券商研(yán)报近(jìn)期指(zhǐ)出，AI领域(yù)对算力的需求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的(de)先进封装技术的快速发展，提(tí)升高性(xìng)能(néng)导热材料需求来(lái)满足散热需求；下游终端应用领(lǐng)域(yù)的(de)发展也带(dài)动了导热(rè)材料的需求增(zēng)加(jiā)。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同(tóng)的导热材料(liào)有不同的特点和应用场景。目前广(guǎng)泛应(yīng)用的导热材料(liào)有合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙材(cái)料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合(hé)成石墨类主(zhǔ)要(yào)是用于(yú)均(jūn)热(rè)；导热填隙材(cái)料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)和相变材(cái)料(liào)主要用作提(tí)升导热能力；VC可以同时起到均热(rè)和导(dǎo)热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等(děng)人在4月26日发布(bù)的(de)研报(bào)中表示(shì)，算力需求提(tí)升(shēng)，导热材(cái)料(liào)需求有望放量。最(zuì)先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长(zhǎng张柏芝第三胎和谁生的，张柏芝第三胎和谁生的是谢贤吗)，AI大(dà)模型的(de)持续(xù)推出带动算力(lì)需求放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片(piàn)集成度的全新方法(fǎ)，尽可能多在物理距离短的范(fàn)围内堆(duī)叠大量芯(xīn)片，以使(shǐ)得芯片间的信息传输(shū)速度足够快。随(suí)着更(gèng)多芯片的堆叠(dié)，不(bù)断提高封装密度已经成(chéng)为一种(zhǒng)趋势。同时，芯(xīn)片和封装模组的热(rè)通(tōng)量也不断増大，显著提高导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　数据中心的算力需(xū)求与(yǔ)日俱增，导(dǎo)热材料需求会(huì)提(tí)升。根据中国信通(tōng)院发布的《中国数据中心能(néng)耗现(xiàn)状(zhuàng)白皮书》，2021年，散(sàn)热(rè)的能耗(hào)占数(shù)据中心(xīn)总能耗的43%，提高散热能(néng)力最(zuì)为紧迫(pò)。随着AI带动数据(jù)中心(xīn)产业进(jìn)一步发展，数据中心单机(jī)柜功率将(jiāng)越来(lái)越大(dà)，叠加数据(jù)中心机架数(shù)的增多，驱动导热材(cái)料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析(xī)师表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基(jī)站(zhàn)功耗更大(dà)，对(duì)于热管(guǎn)理的要求更(gèng)高。未来5G全(quán)球建设(shè)会为导热材料带来新(xīn)增量。此外(wài)，消费电(diàn)子在实现智(zhì)能化的同时逐步向轻薄化、高(gāo)性能和多功能方向发(fā)展。另(lìng)外，新能源(yuán)车产销量(liàng)不(bù)断提升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用化(huà)基本普及，导(dǎo)热材料使用领域(yù)更(gèng)加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领域(yù)运用比(bǐ)例逐(zhú)步增(zēng)加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热材料(liào)市(shì)场规模年(nián)均复合增长(zhǎng)高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿(yì)元(yuán)。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功能材料市场规(guī)模均在下游强劲需(xū)求下呈稳步上升之势。

　　导热材(cái)料产业链主(zhǔ)要分为原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热(rè)器件、下游终(zhōng)端(duān)用户四个(gè)领域。具体来看，上游所(suǒ)涉及(jí)的原材(cái)料主(zhǔ)要(yào)集中(zhōng)在高分子树脂、硅(guī)胶块、金(jīn)属材(cái)料(liào)及布料等。下游方面，导(dǎo)热材(cái)料通常需(xū)要与一些(xiē)器件结合，二次开(kāi)发形成导(dǎo)热器(qì)件(jiàn)并(bìng)最终应用于消费电池、通信(xìn)基站、动力电池等(děng)领域。分析人士(shì)指出，由于导热材料在终端(duān)的中的成本占比并不高，但其扮演(yǎn)的角(jiǎo)色非常(cháng)重要，因而供应商业(yè)绩稳定(dìng)性好、获(huò)利(lì)能力稳(wěn)定。

张柏芝第三胎和谁生的，张柏芝第三胎和谁生的是谢贤吗src="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/d046242eb57db4fbaf22cea4765a4a1c.png" alt="AI算力+Chiplet先进封装双(shuāng)重(zhòng)提(tí)振需求！导热材料(liào)产业链(liàn)上市公司一览">

　　细分来看，在石墨(mò)领域有布局的(de)上市公司为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上(shàng)市公司(sī)为长盈精密、飞荣(róng)达、中(zhōng)石科技(jì)；导热器件有布局的上(shàng)市公司为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领(lǐng)域有新增项目的上市(shì)公司为德邦科技(jì)、天赐材料、回天新材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下游终(zhōng)端应用升级，预计(jì)2030年全球导热材料(liào)市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线(xiàn)：1）先进散热(rè)材料主赛道(dào)领域，建(jiàn)议关注具有技术和先发(fā)优(yōu)势(shì)的公司德邦科技、中石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍(réng)然(rán)大量依靠进口，建(jiàn)议关注突破核心(xīn)技术，实(shí)现本(běn)土替代的联瑞新材和瑞(ruì)华(huá)泰等。

　　值(zhí)得注意的(de)是(shì)，业内人士表(biǎo)示，我国(guó)外导(dǎo)热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原材料我国技术欠缺，核心(xīn)原(yuán)材料(liào)绝大部分得依(yī)靠进口。

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