5月23日(rì)，日(rì)本经济产(chǎn)业省宣布(bù)修正了所(suǒ)谓强化高(gāo)性能半导体(tǐ)制造装置出口管制(zhì)措(cuò)施的(de)省令，并明确(què)将于7月23日实施(shī)。日本(běn)此举定会(huì)对自身经济、科技发展和国际形象造(zào)成(chéng)反噬(shì)效(xiào)应，最终(zhōng)得(dé)不偿(cháng)失。

　　日本(běn)经济产业大臣(chén)西村康稔曾在公(gōng)布规则(zé)方案(àn)时称“我们(men)的(de)出口限制并不针对(duì)某一特定国(guó)家”，但这种(zhǒng)“此地无银(yín)三百两”的说法显然(rán)没有说服力。

　　事实(shí)上，日本政府限制高性能半导体设备出口指向明确，意图清晰。从去年10月(yuè)份开始，美国就对华实施了16纳(nà)米(mǐ)以下半导体设(shè)备(bèi)出口管制措施，并多次诱压日本(běn)、荷兰(lán)等(dě陈睿怎么了，b站陈睿事件ng)在半(bàn)导体设备领(lǐng)域具(jù)有优势地位的国家紧跟其脚步，形成美日荷半导(dǎo)体遏华(huá)同盟，试图通过(guò)出口(kǒu)管制阻(zǔ)断(duàn)中国在(zài)尖(jiān)端半导体领(lǐng)域的技术发展进(jìn)程(chéng)。日本(běn)此(cǐ)次也正是顺应美国政(zhèng)府要求陈睿怎么了，b站陈睿事件，强化对抗中国的姿态，与(yǔ)美国沆瀣(xiè)一气(qì)，将(jiāng)经贸和科技问题(tí)政治化、工具化、武器(qì)化(huà)，强行割裂半(bàn)导体(tǐ)全球大市场，塑(sù)造(zào)封闭“小(xiǎo)圈子”，加大尖端半导(dǎo)体领域对(duì)华(huá)遏制打压力度(dù)。

　　从西村(cūn)康(kāng)稔的(de)解释来看，日本政府显然(rán)在随(suí)美遏华上底气不足。一(yī)方面(miàn)，日(rì)本政府难以(yǐ)承受(shòu)正面对抗中国的后果。多家日(rì)本媒体报(bào)道认(rèn)为，虽然(rán)此次管制措施未点名中国，但一定(dìng)会引发中国的“强烈反制(zhì)措施”。中国商(shāng)务部(bù)在5月23日的答记者问中已(yǐ)经明确，中方将(jiāng)保(bǎo)留采取措施(shī)的权(quán)利，坚决维护(hù)自身合法权益(yì)。而近日(rì)中(zhōng)国(guó)关键基础设施停购美光科技产(chǎn)品，也足以证明中国(guó)在半导体(tǐ)反(fǎn)制(zhì)方面的(de)工具储备十分丰富。

　　另一方面，日本政府(fǔ)强行随(suí)美(měi)起舞只会损害(hài)本国经济(jì)利益。在限制出口规则实(shí)施(shī)后，日本(běn)东京电子、尼康等十几家企业的经营将受(shòu)到直(zhí)接影响(xiǎng)。而自美国(guó)去年10月实(shí)施对华出(chū)口管制(zhì)以来，日本半导(dǎo)体企(qǐ)业(yè)整体对华(huá)出(chū)口(kǒu)额已呈下降趋势。5月23日(rì)修(xiū)正案公布后(hòu)，多家(jiā)日半导(dǎo)体企业股价下跌。对(duì)华(huá)出口管(guǎn)制(zhì)造成的不安(ān)全感，将(jiāng)迫使日半导(dǎo)体企业(yè)调整长期经营战略(lüè)，为日本半(bàn)导体产业(yè)的未来发展增添了(le)极大不确定性。

　　长久以来，中日两国在半导体领域分工(gōng)明确，合作紧密，为世界半(bàn)导(dǎo)体产业发展和国际市场(chǎng)稳(wěn)定(dìng)作出了突出(chū)贡献。然(rán)而(ér)，为配合(hé)美(měi)遏华举(jǔ)措，日(rì)本政府(fǔ)近年来不(bù)惜挥舞经济安保大(dà)棒实施(shī)“无(wú)差别(bié)攻击”，这既打伤了中日半导体等经贸科技领域合作的良好基础，更打伤(shāng)了日本本国企业的(de)发展(zhǎn)信心和前(qián)景。希望日(rì)本政(zhèng)府尽快修正错误，回到中日合作共赢的正轨。

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