻，引出线(xiàn)和焊(hàn)接(jiē)点少，寿命长，可靠性高，性能好等(děng)优点，同时成本低，便于(yú)大(dà)规模生(shēng)产。

　　它(tā)不仅(jǐn)在工、民用电子(zi)设备如收录机、电(diàn)视机、计(jì)算机等方(fāng)面(miàn)得到广泛的(de)应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到(dào)广泛的应用。

　　用集(jí)成电(diàn)路来装配蚂好巧电子设备，其(qí)装配(pèi)密度比晶体管可提(tí)高(gāo)几(jǐ)十倍(bèi)至几千倍，设(shè)备(bèi)的稳定工作(zuò)时间(jiān)也可大大提(tí)高。

　　参考资料来源：百(bǎi)度(dù)百科－集成电路

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