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　　5月23日，日本经(jīng)济(jì)产业省宣布修正了所(suǒ)谓强化高性能半导体制(zhì)造(zào)装(zhuāng)置(zhì)出口(kǒu)管制措(cuò)施的省令，并(bìng)明(míng)确将于7月23日实(shí)施(shī)。日本此举定会对自(zì)身经济(jì)、科技发展和国际形象造(zào)成反噬效(xiào)应(yīng)，最终得不偿(cháng)失。

　　日(rì)本经济(jì)产业大臣西村康稔(rěn)曾在公布规则(zé)方案时称“我(wǒ)们的出口(kǒu)限制(zhì)并不针对某(mǒu)一特定国家”，但(dàn)这种“此地无银三百(bǎi)两”的说法显(xiǎn)然没有说服(fú)力。

　　事(shì)实(shí)上(shàng)，日本政(zhèng)府限(xiàn)制(zhì)高性能半(bàn)导体(tǐ)设备出(chū)口指向(xiàng)明(míng)确，意(yì)图清晰。从去年10月份开始(shǐ)，美国就对(duì)华实施了16纳(nà)米以下半(bàn)导体设备出(chū)口管(guǎn)制措施(shī)，并多次(cì)诱压日本(běn)、荷兰等在半导体设备领域具有优势地位(wèi)的(de)国家紧跟其脚步，形(xíng)成美日荷(hé)半(bàn)导(dǎo)体遏华同盟，试(shì)图(tú)通过出口(kǒu)管制阻断中国在尖(jiān)端半导(dǎo)体领域的技(jì)术发展进程(chéng)。日本(厦门是几线城市呢běn)此次也正是顺应美国(guó)政府要求，强化(huà)对抗中国的姿态，与美国沆瀣一气(qì)，将经贸和科技问题(tí)政治化、工具化、武器化，强行割裂(liè)半(bàn)导体(tǐ)全球大(dà)市场(chǎng)，塑(sù)造封闭“小圈(quān)子”，加大尖端半导体领域对(duì)华遏制打压(yā)力度。

　　从西村康稔(rěn)的解释(shì)来看，日本政府显(xiǎn)然在(zài)随美遏华上底气不足。一方面，日本政府(fǔ)难以承(chéng)受正面对抗中(zhōng)国的后(hòu)果(guǒ)。多(duō)家日本媒体报道(dào)认为，虽(suī)然此次管制措施未点名中国(guó)，但一定会(huì)引发中国的“强烈反制措施”。中(zhōng)国商务部在5月23日的答记者问中已经明确，中方将保留(liú)采(cǎi)取(qǔ)措(cuò)施的权利，坚(jiān)决维护自身合法权益。而近(jìn)日中国关(guān)键基(jī)础(chǔ)设(shè)施停(tíng)购美光科技产品(pǐn)，也足以证明(míng)中国在半导(dǎo)体反制方面(miàn)的工具储(chǔ)备十分丰(fēng)富。

　　另一方面，日(rì)本政(zhèng)府强行随美起舞只会损害本国经济利益。在限制出口(kǒu)规则(zé)实施后，日本东(dōng)京电子、尼康等(děng)十几家企业的(de)经(jīng)营将受到(dào)直接影(yǐng)响(xiǎng)。而自(zì)美国去(qù)年10月实施对华(huá)出(chū)口管制以(yǐ)来，日本半导体(tǐ)企业整(zhěng)体对(duì)华(huá)出口(kǒu)额已呈(chéng)下降趋势(shì)。5月23日修正案公(gōng)布后，多(duō)家日半导体企业股(gǔ)价下跌。对华出口管(guǎn)制造成(chéng)的(de)不安全感，将迫使(shǐ)日半导体(tǐ)企业调整(zhěng)长期经营战略，为日本半导体产(chǎn)业的未来发展增(zēng)添了极大不确定性。

　　长久以(yǐ)来，中日两国在(zài)半导(dǎo)体领域分工明确，合作紧密，为世界半导体产业发展和(hé)国(guó)际市场稳定作出(chū)了突出贡献。然而，为配合美遏华举措，日(rì)本政府近年来不(bù)惜挥(huī)舞经(jīng)济安保大棒实(shí)施“无差别(bié)攻击”，这既(jì)打伤了中日半导体(tǐ)等经贸(mào)科技(jì)领域合作的良好基础，更打(dǎ)伤了日本本国企业(yè)的发展信心和前景。希望日(rì)本政府尽快修正错误，回到(dào)中日合作共赢(yíng)的正轨。

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