申万一(yī)级的半导体行业涵(hán)盖消(xiāo)费电子(zi)、元件等(děng)6个二级子行业，其(qí)中市值权(quán)重最大的是半(bàn)导体行业(yè)，该行业(yè)涵盖132家上(shàng)市公司。作为国家芯片战略发展的重点(diǎn)领域(yù)，半导(dǎo)体行业具备研发技术壁垒、产品(pǐn)国(guó)产替代化、未(wèi)来前(qián)景广(guǎng)阔等(děng)特(tè)点，也因此(cǐ)成为(wèi)A股市场有(yǒu)影(yǐng)响力的科(kē)技(jì)板块(kuài)。截至5月10日，半导(dǎo)体行业总市值达到3.19万亿元，中芯国际、韦尔(ěr)股(gǔ)份等5家企业市值在1000亿元以(yǐ)上，行业沪深300企业数量(liàng)达到16家，无论(lùn)是头部(bù)千(qiān)亿企(qǐ)业数量还(hái)是(shì)沪深300企业数量，均(jūn)位居科(kē)技类(lèi)行业前(qián)列(liè)。

　　金融界上市公(gōng)司(sī)研(yán)究院发现，半导(dǎo)体(tǐ)行业(yè)自2018年(nián)以来经过4年快速发展，市(shì)场规模(mó)不断扩大，毛(máo)利率稳步提升(shēng)，自主研发的(de)环境下，上市公司科技含(hán)量(liàng)越来越高。但与此同时，多数上市公司业绩高光时刻在2021年，行业面临短期库存调整、需求萎缩、芯片基数卡脖子(zi)等(děng)因素制约，2022年多数上市(shì)公司业绩增(zēng)速放缓，毛利率(lǜ)下滑，伴(bàn)随库存风(fēng)险加大。

　　行业营(yíng)收(shōu)规模(mó)创新高，三方面因素(sù)致前5企业市占(zhàn)率下(xià)滑

　　半导(dǎo)体行业的132家(jiā)公司(sī)，2018年(nián)实现(xiàn)营业收入1671.87亿元(yuán)，2022年增长至(zhì)4552.37亿元(yuán)，复合增(zēng)长率为22.18％。其中，2022年营收同比增长(zhǎng)12.45％。

　　营收体(tǐ)量来看，主营业务为半导(dǎo)体IDM、光学模组、通讯(xùn)产品集成的闻泰(tài)科技，从2019至2022年连续4年营收居行(xíng)业首位，2022年实现营收580.79亿元，同比增(zēng)长10.15％。

　　闻泰科技(jì)营收稳步增长(zhǎng)，但半导体(tǐ)行业上(shàng)市(shì)公司(sī)的营收集中度(dù)却在下(xià)滑。选取(qǔ)2018至2022历年营收(shōu)排名前5的企业，2018年(nián)长电科技、中芯国(guó)际(jì)5家(jiā)企业(yè)实现营(yíng)收1671.87亿(yì)元，占行业营收总值的(de)46.99％，至2022年前5大企业营收占比下(xià)滑(huá)至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年(nián)营业(yè)收(shōu)入居前5的企业

　　制(zhì)表：金(jīn)融界上市(shì)公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　至于前5半导体公司营收占比下滑，或主要由三(sān)方面因素导致。一是如韦尔股份(fèn)、闻泰科技(jì)等头部企业营收增速放缓，低(dī)于(yú)行业平(píng)均增(zēng)速。二是江波龙、格科微(wēi)、海光(guāng)信(xìn)息等营收体量(liàng)居(jū)前的企业不断上市(shì)，并(bìng)在资本助力之(zhī)下(xià)营收快(kuài)速增长。三是(shì)当半导体行业处于国(guó)产(chǎn)替(tì)代化、自主研发背景下的高成长阶段时(shí)，整个(gè)市场(chǎng)欣欣(xīn)向荣，企业营(yíng)收高速(sù)增长，使得集中度分散。

　　行业归母净利润(rùn)下滑13.67％，利润正(zhèng)增长企业占(zhàn)比不(bù)足(黄喉要煮多久，黄喉要煮多久才能熟火锅zú)五成(chéng)

　　相比营收，半导体(tǐ)行(xíng)业的归母净利润增速更快，从2018年的43.25亿元增长(zhǎng)至2021年的657.87亿元，达到14倍(bèi)。但受到电子产(chǎn)品(pǐn)全球(qiú)销量(liàng)增速(sù)放(fàng)缓(huǎn)、芯片库存(cún)高(gāo)位等因素影响，2022年行业整体净利(lì)润567.91亿元，同比下滑(huá)13.67％，高位(wèi)出现调整。

　　具(jù)体公司来(lái)看(kàn)，归母(mǔ)净(jìng)利润正增长企(qǐ)业达到63家，占比为(wèi)47.73％。12家企业从盈利转为亏损，25家企业净利润(rùn)腰斩（下(xià)跌幅(fú)度50％至100％之间）。同时，也(yě)有18家企(qǐ)业净(jìng)利润增速在100％以上，12家企业增(zēng)速在50％至100％之间(jiān)。

　　图1：2022年半导体(tǐ)企(qǐ)业归母(mǔ)净(jìng)利润(rùn)增速(sù)区(qū)间

　　制图：金融(róng)界上(shàng)市公司(sī)研究院(yuàn)；数据来源：巨灵(líng)财经

　　2022年增速优异(yì)的企业来看，芯原股份涵盖(gài)芯片设计、半导体IP授权等(děng)业(yè)务矩阵，受益于先进的芯片(piàn)定(dìng)制技术、丰富的IP储备以及强大的设计能力，公司得到了(le)相关(guān)客户的广泛认可(kě)。去年芯(xīn)原股份以455.32％的增速位(wèi)列半导体行业(yè)之首，公(gōng)司利(lì)润从0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯原股份2022年净利润体量排名行业第92名，其较快增速与(yǔ)低基数(shù)效应有关。考虑利润基数，北方华创归(guī)母净利(lì)润从2021年的10.77亿(yì)元增(zēng)长至23.53亿(yì)元，同比增长118.37％，是(shì)10亿利润(rùn)体量下(xià)增速最快的半导(dǎo)体(tǐ)企业。

　　表2：2022年归母净利润增速居前的10大企业

　　制表：金(jīn)融(róng)界上市(shì)公司研究院；数据来(lái)源(yuán)：巨(jù)灵财(cái)经

　　存货周转率下(xià)降35.79％，库存风险显现

　　在对半导体(tǐ)行(xíng)业(yè)经(jīng)营风险(xiǎn)分析(xī)时，发现存货周转(zhuǎn)率(lǜ)反映了分立器件、半导体设备等相关(guān)产品(pǐn)的(de)周(zhōu)转情况，存货(huò)周转(zhuǎn)率(lǜ)下滑，意(yì)味产品流通速度(dù)变慢(màn)，影响企(qǐ)业(yè)现金流能力，对(duì)经(jīng)营造成负面影响。

　　2020至(zhì)2022年132家半导(dǎo)体企业(yè)的存货周(zhōu)转率中位(wèi)数分别(bié)是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年(nián)降幅更是(shì)达到35.79％。值得(dé)注(zhù)意的是，存货(huò)周(zhōu)转率这(zhè)一(yī)经营风险(xiǎn)指标反映行业是否面(miàn)临(lín)库存风险，是否出现供过于求的局面，进而(ér)对(duì)股价表(biǎo)现有参考意义。行业整(zhěng)体(tǐ)而(ér)言(yán)，2021年(nián)存货周转率中(zhōng)位数与2020年基(jī)本持(chí)平(píng)，该年半导(dǎo)体指(zhǐ)数(shù)上涨38.52％。而(ér)2022年(nián)存货周(zhōu)转率(lǜ)中位数和行业(yè)指(zhǐ)数分别下(xià)滑35.79％和37.45％，看出(chū)两者相(xiāng)关性较(jiào)大。

　　具体来(lái)看，2022年半导体行业(yè)存货周转率同比(bǐ)增(zēng)长(zhǎng)的13家企业(yè)，较2021年平均同比增(zēng)长29.84％，该年这些个股(gǔ)平均涨跌幅为-12.06％。而存货(huò)周转(zhuǎn)率同比下滑(huá)的(de)116家企(qǐ)业，较2021年平均(jūn)同比下(xià)滑105.67％，该年这些(xiē)个股平均涨(zhǎng)跌幅为-17.64％。这(zhè)一数据说明存货(huò)质量下滑的企业(yè)，股价表现也往往更(gèng)不理想(xiǎng)。

　　其中，瑞芯微、汇顶(dǐng)科技等(děng)营(yíng)收、市值居中上位(wèi)置的企(qǐ)业，2022年(nián)存(cún)货周转(zhuǎn)率均为1.31，较(jiào)2021年分(fēn)别下降了2.40和(hé)3.25，目前存货周转率均低于行(xíng)业中位(wèi)水平(píng)。而(ér)股(gǔ)价上，两(liǎng)股2022年(nián)分别下跌(diē)49.32％和53.25％，跌幅在行(xíng)业中靠前。

　　表3：2022年存货(huò)周转率表现较(jiào)差的10大(dà)企(qǐ)业(yè)

　　制表：金融界上(shàng)市公司研究院；数(shù)据来源：巨灵(líng)财经

　　行业整体毛利(lì)率稳步提升，10家企(qǐ)业毛利率60％以上(shàng)

　　2018至2021年，半导体行业上市(shì)公司(sī)整体毛(máo)利率呈现抬(tái)升态势(shì)，毛利率中(zhōng)位数(shù)从32.90％提升(shēng)至(zhì)2021年(nián)的40.46％，与产业(yè)技术迭代升级、自主研发等有很大(dà)关系。

　　图2：2018至2022年半(bàn)导体(tǐ)行业毛利率中(zhōng)位数(shù)

　　制图(tú)：金融界上市公司(sī)研(yán)究(jiū)院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　2022年整体毛利率(lǜ)中位数为38.22％，较2021年(nián)下滑(huá)超过2个百分点，与上游(yóu)硅料等原(yuán)材料(liào)价格上(shàng)涨、电子(zi)消费品需求(qiú)放缓至部分(fēn)芯片元件(jiàn)降(jiàng)价销(xiāo)售(shòu)等因素有关。2022年半导体下滑5个百分(fēn)点以上(shàng)企业达到(dào)27家，其中富满微(wēi)2022年(nián)毛利率降至(zhì)19.35％，下降了34.62个百(bǎi)分点，公(gōng)司在年报中(zhōng)也说明了与这(zhè)两方面原因有(yǒu)关。

　　有10家(jiā)企业毛利率在60％以上，目前行业最高的臻镭科(kē)技达到87.88％，毛利(lì)率居前且公司经营(yíng)体量较大(dà)的公司有(yǒu)复(fù)旦(dàn)微电(diàn)（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛(máo)利率(lǜ)居前的10大企业

　　制(zhì)图：金融界上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵(líng)财(cái)经

　　超半数企业研(yán)发费用增长四成，研发占比不断提升

　　在(zài)国外芯片市场卡(kǎ)脖子、国内(nèi)自主研发(fā)上行(xíng)趋(qū)势的背景下，国内半导(dǎo)体企业需(xū)要(yào)不断通过研发投入，增(zēng)加企业竞(jìng)争(zhēng)力，进(jìn)而(ér)对长久(jiǔ)业绩改观带来正向促进作用。

　　2022年半导体行业累计研发费用为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发费用再创新(xīn)高(gāo)。具体公司而(ér)言，2022年(nián)132家企业研发费用(yòng)中位数为(wèi)1.62亿元，2021年同(tóng)期为1.12亿元，这(zhè)一数据表明(míng)2022年半(bàn)数企(qǐ)业研(yán)发费用同比(bǐ)增长44.55％，增长幅度可(kě)观。

　　其中(zhōng)，117家（近9成）企业2022年研发费用(yòng)同比(bǐ)增长，32家(jiā)企业增长超过50％，纳(nà)芯微、斯普瑞(ruì)等4家(jiā)企业研发费用同比增(zēng)长100％以上。

　　增长金额来看，中芯国际(jì)、闻泰科(kē)技和海(hǎi)光(guāng)信息，2022年研发费用增长在6亿(yì)元以上居前。综合研发费用增长(zhǎng)率和增长金(jīn)额，海光信息(xī)、紫光国微(wēi)、思(sī)瑞浦等企业比较突出。

　　其中，紫光国微2022年研发费用增长5.79亿(yì)元，同比(bǐ)增长91.52％。公司去年推出了国内首款支(zhī)持双模联(lián)网的联通5GeSIM产品，特(tè)种(zhǒng)集(jí)成电(diàn)路产品(pǐn)进(jìn)入C919大型客机(jī)供应链(liàn)，“年产2亿(yì)件(jiàn)5G通信网络设备用(yòng)石英谐(xié)振(zhèn)器产业化”项目顺(shùn)利验收。

　　表4：2022年研发(fā)费用(yòng)居前的10大企业

　　制图：金(jīn)融界上市公司研究院；数据(jù)来源(yuán)：巨灵财经(jīng)

　　从研发(fā)费用占营收(shōu)比重(zhòng)来看，2021年半导体行业的(de)中(zhōng)位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表(biǎo)明(míng)企业研发意愿增强，重(zhòng)视(shì)资金投入。研发费用(yòng)占(zhàn)比(bǐ)20％以上(shàng)的(de)企业达(dá)到(dào)40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其中，有32家企(qǐ)业不仅(jǐn)连续3年研发费用占比在(zài)10％以上，2022年研发费用还在3亿(yì)元(yuán)以上(shàng)，可(kě)谓既有研发高占比(bǐ)又有研(yán)发高(gāo)金额(é)。寒武(wǔ)纪-U连续(xù)三年研(yán)发(fā)费用占比(bǐ)居行业前3,2022年研发(fā)费用(yòng)占比达(dá)到(黄喉要煮多久，黄喉要煮多久才能熟火锅dào)208.92％，研发费用支出15.23亿元(yuán)。目前公司思(sī)元(yuán)370芯片及加(jiā)速卡在众多行(xíng)业领域中的头部公司实现了批量销售或达成合作意向。

　　表4：2022年研发费用占比居前的10大企业

　　制(zhì)图(tú)：金(jīn)融界上市(shì)公(gōng)司研(yán)究院；数据来源：巨灵(líng)财经(jīng)

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