申(shēn)万(wàn)一级(jí)的(de)半(bàn)导(dǎo)体行业涵盖(gài)消费电子、元(yuán)件等(děng)6个(gè)二级子行(xíng)业，其中市(shì)值权重最大的是半导体行业，该行业(yè)涵盖132家上(shàng)市公(gōng)司。作(zuò)为国家芯片(piàn)战略(lüè)发展(zhǎn)的重(zhòng)点领域，半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业具(jù)备研发技术壁垒、产品国(guó)产替(tì)代(dài)化、未来前(qián)景广(guǎng)阔等特点(diǎn)，也(yě)因(yīn)此成为(wèi)A股市场有影(yǐng)响力的(de)科(kē)技板块。截(jié)至(zhì)5月10日，半(bàn)导体(tǐ)行业总市值达到3.19万亿元，中(zhōng)芯国际、韦(wéi)尔股份等5家企业市值在1000亿元以上，行业沪(hù)深(shēn)300企业数(shù)量达到16家(jiā)，无(wú)论是头(tóu)部千亿企业数量还是沪深300企业数量，均位居(jū)科技(jì)类行业前列。

　　金融界上市公司研究院发现，半导体(tǐ)行业自2018年以来经过4年快速(sù)发展，市场规模不断扩大，毛利率稳(wěn)步提升，自主研发的(de)环(huán)境下，上市(shì)公司科(kē)技含量(liàng)越来越高。但与此(cǐ)同时，多(duō)数上(shàng)市公司业绩高光(guāng)时刻(kè)在2021年，行(xíng)业面临短期库(kù)存调(diào)整、需(xū)求萎缩、芯片基数卡脖子等因(yīn)素(sù)制约，2022年多数上市公司业绩增速放缓，毛(máo)利率(lǜ)下(xià)滑，伴随库存(cún)风(fēng)险加大。

　　行业营收(shōu)规模创新高(gāo)，三方面因素致前5企业市占率下滑

　　半(bàn)导(dǎo)体行业的132家公司，2018年实现营业收入(rù)1671.87亿(yì)元，2022年(nián)增长至(zhì)4552.37亿(yì)元(yuán)，复合增长率为22.18％。其中(zhōng)，2022年营收(shōu)同(tóng)比增(zēng)长12.45％。

　　营收(shōu)体量来看，主营(yíng)业(yè)务(wù)为半(bàn)导体(tǐ)IDM、光学模组、通讯产品集成的闻泰科技，从2019至(zhì)2022年连续4年营收居行业首位，2022年实(shí)现营收580.79亿(yì)元，同比增长10.15％。

　　闻泰科技(jì)营收稳步(bù)增(zēng)长，但半(bàn)导体行业(yè)上市公司的营(yíng)收集中度却在下(xià)滑。选(xuǎn)取(qǔ)2018至(zhì)2022历(lì)年营收排名前5的企(qǐ)业，2018年长电科技、中(zhōng)芯国际5家企业实(shí)现(xiàn)营收1671.87亿(yì)元，占行业营收总值的46.99％，至2022年前5大企业(yè)营收占比(bǐ)下(xià)滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年(nián)历年营业收入居前5的企业

　　制(zhì)表：金融界(jiè)上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　至于(yú)前(qián)5半(bàn)导体公司营收占比下(xià)滑，或主(zhǔ)要(yào)由三方面因素导致。一是(shì)如韦(wéi)尔股份、闻泰科技等头(tóu)部企业营收增速放(fàng)缓(huǎn)，低于行(xíng)业平均(jūn)增速。二(èr)是江(jiāng)波龙、格科微(wēi)、海光(guāng)信息等(děng)营收体(tǐ)量(liàng)居(jū)前的企业(yè)不断上市，并在(zài)资本助(zhù)力之下营收快速增长。三(sān)是(shì)当半导体(tǐ)行(xíng)业处于国产替代(dài)化(huà)、自主研(yán)发背景下的高成(chéng)长阶段时，整个市(shì)场欣欣向荣，企业营收(shōu)高(gāo)速(sù)增长，使得集中度分(fēn)散。

　　行业归母净利(lì)润(rùn)下(xià)滑13.67％，利润正增长企业占比(bǐ)不足五成

　　相比(bǐ)营收，半导体行业的(de)归母净(jìng)利润增速更快(kuài)，从2018年的43.25亿(yì)元增长至2021年的657.87亿元，达到14倍。但(dàn)受到电子产品全球销(xiāo)量增速(sù)放缓(huǎn)、芯片库(kù)存高位等因素影响，2022年行业整体净利润567.91亿元(yuán)，同(tóng)比下滑13.67％，高(gāo)位出现调(diào)整。

　　具体公司(sī)来(lái)看，归母净利(lì)润正增长企(qǐ)业(yè)达到63家，占比(bǐ)为47.73％。12家企业从(cóng)盈利转为亏损，25家企业净利润腰(yāo)斩(zhǎn)（下跌幅度50％至100％之间(jiān)）。同时，也(yě)有(yǒu)18家企业净利润(rùn)增速(sù)在100％以上，12家企(qǐ)业增速在50％至(zhì)100％之(zhī)间。

　　图(tú)1：2022年(nián)半(bàn)导体企业归(guī)母净利润增速区间

　　制图：金融界(jiè)上市公司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　2022年增速优异的企业来看，芯原(yuán)股份涵盖芯片(piàn)设计、半导体IP授权等业务矩阵，受益于(yú)先进的(de)芯片定制技术、丰(fēng)富的IP储(chǔ)备以及强大的设(shè)计(jì)能力，公司得(dé)到了(le)相关客户的广(guǎng)泛认(rèn)可。去(qù)年芯(xīn)原股份(fèn)以455.32％的增速(sù)位列半导体行业之首，公(gōng)司(sī)利润(rùn)从0.13亿(yì)元增(zēng)长至0.74亿元(yuán)。

　　芯原(yuán)股份2022年(nián)净利润体量排名(míng)行业(yè)第92名，其(qí)较(jiào)快增速与低基数效应有关。周冬雨高考成绩是多少分，周冬雨高考分数是多少考虑利(lì)润基(jī)数，北方(fāng)华创归母(mǔ)净利润从2021年的10.77亿(yì)元(yuán)增长至23.53亿元(yuán)，同比增长118.37％，是10亿(yì)利润(rùn)体(tǐ)量下增速(sù)最快的半(bàn)导体(tǐ)企业。

　　表2：2022年(nián)归(guī)母净利润增速居前(qián)的10大企业

　　制表(biǎo)：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　存货周转(zhuǎn)率下降35.79％，库存风险(xiǎn)显(xiǎn)现

　　在对半导体行业经营风险分(fēn)析(xī)时，发现存货周转率反映了(le)分(fēn)立器(qì)件、半导(dǎo)体设(shè)备等相关产品的周转情况，存货周转率下滑，意味产品(pǐn)流通速度(dù)变(biàn)慢(màn)，影(yǐng)响企业现金流能力，对(duì)经营造成负面(miàn)影响。

　　2020至2022年(nián)132家(jiā)半导体企业的存货周(zhōu)转率中位(wèi)数分(fēn)别(bié)是3.14、3.12和2.00，呈现(xiàn)下行趋势，2022年(nián)降幅更是达到35.79％。值得(dé)注意(yì)的是，存(cún)货周转率(lǜ)这一经营风险指(zhǐ)标反映行业是否面临库存(cún)风险(xiǎn)，是(shì)否出(chū)现供过于求的局面，进而对股价表现(xiàn)有参考意义。行业整(zhěng)体而(ér)言(yán)，2021年存货(huò)周(zhōu)转率中位数与2020年基本持(chí)平，该年半导体(tǐ)指数上涨38.52％。而2022年存(cún)货周转率中位数和行业(yè)指数分别(bié)下滑35.79％和37.45％，看出两者(zhě)相关(guān)性较大。

　　具(jù)体来看，2022年(nián)半(bàn)导(dǎo)体行业存货周(zhōu)转率同(tóng)比增(zēng)长的(de)13家企业，较2021年(nián)平(píng)均同(tóng)比增(zēng)长29.84％，该年这些(xiē)个股(gǔ)平均(jūn)涨跌幅为-12.06％。而(ér)存货周(zhōu)转率同(tóng)比下滑的116家企(qǐ)业，较(jiào)2021年(nián)平(píng)均同比下(xià)滑105.67％，该年这些个(gè)股平均涨跌(diē)幅为-17.64％。这一数(shù)据(jù)说明(míng)存货(huò)质量下滑的(de)企业(yè)，股(gǔ)价表现也往往(wǎng)更不(bù)理(lǐ)想。

　　其(qí)中，瑞芯微、汇顶(dǐng)科技等营收、市值居中上位置的企业，2022年存货周(zhōu)转率(lǜ)均为1.31，较2021年分别下降了2.40和3.25，目前(qián)存货周转(zhuǎn)率均低(dī)于行(xíng)业中位水平。而股(gǔ)价上，两股2022年分别(bié)下(xià)跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表3：2022年(nián)存货周(周冬雨高考成绩是多少分，周冬雨高考分数是多少zhōu)转率表现较差的10大企业

　　制(zhì)表：金融(róng)界上市公司(sī)研究院；数据来源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　行(xíng)业整体毛(máo)利率稳步提升，10家(jiā)企业毛利率60％以(yǐ)上

　　2018至2021年，半导体行业上(shàng)市公司整体毛(máo)利率呈现抬升态势，毛利率中位(wèi)数从32.90％提升至2021年的40.46％，与产(chǎn)业技(jì)术(shù)迭代升级、自主研发等(děng)有很大(dà)关系。

　　图2：2018至2022年(nián)半导体行(xíng)业毛利率(lǜ)中(zhōng)位数

　　制图(tú)：金融界上市公司研究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　2022年整体毛利率中位数为38.22％，较(jiào)2021年下(xià)滑超过2个百分点(diǎn)，与上游硅料等(děng)原材料价格(gé)上涨、电子消费品需求放缓(huǎn)至部分芯(xīn)片元件降价(jià)销售等因(yīn)素(sù)有关。2022年半导体下滑5个百分点以上企(qǐ)业达到(dào)27家，其(qí)中富满微2022年毛(máo)利率(lǜ)降至19.35％，下(xià)降(jiàng)了34.62个(gè)百分点，公司在(zài)年报中也说明了(le)与(yǔ)这两方面(miàn)原因有(yǒu)关。

　　有10家企业毛(máo)利率在60％以上(shàng)，目前行业最高的臻镭科技(jì)达到87.88％，毛利(lì)率居前且公司经营体量较大的公司(sī)有(yǒu)复旦(dàn)微(wēi)电（64.67％）和紫光国(guó)微(wēi)（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前(qián)的10大企(qǐ)业

　　制图：金融界(jiè)上市公司(sī)研究院(yuàn)；数据来(lái)源：巨(jù)灵(líng)财(cái)经

　　超半数企业研发费用增长四成(chéng)，研(yán)发占比不(bù)断(duàn)提升

　　在国外芯片(piàn)市场卡脖(bó)子(zi)、国(guó)内自主(zhǔ)研发(fā)上行趋势(shì)的背(bèi)景下(xià)，国内半导体(tǐ)企业需要不断通过研发投入(rù)，增(zēng)加(jiā)企业竞争力，进而对长久业(yè)绩改观带(dài)来正向促进作用(yòng)。

　　2022年半(bàn)导体行业累(lèi)计研发费(fèi)用为506.32亿元，较2021年(nián周冬雨高考成绩是多少分，周冬雨高考分数是多少)增长(zhǎng)28.78％，研发费用再创新高。具体公司而(ér)言，2022年132家企(qǐ)业研发费用(yòng)中(zhōng)位数(shù)为1.62亿元，2021年同期为1.12亿元，这一(yī)数(shù)据(jù)表明2022年半数企业研发费(fèi)用同比增长44.55％，增长幅度可观。

　　其中，117家（近(jìn)9成(chéng)）企业2022年研(yán)发费(fèi)用(yòng)同比增长，32家(jiā)企(qǐ)业增长超过50％，纳芯微(wēi)、斯普瑞等4家企业(yè)研发费用(yòng)同比(bǐ)增长100％以上(shàng)。

　　增长金额来看，中芯(xīn)国际、闻泰科技和海(hǎi)光信息(xī)，2022年研(yán)发(fā)费用增长在6亿元以上居(jū)前。综(zōng)合研发费用增长率和增(zēng)长金(jīn)额，海光(guāng)信息、紫光国微(wēi)、思(sī)瑞(ruì)浦(pǔ)等(děng)企(qǐ)业比较突出。

　　其中，紫光国微2022年(nián)研发(fā)费用增长5.79亿元(yuán)，同比增长91.52％。公司(sī)去年推出(chū)了国内首(shǒu)款(kuǎn)支持双(shuāng)模(mó)联网的联通5GeSIM产品，特种集成电(diàn)路产品(pǐn)进入C919大型客机(jī)供应链，“年产2亿件5G通信网络设备用石英(yīng)谐振器(qì)产业化”项目(mù)顺利(lì)验收。

　　表4：2022年研发费用居(jū)前(qián)的(de)10大企(qǐ)业

　　制(zhì)图：金融界上市公(gōng)司研(yán)究院(yuàn)；数据来源(yuán)：巨灵财(cái)经(jīng)

　　从(cóng)研发费(fèi)用占营收比重来(lái)看，2021年半(bàn)导体行(xíng)业的中位(wèi)数(shù)为10.01％，2022年提升至(zhì)13.18％，表明企业研发意愿增强，重视资金投入(rù)。研(yán)发费用占比20％以(yǐ)上的企业达到40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其中，有(yǒu)32家企业不仅连续3年研(yán)发(fā)费用(yòng)占(zhàn)比在10％以上(shàng)，2022年(nián)研发费(fèi)用(yòng)还在3亿元以上，可谓既有研(yán)发高占比又有研发高金额(é)。寒武(wǔ)纪-U连续三年(nián)研发费(fèi)用占(zhàn)比(bǐ)居行业前3,2022年研发费用占比达到(dào)208.92％，研发费用支(zhī)出(chū)15.23亿元(yuán)。目前(qián)公司思元370芯片及加(jiā)速卡在(zài)众多行业(yè)领(lǐng)域(yù)中的头部(bù)公司实现(xiàn)了批量(liàng)销售或达成合作(zuò)意(yì)向。

　　表4：2022年研发费用占比(bǐ)居(jū)前(qián)的10大企业

　　制图：金融界(jiè)上市公司研究(jiū)院；数(shù)据(jù)来源：巨(jù)灵财经

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