券商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断(duàn)提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升高性能导热材料需求(qiú)来满(mǎn)足散热需求；下游(yóu)终端应用(yòng)领域(yù)的发展也带动(dòng)了导热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同的导(dǎo)热材料有不同的特点和应用场景。目前(qián)广泛(fàn)应用的导热(rè)材(cái)料有合成石墨材(cái)料、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导热填隙材料(liào)、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料(liào)等。其中合成石(shí)墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂和相(xiāng)变材料主要(yào)用作提(tí)升(shēng)导热能力；VC可以(yǐ)同时起到均热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等(děng)人在(zài)4月26日发布的研报(bào)中表示，算力(lì)需求提升，导热材料需求(qiú)有望(wàng)放量。最(zuì)先进的NLP模型中参数(shù)的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动(dòng)算(suàn)力需求(qiú)放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度的(de)全(quán)新(xīn)方法，尽可(kě)能多(duō)在(zài)物理距离短的范(fàn)围内堆叠大量芯(xīn)片，以使得(dé)芯片间的信息传输(shū)速度(dù)足(zú)够快。随着更(gèng)多芯片(piàn)的(de)堆叠，不(bù)断(duàn)提高封(fēng)装密度已(yǐ)经(jīng)成(chéng)为(wèi)一种趋(qū)势。同时，芯(xīn)片和封装模组的热通量也不断増(zēng)大，显著(zhù)提(tí)高导(dǎo)热材料需求。

　　数(shù)据中(zhōng)心的(de)算力需求(qiú)与日俱增，导(dǎo)热材料需求(qiú)会提升。根据(jù)中(zhōng)国信通院发布的《中国数据中心能(néng)耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数据(jù)中心总(zǒng)能耗的43%，提(tí)高(gāo)散热(rè)能力最为紧迫。随着AI带(dài)动数据(jù)中心(xīn)产(chǎn)业(yè)进一步发展(zhǎn)，数据(jù)中(zhōng)心单机柜(guì)功率将(jiāng)越(yuè)来越大(dà)，叠(dié)加数据(jù)中心机架数的(de)增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对(duì)于热管理的要求(qiú)更高。未来(lái)5G全球建设会为(wèi)导热材料(liào)带来新增量。此(cǐ)外，消费电子在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和(hé)多(duō)功能方向发(fā)展。另外，新能源(yuán)车产销量不(bù)断提升，带(dài)动导热材料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商用化基本普及，导热材(cái)料使用领域更(gèng)加多元，在新能源(yuán)汽车、动力电池、数据(jù)中(zhōng)心等领域运用比(bǐ)例(lì)逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化带动我国(guó)导热材料(liào)市场规模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望(wàng)于(yú)24年达到186亿(yì)元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功能材料市场规模均在(zài)下游强劲需求(qiú)下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热材(cái)料产业(yè)链主要分为原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下游终端用户(hù)四个领域。具(jù)体来看(kàn)，上游所涉(shè)及的原材料主要集中在高(gāo)分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属(shǔ)材料及布(bù)料(liào)等。下(xià)游方面，导热材(cái)料通常需要与一些器(qì)件结合，二次开(kāi)发形(xíng)成(chéng)导(dǎo)热器(qì)件并最(zuì)终应用于消费电(diàn)池、通信基站、动力电池等领域。分(fēn)析(xī)人士指(zhǐ)出，由于导(dǎo)热材料在终端的中的成本占比并不高，但其扮(bàn)演的角色非常重要(yào)，因而供应(yīng)商业(yè)绩稳定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有布局的上市公司为(wèi)中石科(kē)技、苏州天脉(mài)；TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏州天脉、德(dé)邦(bāng)科技、飞(fēi)荣(róng)达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局(jú)的上市公司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石(shí)科(kē)技(jì)；导(dǎo)热器件有布局的(de)上市公(gōng)司(sī)为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领域(yù)有(yǒu)新增项(xiàng)目的(de)上(shàng)市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石(shí)科(kē)技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下游终端(duān)应用升(shēng)级，预计2030年全球导热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资主(zhǔ)线：1）先进散热材(cái)料主赛道领域(yù)，建(jiàn)议关注具有技术(shù)和先(xiān)发优势的公司德(dé)邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技(jì)等。2）目前(qián)散(sàn)热材料核心材仍然大量依(yī)靠进(jìn)口(kǒu)，建议关注突破核(hé)心(x嫦娥二号拍到外星人已经证实嫦娥二号拍到外星人已经证实īn)技术，实(shí)现本(běn)土替代(dài)的联瑞(ruì)新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士表示，我国外导热材(cái)料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核(hé)心原(yuán)材料我(wǒ)国技术(shù)欠缺，核心原材料绝大部分(fēn)得(dé)依靠进口。

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