券商研(yán)报近期指出，AI领域(yù)对算力的(de)需求不断提(tí)高，推动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为代表(biǎo)的先进(jìn)封装技(jì)术的快速发展，提升高性能导热材料需求来满足散热需求；下游(yóu)终端应用领(lǐng)域(yù)的发展也(yě)带动了(le)导(dǎo)热材料的需求增(zēng)加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同(tóng)的导热材料(liào)有不同(tóng)的特点和应(yīng)用场景。目前广泛应用(yòng)的导热材料有合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热(rè)填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料(liào)等。其(qí)中(zhōng)合成石墨类主要是用(yòng)于均(jūn)热(rè)；导(dǎo)热填(tián)隙(xì)材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)和相(xiāng)变材料主要(yào)用作提升导热能力；VC可以同时起到均热和导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报(bào)中(zhōng)表示，算(suàn)力需求(qiú)提(tí)升，导热材(cái)料(liào)需求有望放(fàng)量。最(zuì)先进的NLP模型中参(cān)数(shù)的(de)数量呈指数(shù)级(jí)增长(zhǎng)，AI大模型(xíng)的持(chí)续推出(chū)带(dài)动算力需求放量(liàng)。面(miàn)对(duì)算(suàn)力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是(shì)提(tí)升芯(xīn)片集成度的全新方(fāng)法，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯(xīn)片间的信息传输速度足(zú)够快。随着更多芯片的堆(duī)叠，不断提高封(fēng)装密(mì)度(dù)已经(jīng)成(chéng)为一种趋势。同时，芯片和(hé)封装模组(zǔ)的(de)热通(tōng)量也不断(duàn)増大，显著提高导热材(cái)料需求。

　　数据(jù)中心的算(suàn)力需求与日俱增(zēng)，导(dǎo)热材料需求会提升(shēng)。根据中国(guó)信通(tōng)院发(fā)布的《中国数据中心能(néng)耗(hào)现(xiàn)状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中心(xīn)总(zǒng)能耗的43%，提高(gāo)散热(rè)能(néng)力(lì)最为(wèi)紧迫。随着AI带动数(shù)据中心产(chǎn)业进一(yī)步发展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加数据(jù)中心机架数的增多，驱动导热材(cái)料(liào)需(xū)求有望(wàng)快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基站功(gōng)耗更大，对于(yú)热管理(lǐ)的要(yào)求更(gèng)高(gāo)。未来5G全(quán)球建设会为导热材料带(dài)来新增量。此(cǐ)外，消费(fèi)电子在(zài)实(shí)现智能化(huà)的同时逐步向轻薄化、高性(xìng)能和多功(gōng)能方向发展。另(lìng)外(wài)，新能源车产销(xiāo)量不断提升(shēng)，带动导热材料(liào)需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化(huà)基本普及，导(dǎo)热材料使用领域更(gèng)加多元，在新能源汽车、动(dòng)力(lì)电池、数据中心等领域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热材料市场规(guī)模年均(jūn)复合增(zēng)长高达28%，并有望(wàng)于24年(nián)达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市(shì)场(chǎng)规模均在下游强劲需(xū)求下呈稳步上升之势。

　　导热材(cái)料产(chǎn)业(yè)链主要分为原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件(jiàn)、下游终端用户四(sì)个领域。具体来看，上游(yóu)所涉及的(de)原材料主要集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料等(děng)。下游方面，导热材料通常需要与一些器件结合，二次开(kāi)发形成导热器件并最(zuì)终应用于(yú)消(xiāo)费电池(chí)、通信基站、动(dòng)力电池等领域。分析(xī)人士指出，由于导热材料(liào)在终端的中的成本占(zhàn)比并不(bù)高(gāo)，但其扮(bàn)演(yǎn)的角色非常(cháng)重要，因而供应商业绩(jì)稳定性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有布(bù)局(jú)的(de)上市公司(sī)为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天(tiān)脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布局(jú)的上市公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的(de)上市公司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域(yù)有新增项目(mù)的上市公司(sī)为德邦科(kē)技、天(tiān)赐材料、回天新(xīn)材、联(lián)瑞新材(cái)、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示(shì)，AI算力赋能(néng)叠加下游终端应用升级，预计(jì)2030年全球导(dǎo)热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资主线：1）先进(jìn)散热(rè)材料主赛道领(lǐng)域，建议关(guān)注具(jù)有技术和先发优势的公司德邦科(kē)技(jì)、中石(shí)科(kē)技(jì)、苏州天脉、富烯(xī)科技(jì)等。2）目(mù)前散热材料核(hé)心材(cái)仍然大量(liàng)依靠(kào)进口，建(jiàn)议关注突破核心(xīn)技术，实(shí)现本(běn)土替(tì)代的联瑞(ruì)新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内人(rén)士表示，我国外(wài)导热(rè)材料发展较(jiào)晚(wǎn)，石墨膜和TIM材(cái)料的(de)核心(xīn)原材(cái)料我国技(jì)术(shù)欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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