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踢足球可以长高个子吗,为什么踢足球的个子矮

踢足球可以长高个子吗,为什么踢足球的个子矮 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一(yī)级(jí)的半(bàn)导体(tǐ)行业涵(hán)盖消(xiāo)费电(diàn)子、元(yuán)件(jiàn)等6个二(èr)级子行业,其中市值权重(zhòng)最大(dà)的(de)是半导体行业,该行业涵盖132家上市公司。作(zuò)为国家芯片战略发展的重点(diǎn)领域,半导(dǎo)体行业具备研发技(jì)术(shù)壁垒、产品国产替代化、未来前景广阔等特点,也因此(cǐ)成为A股市场有影响力的(de)科技板块。截至5月10日,半导体行业总市值达到3.19万亿(yì)元,中芯国(guó)际(jì)、韦尔股份(fèn)等5家企(qǐ)业市值(zhí)在(zài)1000亿(yì)元以上,行业沪深(shēn)300企业数量达到16家,无论是头部千亿企(qǐ)业数量还是(shì)沪深(shēn)300企业数(shù)量(liàng),均位居科(kē)技类(lèi)行业(yè)前列。

  金融界(jiè)上市公司研究院(yuàn)发现,半导体(tǐ)行业(yè)自2018年(nián)以来经过4年快速(sù)发展,市场规模不断扩(kuò)大,毛利率(lǜ)稳步提升,自主研(yán)发的环境下,上市公司(sī)科(kē)技含量越来越高。但(dàn)与此同时,多数上市公(gōng)司业绩高(gāo)光时刻在2021年,行(xíng)业面临短(duǎn)期库存调整、需求萎缩、芯片(piàn)基数卡(kǎ)脖子等因素制约(yuē),2022年多(duō)数上(shàng)市公司(sī)业绩增速放缓(huǎn),毛利率下滑,伴随(suí)库存(cún)风险(xiǎn)加大。

  行业营(yíng)收(shōu)规模创新高,三方面因(yīn)素致前(qián踢足球可以长高个子吗,为什么踢足球的个子矮)5企业市占率下滑

  半(bàn)导体行业的(de)132家公司,2018年(nián)实(shí)现(xiàn)营(yíng)业收入(rù)1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿元,复合增长(zhǎng)率为22.18%。其中,2022年营收(shōu)同比增(zēng)长(zhǎng)12.45%。

  营(yíng)收体(tǐ)量来看,主营业务为半导体IDM、光学模组、通讯产(chǎn)品集成的闻(wén)泰(tài)科技,从(cóng)2019至2022年(nián)连续4年(nián)营收(shōu)居行(xíng)业(yè)首位,2022年实(shí)现(xiàn)营收580.79亿(yì)元,同(tóng)比增长10.15%。

  闻泰科(kē)技营收(shōu)稳步增长(zhǎng),但半导体行业上市公司的营收集(jí)中度却在下滑。选取2018至(zhì)2022历(lì)年营(yíng)收排名(míng)前5的(de)企业,2018年长电科技、中(zhōng)芯国际5家企(qǐ)业实(shí)现营收(shōu)1671.87亿元,占行业营收总值(zhí)的(de)46.99%,至(zhì)2022年前5大企业营收占比下滑至38.81%。

  表1:2018至(zhì)2022年历年营(yíng)业收入(rù)居前5的企业

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  制表:金(jīn)融界上市(shì)公司研(yán)究(jiū)院(yuàn);数(shù)据来源(yuán):巨(jù)灵(líng)财经

  至(zhì)于前5半导(dǎo)体公司(sī)营(yíng)收占比下滑,或(huò)主(zhǔ)要由三(sān)方面因素导致。一是(shì)如韦(wéi)尔股份、闻泰科技等头(tóu)部踢足球可以长高个子吗,为什么踢足球的个子矮(bù)企业营(yíng)收(shōu)增速(sù)放缓,低于(yú)行(xíng)业(yè)平(píng)均增速。二是江波龙、格科微、海光信息等营收体量居前的(de)企业不断上(shàng)市,并在资本(běn)助力(lì)之(zhī)下营收快速(sù)增长。三是当半导体行业(yè)处(chù)于国产替(tì)代化、自(zì)主研(yán)发背景下的高成长阶段时,整个市(shì)场欣欣向荣,企(qǐ)业(yè)营(yíng)收高速增长(zhǎng),使得集中度分(fēn)散。

  行业归母(mǔ)净(jìng)利润下(xià)滑(huá)13.67%,利润正增长企业(yè)占比不足五(wǔ)成

  相(xiāng)比(bǐ)营收,半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业的归母净(jìng)利润增(zēng)速更快,从2018年的43.25亿(yì)元增长至2021年的657.87亿元,达到14倍。但受到电子(zi)产(chǎn)品全球销量(liàng)增速(sù)放缓、芯片(piàn)库存高(gāo)位等因素(sù)影响,2022年行(xíng)业整体净利润567.91亿元,同比(bǐ)下滑(huá)13.67%,高位出现调整。

  具体公司(sī)来(lái)看,归母净利(lì)润正(zhèng)增(zēng)长(zhǎng)企业达(dá)到63家,占比为47.73%。12家企业从盈利转(zhuǎn)为(wèi)亏损,25家(jiā)企业净利润腰斩(下跌幅度50%至100%之(zhī)间)。同时,也有18家(jiā)企业(yè)净(jìng)利润增速在100%以上,12家(jiā)企业增速在50%至100%之间(jiān)。

  图1:2022年半导(dǎo)体企业归母净利润增速区(qū)间

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  制图:金融界(jiè)上(shàng)市公司(sī)研究院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  2022年增速优异(yì)的企业(yè)来(lái)看,芯原股份涵盖(gài)芯片设计、半导体IP授权等业(yè)务矩阵(zhèn),受益于先进的(de)芯片定制技术、丰富(fù)的IP储备(bèi)以(yǐ)及强大的设(shè)计能力,公司得到(dào)了(le)相关(guān)客户的广泛认(rèn)可。去年芯原股份(fèn)以455.32%的(de)增(zēng)速(sù)位列半导体(tǐ)行业之(zhī)首,公司利润从0.13亿(yì)元增长至0.74亿(yì)元。

  芯原股份2022年净利(lì)润(rùn)体量排名行业第92名,其较快增速与低基数(shù)效(xiào)应有关。考(kǎo)虑利润基数,北方华创归母净(jìng)利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元,同比增长118.37%,是10亿利润体量下增速(sù)最快的(de)半(bàn)导体企业。

  表(biǎo)2:2022年归(guī)母净利(lì)润增速居前的10大(dà)企业

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  制表:金融界上市(shì)公(gōng)司研究院;数据来(lái)源:巨灵(líng)财经

  存货周转率下(xià)降35.79%,库存(cún)风险显现

  在对(duì)半导体行业(yè)经营风险分析时,发现存货周(zhōu)转率反(fǎn)映了分立器件、半导(dǎo)体设备等相(xiāng)关产品的周(zhōu)转情况,存货周转(zhuǎn)率下滑(huá),意(yì)味(wèi)产品流通速(sù)度变慢,影响(xiǎng)企业现(xiàn)金(jīn)流能力,对经营造成负面影(yǐng)响(xiǎng)。

  2020至2022年132家半导体企业的存货周转率中(zhōng)位数分别是3.14、3.12和(hé)2.00,呈现下行趋(qū)势,2022年降幅更是达到35.79%。值得(dé)注意的是(shì),存货(huò)周转率这一经(jīng)营风险(xiǎn)指标反映行业是否(fǒu)面临库存风险,是否出现供过于(yú)求(qiú)的局(jú)面,进(jìn)而对股价(jià)表现有参考意义。行业整体而言,2021年存(cún)货周转(zhuǎn)率中位数与(yǔ)2020年基本持平(píng),该年半导体指数上涨38.52%。而2022年存货周转率(lǜ)中位数和行业指数(shù)分别下(xià)滑35.79%和37.45%,看出(chū)两(liǎng)者相关性较大(dà)。

  具体来看,2022年(nián)半(bàn)导体(tǐ)行业存(cún)货周(zhōu)转率同比增长的13家企业(yè),较2021年平均同比增(zēng)长29.84%,该年这些个股平均涨跌幅为-12.06%。而(ér)存(cún)货周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)同比下滑的116家企(qǐ)业(yè),较2021年平(píng)均同(tóng)比下滑105.67%,该(gāi)年这(zhè)些(xiē)个股(gǔ)平均涨跌幅为-17.64%。这一数据(jù)说明(míng)存(cún)货质量下滑的企业,股价表现也(yě)往往更不(bù)理想。

  其(qí)中,瑞芯微、汇顶科(kē)技等营收、市值居中(zhōng)上位置的企业,2022年存货周转率均(jūn)为1.31,较2021年分别下降了2.40和(hé)3.25,目前存货周转率均低于(yú)行业中位(wèi)水平。而股价(jià)上,两股2022年分别(bié)下跌49.32%和(hé)53.25%,跌幅(fú)在行业中靠前。

  表3:2022年(nián)存货周(zhōu)转(zhuǎn)率表现较(jiào)差的(de)10大企(qǐ)业

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  制表:金融界上市(shì)公司研(yán)究(jiū)院;数据来源:巨灵财(cái)经

  行业整体毛利(lì)率(lǜ)稳步提升,10家(jiā)企业毛利(lì)率60%以上(shàng)

  2018至2021年,半导体行(xíng)业(yè)上(shàng)市公司(sī)整(zhěng)体毛利率呈(chéng)现(xiàn)抬升态势,毛利(lì)率中(zhōng)位数从32.90%提升至2021年的40.46%,与产业技术迭代(dài)升级、自主研发等有很大关系(xì)。

  图(tú)2:2018至2022年半导体行业毛利率中(zhōng)位数

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  制图:金融界上市(shì)公司研究院;数据来源(yuán):巨灵财经

  2022年整(zhěng)体毛利率中位数为(wèi)38.22%,较2021年(nián)下滑超过2个(gè)百分(fēn)点(diǎn),与上游硅(guī)料(liào)等原材料价(jià)格上(shàng)涨、电子消费品需求放缓至部分芯片元件降价销售(shòu)等因素有关。2022年(nián)半导体下滑5个百分点以上企业达到27家,其中富满微2022年毛利率降(jiàng)至19.35%,下(xià)降了34.62个(gè)百(bǎi)分点,公司在年报中(zhōng)也说明了与这两方面(miàn)原因有(yǒu)关(guān)。

  有(yǒu)10家(jiā)企业(yè)毛利率在(zài)60%以上(shàng),目(mù)前(qián)行业最高的臻(zhēn)镭科技(jì)达到87.88%,毛(máo)利(lì)率居前且(qiě)公司经营(yíng)体量较大(dà)的公(gōng)司(sī)有复旦(dàn)微电(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率(lǜ)居前的10大企业

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  制图:金融(róng)界上(shàng)市公(gōng)司研(yán)究院;数(shù)据来源:巨灵财经

  超半数企(qǐ)业研发(fā)费用增长四(sì)成,研(yán)发占比不断提升(shēng)

  在(zài)国(guó)外(wài)芯片市(shì)场卡(kǎ)脖(bó)子、国内自主研发上行趋势的背(bèi)景下,国内(nèi)半(bàn)导体企业需要不断通(tōng)过(guò)研发(fā)投入,增加企业竞争力,进而对长久业绩改(gǎi)观带来(lái)正向促进作(zuò)用。

  2022年半导体行业(yè)累计研(yán)发费用为506.32亿元,较(jiào)2021年增长28.78%,研发费用再(zài)创新(xīn)高。具体公司而言,2022年132家(jiā)企业研发费用(yòng)中位数为1.62亿元,2021年(nián)同期(qī)为1.12亿元,这一数据表(biǎo)明2022年半数企业研发费用同比增长44.55%,增长幅度可观。

  其(qí)中,117家(近9成(chéng))企业2022年研(yán)发费(fèi)用(yòng)同比增长,32家企(qǐ)业(yè)增长超(chāo)过50%,纳芯微(wēi踢足球可以长高个子吗,为什么踢足球的个子矮)、斯普瑞等4家企(qǐ)业研(yán)发费用同比增长(zhǎng)100%以上。

  增(zēng)长金额来看,中芯(xīn)国际、闻泰科技和海(hǎi)光(guāng)信息,2022年研(yán)发费用增长在6亿元以上(shàng)居前。综合研发(fā)费(fèi)用增长率(lǜ)和增长金额,海光信(xìn)息(xī)、紫光国微、思瑞浦等企业比(bǐ)较突出。

  其中,紫光(guāng)国(guó)微2022年研发费(fèi)用增(zēng)长5.79亿(yì)元(yuán),同比增长91.52%。公司去年推(tuī)出了(le)国(guó)内首款(kuǎn)支持双模联(lián)网的联通5GeSIM产品,特种集成电路产品进入C919大(dà)型客机供应链,“年(nián)产2亿件5G通信网(wǎng)络设备用石英(yīng)谐(xié)振器产(chǎn)业(yè)化”项目顺(shùn)利(lì)验(yàn)收。

  表4:2022年研(yán)发(fā)费(fèi)用居前的10大企业

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  制图:金融(róng)界上市公司研究(jiū)院(yuàn);数据来源:巨灵(líng)财经

  从研发费用占营收比重来看,2021年(nián)半导体(tǐ)行业的中(zhōng)位数为10.01%,2022年提升(shēng)至13.18%,表明企业研发意(yì)愿增强,重视资金投入。研发费用占比20%以(yǐ)上的企业达到(dào)40家,10%至20%的企业(yè)达到(dào)42家。

  其中,有32家企业(yè)不(bù)仅连续3年研发(fā)费用占比在(zài)10%以上(shàng),2022年研(yán)发费(fèi)用还在3亿元以上,可谓既有研发高占比又(yòu)有研(yán)发高金额。寒武纪-U连续(xù)三年研发费用占比(bǐ)居行业(yè)前3,2022年研发费用占(zhàn)比达到208.92%,研发(fā)费(fèi)用支(zhī)出15.23亿元。目前公司思元370芯(xīn)片及加速(sù)卡在众多(duō)行(xíng)业领(lǐng)域(yù)中的头部公司实现了批量销售或达成合作意(yì)向。

  表4:2022年研发费用占比居前的10大企业(yè)

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  制图:金融界上市公司研究院;数(shù)据来(lái)源:巨灵财经

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