5月23日，日(rì)本经济产业省宣布修正了(le)所(suǒ)谓强(qiáng)化高性能(néng)半导体制造(zào)装(zhuāng)置出口(kǒu)管制措(cuò)施(shī)的省令，并明确将于7月23日实施。日本此举定会对(duì)自身(shēn)经济、科技发展和国(guó)际形象造成反噬效应，最(zuì)终得不偿失(shī)。

　　日本经济产业大(dà)臣(chén)西(xī)村(cūn)康(kāng)稔(rěn)曾(céng)在公布规则方案时称“我们(men)的(de)出口(kǒu)限(xiàn)制并不针对某一(yī)特(tè)定国家”，但(dàn)这种“此地无银三百两”的说法显然没(méi)有(yǒu)说服力。

　　事实上，日本政府(fǔ乡字用五笔怎么打出来，乡字五笔怎么打法)限制高(gāo)性能半(bàn)导体设备出(chū)口指(zhǐ)向明确，意图清晰。从(cóng)去年(nián)10月(yuè)份(fèn)开始，美(měi)国就对华(huá)实施了16纳米以下半导体设备出口(kǒu)管制措施，并多次诱压(yā)日本、荷兰(lán)等在半导体(tǐ)设备领域(yù)具有(yǒu)优势地位的国家紧跟其脚步，形成(chéng乡字用五笔怎么打出来，乡字五笔怎么打法)美(měi)日荷半导体遏华(huá)同盟，试图通过(guò)出口管(guǎn)制阻断中国在尖端半导体领(lǐng)域的技(jì)术发展进程。日(rì)本此(cǐ)次也正是顺应(yīng)美国政府(fǔ)要求，强化对(duì)抗中国的姿(zī)态，与美国沆瀣一气，将(jiāng)经贸(mào)和科技问题政治化、工具(jù)化、武器化，强行割裂半(bàn)导(dǎo)体全球大市场，塑造封闭“小圈子”，加大(dà)尖端半(bàn)导体(tǐ)领域(yù)对(duì)华(huá)遏制(zhì)打压力度(dù)。

　　从西村康稔的解释来看，日本政府显然在随美遏华上底气不足。一方面(miàn)，日(rì)本政府难(nán)以承受正面对(duì)抗中(zhōng)国(guó)的后(hòu)果(guǒ)。多(duō)家日(rì)本媒体报道认为，虽然此次管(guǎn)制措施(shī)未点名(míng)中国，但一定会引发中国(guó)的“强(qiáng)烈(liè)反制(zhì)措施”。中国(guó)商务部(bù)在5月23日的答记者(zhě)问中(zhōng)已经明确，中方将保留采取措施(shī)的权利，坚决维护(hù)自身合(hé)法(fǎ)权益。而近日中国关键基(jī)础(chǔ)设施(shī)停(tíng)购美光科技(jì)产品，也足以证明中国在(zài)半导体反制方面(miàn)的工具储(chǔ)备(bèi)十分丰富。

　　另一方面，日本(běn)政(zhèng)府强(qiáng)行随美(měi)起舞(wǔ)只会(huì)损(sǔn)害本国(guó)经济利(lì)益。在限(xiàn)制出口规(guī)则实施(shī)后(hòu)，日本东京电子、尼(ní)康等十几家企业的(de)经(jīng)营将受到直接影响。而(ér)自美(měi)国去(qù)年10月实施对华(huá)出(chū)口管制(zhì)以来，日本半(bàn)导体企(qǐ)业整体对(duì)华出口额已(yǐ)呈下降趋势。5月23日修正(zhèng)案公布后，多(duō)家日半导体企业股价(jià)下跌。对华出口管(guǎn)制造成的不安全感，将迫使日半导体(tǐ)企业调整长期经营战略(lüè)，为日(rì)本半导(dǎo)体产业的(de)未来发展增添了极大不确(què)定性。

　　长久以来，中(zhōng)日两国在半导体(tǐ)领域分工明(míng)确，合(hé)作紧密(mì)，为(wèi)世界半(bàn)导体产业(yè)发展和国际市场稳(wěn)定作出了突出(chū)贡献(xiàn)。然而，为配合美遏华举措，日本政府近年(nián)来不惜挥舞经济安保大棒实施“无差别攻击”，这既(jì)打伤了中日半(bàn)导体(tǐ)等经贸科(kē)技(jì)领域(yù)合作的(de)良好(hǎo)基础，更打伤了日本本国企业的发展信心和(hé)前景。希望日本政府(fǔ)尽(jǐn)快修正错误，回(huí)到(dào)中日合作共(gòng)赢(yíng)的(de)正轨。

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