券商研报近期指出，AI领域对(duì)算力的需求(qiú)不断(duàn)提高(gāo)，推动了(le)以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术的(de)快(kuài)速发展，提升高性能导热材(cái)料需(xū)求(qiú)来(lái)满足(zú)散(sàn)热需求；下游终(zhōng)端应(yīng)用领域的发展(zhǎn)也(yě)带动了导(dǎo)热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多(duō)，不同的(de)导热材料有不(bù)同的特点和应用(yòng)场景(jǐng)。目前(qián)广泛应(yīng)用(yòng)的(de)导(dǎo)热材料(liào)有合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂、相变材料等(děng)。其中合成石墨类主要是用于均(jūn)热(rè)；导热填(tián)隙材料、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂和相变材料(liào)主要用作提升导热能力(lì)；VC可以同时起到均热和导热(rè)作(zuò)用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月26日发(fā)布的研报中(zhōng)表示，算力需(xū)求提升，导热(rè)材料(liào)需求有望(wàng)放量。最(zuì)先(xiān)进的NLP模型中参数的数量呈指数级增(zēng)长，AI大模型的持续推(tuī)出带动算力需求放(fàng)量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技(jì)术是提升(shēng)芯片集成度的全新(xīn)方法，尽可能(néng)多在(zài)物理距离短的范围内堆叠大量芯片(piàn)，以使得(dé)芯片(piàn)间的信息传输(shū)速度(dù)足够(gòu)快。随着更多芯片的(de)堆叠，不断(duàn)提(tí)高(gāo)封装(zhuāng)密度已经成为一(yī)种趋势。同时，芯(xīn)片和(hé)封(fēng)装模组的(de)热通量也不断増大，显著提高(gāo)导热材料需(xū)求。

　　数(shù)据中(zhōng)心的算力(lì)需求(qiú)与(yǔ)日(rì)俱(jù)增，导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求会提升。根据中国信通院发布的《中(zhōng)国数据中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高(gāo)散热(rè)能力最为(wèi)紧迫。随着(zhe)AI带动(dòng)数据中心产业(yè)进一步发展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加(jiā)数据中心机架数的增多，驱动导热(rè)材料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相比于4G基站(zhàn)功(gōng)耗更大，对(duì)于(yú)热管(guǎn)理的(de)要(yào)求更高。未来(lái)5G全(quán)球建设(shè)会为导热(rè)材(cái)料带(dài)来(lái)新增(zēng)量。此外，消费电(diàn)子在实现智能化(huà)的(de)同时逐步向轻薄(báo)化、高性能(néng)和多功能方向发展。另(lìng)外，新能源(yuán)车产销量不断(duàn)提升，带(dài)动导热材料(liào)需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用化基本普(pǔ)及(jí)，导热材料使用领域更加多元，在新能源汽车(chē)、动力电池(chí)、数(shù)据中心等(děng)领域运用比(bǐ)例逐步增加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化带动(dòng)我国(guó)导(dǎo)热材料市场规模年(nián)均复合增长高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘(zhān)剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类(lèi)功能材料市场规模均在下(xià)游强劲需求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导热(rè)材料产业链主(zhǔ)要分为原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热(rè)器件、下(xià)游终端用户(hù)四个领域。具体来看，上游所涉(shè)及的原材料主要集中(zhōng)在高分子树(shù)脂、硅胶块、金属材料(liào)及布料等。下游方面(miàn)，导热材料通常需(xū)要与一些器(qì)件结合，二次(cì)开发形(xíng)成导热器件(jiàn)并最(zuì)终应用(yòng)于(yú)消(xiāo)费电池、通信基站、动力(lì)电池等领(lǐng)域。分析(xī)人(rén)士指出，由于导热(rè)材料(liào)在终端(duān)的(de)中(zhōng)的(de)成本(běn)占比(bǐ)并不高，但其扮演的角色非常重要，因(yīn)而供(gōng)应商业绩稳定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域(yù)有布局的上(shàng)市(shì)公司为中石科技(jì)、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电(dià糯糯是什么意思，糯糯的说一句什么意思n)磁屏(píng)蔽(bì)材(cái)料有(yǒu)布局的上市公司为(wèi)长(zhǎng)盈精(jīng)密(mì)、飞荣(róng)达、中石科(kē)技；导热器(qì)件有布局的上市公(gōng)司为(wèi)领益(yì)智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领(lǐng)域有新增(zēng)项目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回(huí)天新材(cái)、联(lián)瑞新材、中石(shí)科(kē)技、碳元科技(jì)。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加(jiā)下(xià)游终端应(yīng)用升级，预计(jì)2030年(nián)全球导热材料市场空间将达(dá)到(dào) 361亿元, 建(jiàn)议(yì)关(guān)注两条投资主线：1）先进(jìn)散热材(cái)料主赛道领域，建议关注具有技术和先发优势(shì)的公司(sī)德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心(xīn)材仍(réng)然大量依靠(kào)进口糯糯是什么意思，糯糯的说一句什么意思，建议关注(zhù)突破核心技术，实现(xiàn)本土替代的联瑞新材(cái)和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业(yè)内(nèi)人士(shì)表示，我国外导热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核(hé)心(xīn)原材料我国技术欠缺(quē)，核(hé)心原材料绝(jué)大部分得依靠进口。

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