券商(shāng)研报近(jìn)期指出，AI领域对算力(lì)的需求不断提高(gāo)，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封(fēng)装技(jì)术的快速(sù)发展，提升高(gāo)性能导热材料需求来(lái)满足散热需求(qiú)；下游(yóu)终端应(yīng)用领域(yù)的(de)发展(zhǎn)也带动了导热材料的需(xū)求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁(fán)多，不同的导热(rè)材料有不(bù)同的(de)特点和应用场(chǎng)景。目前广(guǎng)泛应(yīng)用的(de)导热材料有(yǒu)合成石(shí)墨材料(liào)、均热板（VC）、导(dǎo)热(rè)填(tián)隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料等。其中合成(chéng)石墨(mò)类主要是用于(yú)均热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变材料主要用(yòng)作提升导热能力；VC可以同时(shí)起到(dào)均热(rè)和导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月(yuè)26日发布的研(yán)报中表示，算力需(xū)求提升，导热材(cái)料需求有望放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参(cān)数(shù)的数量呈(chéng)指数级(jí)增长，AI大(dà)模型的持(chí)续推出带动算力(lì)需求(qiú)放量。面对算(suàn)力(lì)缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术是提升芯片(piàn)集(jí)成度的全新(x蜀道难原文带拼音及翻译分段，蜀道难原文一一对应翻译īn)方法，尽可(kě)能多在物(wù)理距离短的范围内堆叠大量芯(xīn)片，以(yǐ)使得(dé)芯片间的信息(xī)传输速度足够快。随(suí)着更多芯(xīn)片的堆叠，不断提高封(fēng)装密度已经成为一种趋(qū)势。同时，芯(xīn)片和封装模组的热(rè)通量也不(bù)断増大，显(xiǎn)著提高导热材料需(xū)求。

　　数(shù)据中心的算(suàn)力(lì)需求与(yǔ)日俱增，导热材料需求会提升。根据中(zhōng)国信(xìn)通院发(fā)布的《中国数据(jù)中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能(néng)耗占(zhàn)数据中(zhōng)心总能耗的43%，提(tí)高散热能力最为(wèi)紧迫(pò)。随(suí)着AI带动数(shù)据中心(xīn)产业进一步发展，数据(jù)中心单机柜功率将越(yuè)来越大，叠加(jiā)数据中心(xīn)机架数的(de)增(zēng)多(duō)，驱动导热(rè)材(cái)料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功(gōng)耗更大，对(duì)于热管(guǎn)理的(de)要求更(gèng)高。未来5G全球(qiú)建(jiàn)设会(huì)为(wèi)导(dǎo)热材料带来新增量。此(cǐ)外，消(xiāo)费(fèi)电子在实现智能化的同时逐(zhú)步向轻薄化(huà)、高性能和多功能方向发展(zhǎn)。另外，新能(néng)源(yuán)车产销量(liàng)不(bù)断提升(shēng)，带(dài)动导热材料需求。

　　东方证券表示(shì)，随着(zhe)5G商用(yòng)化(huà)基(jī)本普及(jí)，导热材(cái)料使用领域更加(jiā)多元，在新(xīn)能源汽车、动蜀道难原文带拼音及翻译分段，蜀道难原文一一对应翻译力电(diàn)池(chí)、数据中(zhōng)心等领域运用比例逐步(bù)增(zēng)加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导(dǎo)热材料市场规模年均(jūn)复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、OCA光(guāng)学胶等各类功能(néng)材料市(shì)场(chǎng)规(guī)模均在下游强劲(jìn)需(xū)求下呈稳步上升之势。

　　导热(rè)材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导(dǎo)热器件(jiàn)、下游(yóu)终端用(yòng)户四个(gè)领域。具体来看，上(shàng)游所涉(shè)及的原(yuán)材料(liào)主要(yào)集中(zhōng)在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热材料通常需要与一(yī)些器件结(jié)合，二(èr)次开发形成导热器件并最(zuì)终应用于消费电池(chí)、通信基(jī)站、动(dòng)力(lì)电池等领域。分析人士(shì)指出，由(yóu)于导热材(cái)料在终(zhōng)端的(de)中的成本占(zhàn)比并(bìng)不高，但其扮(bàn)演(yǎn)的角(jiǎo)色非常重(zhòng)要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳(wěn)定(dìng)。

　　细分来(lái)看，在(zài)石(shí)墨领域有布局的上市公司为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上市公司为长盈(yíng)精密、飞荣(róng)达(dá)、中石(shí)科技；导热器(qì)件有布局的上市公(gōng)司为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导(dǎo)热材(cái)料领域有新增项目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天(tiān)新材、联(lián)瑞新材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力(lì)赋能叠加下(xià)游终端(duān)应用升级(jí)，预计2030年(nián)全球导热材(cái)料市场空(kōng)间将达到(dào) 361亿(yì)元(yuán), 建议(yì)关(guān)注两条投资主线：1）先进(jìn)散热材料主赛道领域，建议关(guān)注具有(yǒu)技术和(hé)先发优势的(de)公司德(dé)邦科技(jì)、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热材料核(hé)心材(cái)仍然大(dà)量依靠(kào)进(jìn)口，建(jiàn)议关注突破核心技(jì)术，实现(xiàn)本土替代的联瑞新材(cái)和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内人(rén)士表示，我(wǒ)国(guó)外导热(rè)材料发(fā)展较晚(wǎn)，石(shí)墨(mò)膜(mó)和TIM材料的核(hé)心(xīn)原材料(liào)我国技术(shù)欠(qiàn)缺(quē)，核心原材料绝大(dà)部(bù)分(fēn)得依靠进(jìn)口。

未经允许不得转载：太仓网站建设,太仓网络公司,太仓网站制作,太仓网页设计,网站推广-昆山云度信息科技有限公司 蜀道难原文带拼音及翻译分段，蜀道难原文一一对应翻译