券商(shāng)研(yán)报(bào)近期指出(chū)，AI领域对算力的(de)需(xū)求不断(duàn)提(tí)高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的(de)先进封(fēng)装(zhuāng)技术的(de)快速发展，提升高性能导(dǎo)热材料需求来满足(zú)散热需求；下(xià)游终(zhōng)端应(yīng)用领域的(de)发展(zhǎn)也(yě)带动了(le)导热材料的(de)需求增(zēng)加。

　　导热材料(liào)分类繁多(duō)，不同的(de)导热材(cái)料(liào)有(yǒu)不同的特点和应用场景(jǐng)。目前(qián)广泛应用的导(dǎo)热材料有(yǒu)合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料(liào)等。其中(zhōng)合成石墨类(lèi)主要是(shì)用于均热；导热填(tián)隙(xì)材料(liào)、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅(guī)脂和相变(biàn)材料主要(yào)用作提升导热(rè)能(néng)力；VC可以同时(shí)起到(dào)均热和导热作用(yòng)。

　　中(zhōng)信证券王(wáng)喆等(děng)人在4月26日发(fā)布的研(yán)报中表示，算力(lì)需求提(tí)升(shēng)，导热材料需求有望放(fàng)量。最先进(jìn)的NLP模型中参(cān)数(shù)的数量呈指数级(jí)增长(zhǎng)，AI大模型的持续(xù)推出带动算力需求放量。面对算力(lì)缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片(piàn)集成度的全新方法，尽可能(néng)多在物理距离短(duǎn)的范围内堆叠大量(liàng)芯片(piàn)，以使得芯片间的信息(xī)传输(shū)速度(dù)足(zú)够快。随着更多芯片的堆(duī)叠，不断提高封装密(mì)度已(yǐ)经成为一种趋势。同时，芯片和封装模(mó)组的热(rè)通量也不断(duàn)増大(dà)，显著(zhù)提高导热材料需求。

　　数据中心(xīn)的算力需(xū)求与日俱增(zēng)，导(dǎo)热(rè)材料需求会提升(shēng)。根(gēn)据中国信(xìn)通(tōng)院发布的《中国数据中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散热的能年下男是什么意思，年上男或者是年下男是什么意思耗占数(shù)据(jù)中心总能耗(hào)的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数(shù)据中心产(chǎn)业进一步发(fā)展(zhǎn)，数(shù)据(jù)中心单机柜功率将越来越大，叠加数据中(zhōng)心(xīn)机架(jià)数的增(zēng)多(duō)，驱动导热材料需求有望(wàng)快(kuài)速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站功耗(hào)更大，对于热管理的(de)要求(qiú)更高(gāo)。未来5G全(quán)球建(jiàn)设会为导热材料带(dài)来新增(zēng)量。此外，消费电子在(zài)实现智能化的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性能和(hé)多功能方(fāng)向发展。另外，新能源车产(chǎn)销量(liàng)不断(duàn)提升，带(dài)动导热材料(liào)需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商(shāng)用化基本普及，导热材料使用领域更加多元，在新能(néng)源汽(qì)车、动力电池、数据中心等领域(yù)运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带(dài)动我(wǒ)国导热材料(liào)市场规模年均复合增(zēng)长(zhǎng)高(gāo)达28%，并(bìng)有望于(yú)24年达到186亿(yì)元(年下男是什么意思，年上男或者是年下男是什么意思yuán)。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、OCA光(guāng)学(xué)胶等各类功能材料市场规模均在下(xià)游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要(yào)分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件(jiàn)、下游终端用户四个(gè)领域。具体来看，上游所(suǒ)涉及的原材料主要集中在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料(liào)及(年下男是什么意思，年上男或者是年下男是什么意思jí)布料等。下(xià)游(yóu)方(fāng)面，导(dǎo)热材(cái)料通常需要与一(yī)些器件结合，二次(cì)开发形成导热器件并最(zuì)终(zhōng)应(yīng)用于消费电池(chí)、通信(xìn)基站、动力电池等领(lǐng)域。分析人士指出，由于(yú)导热材料在终端的中的成本(běn)占比并(bìng)不高(gāo)，但其扮演的(de)角色非常重要(yào)，因而供应商业绩(jì)稳(wěn)定性好、获(huò)利能(néng)力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨领(lǐng)域有布局的上市公司为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏(sū)州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材(cái)料有布局(jú)的上市公司(sī)为长(zhǎng)盈精(jīng)密、飞荣(róng)达(dá)、中石科技；导热器件有(yǒu)布局(jú)的上市公司为领(lǐng)益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材(cái)料领域有新增项目的上市公司为(wèi)德邦科(kē)技、天赐材(cái)料、回天(tiān)新材、联瑞新材(cái)、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算(suàn)力(lì)赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导(dǎo)热材料市场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议(yì)关注具有技术和(hé)先(xiān)发优势的(de)公司(sī)德邦科技(jì)、中(zhōng)石(shí)科(kē)技、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目(mù)前(qián)散热材(cái)料(liào)核心(xīn)材(cái)仍然大量依靠进口，建(jiàn)议关(guān)注(zhù)突破核心(xīn)技术(shù)，实现(xiàn)本土(tǔ)替代的联瑞新材(cái)和(hé)瑞华(huá)泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内人士表示(shì)，我(wǒ)国(guó)外导(dǎo)热材(cái)料发(fā)展(zhǎn)较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原材料我国(guó)技术欠缺(quē)，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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