券商研报(bào)近期(qī)指出，AI领域(yù)对算(suàn)力的需求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的(de)先进封装技(jì)术(shù)的快速发展，提升高性能导热材(cái)料(liào)需(xū)求来满足散热需求；下游终端应用领域的发展也带动了导热材(cái)料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料(liào)分类(lèi)繁(fán)多，不同的(de)导热材料有不同(tóng)的特点(diǎn)和(hé)应用场景(jǐng)。目前广泛应用(yòng)的(de)导热材料有合成石墨材(cái)料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等。其(qí)中合成石(shí)墨类(lèi)主要是(shì)用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提(tí)升导热能力；VC可以同时起(qǐ)到均热和导热作(zuò)用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在(zài)4月26日发布的(de)研报中表示，算力需求提升(shēng)，导热(rè)材(cái)料(liào)需求有望(wàng)放(fàng)量。最先进的NLP模(mó)型(xíng)中参数的数量呈指数(shù)级增长，AI大模型的(de)持续推(tuī)出带动算(suàn)力(lì)需求(qiú)放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成(chéng)度的全新方法，尽可能多(duō)在物理距离短(duǎn)的范围内(nèi)堆叠大量芯片，以使得(dé)芯(xīn)片间(jiān)的(de)信息(xī)传输速度足够快。随着更多(duō)芯片(piàn)的网络语言牛马是什么意思，什么牛马是什么意思网络语言堆叠，不断提(tí)高封装密(mì)度已经(jīng)成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片(piàn)和封装模组的(de)热通量也不断(duàn)増(zēng)大，显著提高导热材料需求。

　　数据(jù)中心的(de)算力需求与(yǔ)日俱增(zēng)，导热材料需求会提(tí)升。根(gēn)据中国信(xìn)通院发布(bù)的《中国(guó)数据(jù)中(zhōng)心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占网络语言牛马是什么意思，什么牛马是什么意思网络语言数据(jù)中心总能耗的43%，提(tí)高散(sàn)热能(néng)力(lì)最为紧迫。随着AI带动数(shù)据中心产业进一步(bù)发展(zhǎn)，数据(jù)中心单机柜功率将越来越大(dà)，叠(dié)加数据中心机架数的增多，驱动导热(rè)材料需求(qiú)有望(wàng)快速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大(dà)，对于热管理的要求更高。未(wèi)来(lái)5G全球建设(shè)会(huì)为导热材料带来新增量。此外，消费电子(zi)在实现智(zhì)能化的同(tóng)时逐步向轻薄化(huà)、高性能(néng)和(hé)多功能方向发展。另(lìng)外，新能源车产销量不断提升，带动导热材料(liào)需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着(zhe)5G商用化基本(běn)普及(jí)，导热材料使用领域更加多元，在新能源汽车、动(dòng)力电(diàn)池、数据中心(xīn)等领(lǐng)域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化(huà)带动我(wǒ)国导热材料市场规模年均复合增长高达28%，并有(yǒu)望于(yú)24年达到186亿元(yuán)。此外(wài)，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功能材料(liào)市场规模(mó)均在下游强劲需(xū)求下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材料产(chǎn)业链(liàn)主要分为(wèi)原材料(liào)、电磁屏蔽(bì)材料、导(dǎo)热器件、下游终端用(yòng)户四个领域。具体来看，上游所涉及的原材料主要集中在(zài)高分(fēn)子树脂、硅(guī)胶块、金属(shǔ)材料及布料等。下(xià)游(yóu)方面，导热(rè)材料(liào)通常需要与一(yī)些(xiē)器件结合(hé)，二次开发形成导(dǎo)热器件并最终应用于消(xiāo)费电(diàn)池、通信基站、动力电池等领域。分析人士指出，由于导热材料在(zài)终端的中的成本(běn)占比并不(bù)高(gāo)，但其扮演的角色非常重要，因而供应(yīng)商业(yè)绩稳定性好(hǎo)、获(huò)利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在(zài)石墨领域(yù)有(yǒu)布局的上市公司为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布(bù)局的上(shàng)市公(gōng)司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器件有布(bù)局的(de)上(shàng)市公司(sī)为领益(yì)智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料(liào)领域(yù)有新增项目的(de)上(shàng)市(shì)公司为(wèi)德邦科(kē)技(jì)、天(tiān)赐(cì)材料、回天新材、联瑞新材(cái)、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力(lì)赋能叠加下游终端应(yīng)用升级，预计2030年全球导(dǎo)热材(cái)料市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资主线：1）先(xiān)进(jìn)散热材料主赛道领域，建议关注具有技术(shù)和先发(fā)优(yōu)势的公司德邦科(kē)技、中石科技、苏(sū)州天脉(mài)、富(fù)烯(xī)科技等。2）目前散热材(cái)料(liào)核(hé)心材仍然(rán)大量依靠进口，建议(yì)关注(zhù)突破(pò)核心技术(shù)，实(shí)现本土替代的联瑞新材和瑞华(huá)泰等(děng)。

　　值得注(zhù)意的是(shì)，业(yè)内人士表示，我国(guó)外导热材(cái)料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺(quē)，核(hé)心(xīn)原材料绝(jué)大(dà)部分得依靠(kào)进口。

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