券商研报近期指出，AI领域对算(suàn)力的需(xū)求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代表的先(xiān)进封(fēng)装技术的快速(sù)发展，提升高(gāo)性能(néng)导热材料需求来满足散热需(xū)求；下游终端应用(yòng)领域(yù)的发展也(yě)带(dài)动了导(dǎo)热材料的需(xū)求增加。

　　导热(rè)材料分类繁(fán)多，不同的导热材料有不(bù)同(tóng)的特点(diǎn)和应用场景(jǐng)。目前(qián)广泛应用的导热材料(liào)有(yǒu)合成石(shí)墨材料(liào)、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其(qí)中合成石(shí)墨(mò)类主要是用于(yú)均(jūn)热；导热填隙材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂和(hé)相(xiāng)变材料主(zhǔ)要用(yòng)作提(tí)升导热(rè)能力；VC可以同时(shí)起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月26日(rì)发布的研报中表示，算力需求提升，导热材(cái)料需求有望(wàng)放量(liàng)。最先进(jìn)的NLP模型(xíng)中参数(shù)的数量呈指数级增(zēng)长(zhǎng)，AI大(dà)模型的持(chí)续(xù)推出带(dài)动算力需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集(jí)成度的全新(xīn)方法，尽可能多(duō)在物(wù)理距离短(duǎn)的范围内(nèi)堆叠(dié)大量芯(xīn)片，以使得(dé)芯片(piàn)间(jiān)的(de)信息传输速度足够快。随(suí)着更多芯(xīn)片(piàn)的堆(duī)叠，不断(duàn)提高(gāo)封(fēng)装(zhuāng)密(mì)度已经成为(wèi)一(yī)种趋(qū)势(shì)。同时(shí)，芯片和封装(zhuāng)模组的热通量也不断(duàn)増大，显著提(tí)高导热材料需求。

　　数据中心的算(suàn)力需求(qiú)与日俱(jù)增，导热材料需求会提(tí)升(shēng)。根据中国(guó)信通(tōng)院发布的《中国数据中(zhōng)心能(néng)耗现(xiàn)状(zhuàng)白皮书》，此非彼是什么意思，此 非彼 是什么意思怎么读2021年，散(sàn)热的能耗(hào)占数据中心(xīn)总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力最为紧迫(pò)。随着(zhe)AI带动数(shù)据中(zhōng)心(xīn)产业进一(yī)步发展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数(shù)的增多，驱动导热材料需(xū)求有望快速(sù)增长。

　　分(fēn)析师表示(shì)，5G通信(xìn)基站相比(bǐ)于4G基(jī)站功耗更大(dà)，对于热管理的要求更高(gāo)。未来5G全此非彼是什么意思，此 非彼 是什么意思怎么读球建设会为导热材料带(dài)来(lái)新增量。此外，消费电子在实现智能化的(de)同时逐步向轻薄化、高性能(néng)和多(duō)功(gōng)能方向发展。另外，新(xīn)能源车产(chǎn)销量不(bù)断提升，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方(fāng)证(zhèng)券(quàn)表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使用(yòng)领域更加多元(yuán)，在新能(néng)源汽车、动(dòng)力电池、数(shù)据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热材(cái)料市场(chǎng)规模年均复(fù)合(hé)增长高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料市场规模均在下游强(qiáng)劲需求下呈(chéng)稳步(bù)上升之势。

　　导热材料(liào)产业链主(zhǔ)要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、导热器件、下游终端用户四个领域。具(jù)体来看(kàn)，上游所涉(shè)及的原材料(liào)主(zhǔ)要集中(zhōng)在(zài)高分(fēn)子树(shù)脂、硅胶块、金属材料及布料等。下(xià)游(yóu)方面，导(dǎo)热材料通常(cháng)需要与一(yī)些器件结合，二次开(kāi)发形成导热器件并最(zuì)终应用(yòng)于(yú)消费(fèi)电池、通信基站、动力电池等(děng)领域。分析人士指出，由于导(dǎo)热材料在终端的中(zhōng)的成(chéng)本占(zhàn)比并不高，但其扮演(yǎn)的(de)角色非常重要，因而(ér)供应商业绩稳定性好、获(huò)利能力(lì)稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有布局的上市公(gōng)司(sī)为中石科技、苏州(zhōu)天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布(bù)局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热(rè)器件(jiàn)有布局的上市(shì)公司为领益智(zhì)造、飞(fēi)荣达。

　　在(zài)导热材料(liào)领域有新增(zēng)项目的上市公司为德邦科技、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能(néng)叠加(jiā)下(xià)游终端应用升(shēng)级，预计(jì)2030年全球导(dǎo)热材料(liào)市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资主(zhǔ)线：1）先(xiān)进散热(rè)材(cái)料主(zhǔ)赛道(dào)领域，建议关注具(jù)有(yǒu)技术和先发优势的(de)公司德邦科技(jì)、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散(sàn)热材料核心材仍然大量依靠进口，建(jiàn)议关注突破核心技术，实现本(běn)土替代的联瑞新(xīn)材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是(shì)，业内人士(shì)表示，我国外(wài)导热材(cái)料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的(de)核心原材料我国技术欠缺，核(hé)心原(yuán)材料绝大部分(fēn)得依靠进口。

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