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板凳的量词是一把还是一只啊 凳子可以用什么单位来表示

板凳的量词是一把还是一只啊 凳子可以用什么单位来表示 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半(bàn)导体行业涵盖消费电子(zi)、元件等6个二级子行业,其中市(shì)值权重最大的是半导体行业,该行业(yè)涵(hán)盖132家上市公司(sī)。作为国家芯片战(zhàn)略发展的重(zhòng)点领域(yù),半(bàn)导体行业(yè)具备研(yán)发(fā)技(jì)术壁垒、产品国(guó)产替代化(huà)、未来前景广阔等特点,也(yě)因(yīn)此成(chéng)为(wèi)A股(gǔ)市场有影响力的科技板块。截至5月10日,半导(dǎo)体行业总市值(zhí)达到3.19万亿元,中(zhōng)芯国际、韦尔(ěr)股份等5家(jiā)企业市值在1000亿元以上,行业沪深300企业数(shù)量达到16家,无(wú)论是头部千亿企业数量还是(shì)沪(hù)深(shēn)300企业数量,均(jūn)位居科技类(lèi)行业(yè)前列(liè)。

  金融界上(shàng)市公司研(yán)究(jiū)院发现,半导(dǎo)体(tǐ)行业自2018年以来经过4年快速发展(zhǎn),市场规模不(bù)断扩大,毛利率(lǜ)稳步提升,自主研(yán)发的环境下,上市公司(sī)科技含量越来(lái)越高。但与此同时,多数(shù)上市公(gōng)司业绩高光时(shí)刻在2021年,行业面临短期(qī)库存调整(zhěng)、需(xū)求萎(wēi)缩(suō)、芯片基(jī)数卡(kǎ)脖子(zi)等因(yīn)素制约,2022年多数上市公司业绩增速(sù)放缓,毛利率下滑,伴随(suí)库(kù)存风险(xiǎn)加大。

  行业营收规模创新高,三方面因(yīn)素(sù)致(zhì)前(qián)5企(qǐ)业(yè)市占率下滑

  半(bàn)导体行(xíng)业的132家公司,2018年实(shí)现营(yíng)业收入(rù)1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿元,复合增长率(lǜ)为22.18%。其中(zhōng),2022年营收同比增长12.45%。

  营收体量(liàng)来看,主营业务为半(bàn)导体IDM、光学(xué)模组、通讯产品集成的闻(wén)泰科技,从2019至(zhì)2022年(nián)连(lián)续4年营收居行(xíng)业首位,2022年实现营收580.79亿元,同比(bǐ)增长10.15%。

  闻泰科(kē)技(jì)营收稳步(bù)增长,但半导(dǎo)体行(xíng)业(yè)上市公司的营(yíng)收集中度却在下滑。选(xuǎn)取2018至(zhì)2022历年营收排名(míng)前(qián)5的企业,2018年长电(diàn)科技(jì)、中芯(xīn)国际5家企业实现营收1671.87亿元,占行业营(yíng)收总值的46.99%,至2022年前(qián)5大企业营收占比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年(nián)历年(nián)营(yíng)业收入(rù)居(jū)前5的企业

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  制表:金融界上市公司(sī)研究院;数据来源:巨(jù)灵财经

  至于前(qián)5半(bàn)导体公(gōng)司营(yíng)收(shōu)占比下滑,或(huò)主要由三(sān)方面(miàn)因素导致。一是如韦尔股(gǔ)份(fèn)、闻泰(tài)科技等头部企业营(yíng)收增(zēng)速放缓,低于(yú)行业平均增(zēng)速。二是(shì)江波龙、格科微(wēi)、海光(guāng)信息等营收体量居(jū)前的企业不断上市,并在(zài)资本助力之下营收快速增长。三(sān)是当(dāng)半导(dǎo)体行业处于国产(chǎn)替代(dài)化、自主研(yán)发(fā)背景下的高成(chéng)长阶段时(shí),整个市场(chǎng)欣欣向(xiàng)荣(róng),企业营收高速增长,使得集中度(dù)分散。

  行业(yè)归(guī)母净利润下滑13.67%,利润正增长(zhǎng)企业占比(bǐ)不足五成

  相比营收(shōu),半(bàn)导(dǎo)体行业的归母净利润增速(sù)更快(kuài),从2018年的(de)43.25亿元增长至2021年的657.87亿元(yuán),达到14倍。但受到电子产品全球销量增速放缓、芯片库存(cún)高位等因素影响(xiǎng),2022年行业整(zhěng)体净利润567.91亿(yì)元,同比下滑13.67%,高(gāo)位出现调整。

  具体(tǐ)公司(sī)来看,归母净利(lì)润正增(zēng)长企(qǐ)业达到63家,占比为47.73%。12家企(qǐ)业(yè)从盈利转为亏损,25家(jiā)企业净利润腰斩(下跌幅度50%至100%之间)。同时(shí),也有18家(jiā)企业净利(lì)润增(zēng)速(sù)在100%以上,12家企(qǐ)业增速在50%至100%之间。

  图1:2022年(nián)半导(dǎo)体企业归母净利润增速区间(jiān)

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  制(zhì)图:金(jīn)融(róng)界上(shàng)市公司研究院;数据来(lái)源(yuán):巨灵财经

  2022年增(zēng)速优(yōu)异的(de)企业来看,芯原股(gǔ)份(fèn)涵(hán)盖芯片设计、半导体IP授权(quán)等业(yè)务矩阵,受益于(yú)先进的芯片(piàn)定制(zhì)技(jì)术、丰富的IP储备以及强大(dà)的设(shè)计能力,公司(sī)得到了相关(guān)客户的广泛认可。去年(nián)芯原股份以(yǐ)455.32%的增速位列半(bàn)导体行业之首,公司利(lì)润从0.13亿元增长(zhǎng)至(zhì)0.74亿元(yuán)。

  芯(xīn)原股(gǔ)份2022年(nián)净利润体(tǐ)量排名行(xíng)业第92名,其(qí)较快增速与低基(jī)数效应有关(guān)。考虑利润(rùn)基数,北方华创归母净利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元(yuán),同比增长118.37%,是10亿利润(rùn)体量下增速最快的半导(dǎo)体企业。

  表(biǎo)2:2022年归母净利润(rùn)增速居前(qián)的10大企(qǐ)业(yè)

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  制表:金融界上(shàng)市公司研究院(yuàn);数据来源:巨灵财(cái)经

  存货周转率下降35.79%,库存风(fēng)险显现

  在对半导(dǎo)体行业经营风(fēng)险分析时,发现存货周(zhōu)转(zhuǎn)率反映了分立(lì)器件、半(bàn)导(dǎo)体设备(bèi)等相关产品的周转情况,存货周转率下滑,意味产(chǎn)品流通速度(dù)变板凳的量词是一把还是一只啊 凳子可以用什么单位来表示(biàn)慢,影响(xiǎng)企业现金流(liú)能力,对经营造成(chéng)负(fù)面影(yǐng)响(xiǎng)。

  2020至2022年132家半导体企业的存货周转率中(zhōng)位数分别(bié)是3.14、3.12和2.00,呈现下行(xíng)趋势,2022年降(jiàng)幅(fú)更是达到35.79%。值得注(zhù)意(yì)的是(shì),存货周转率这(zhè)一经营风险指(zhǐ)标反映行业是否面临库存风(fēng)险,是否出(chū)现供过于求的局面(miàn),进而(ér)对股价表现有参考意(yì)义(yì)。行(xíng)业整体而(ér)言,2021年(nián)存货周转率(lǜ)中位(wèi)数与2020年基本(běn)持平(píng),该年半导体(tǐ)指数上涨38.52%。而2022年(nián)存货周转(zhuǎn)率中位数(shù)和行(xíng)业指(zhǐ)数(shù)分别下滑35.79%和37.45%,看(kàn)出两者相(xiāng)关性(xìng)较大(dà)。

  具体来(lái)看(kàn),2022年半(bàn)导体行业(yè)存(cún)货周转率(lǜ)同比增长的13家(jiā)企(qǐ)业,较2021年平均同比增长(zhǎng)29.84%,该年这(zhè)些个股平(píng)均涨跌幅为-12.06%。而存货周转率同比下滑的116家企业,较(jiào)2021年平均同(tóng)比下(xià)滑(huá)105.67%,该年这(zhè)些个股平均涨(zhǎng)跌幅为(wèi)-17.64%。这一数据(jù)说明(míng)存货质量下滑的企(qǐ)业(yè),股价表(biǎo)现(xiàn)也(yě)往往更不理(lǐ)想。

  其中,瑞芯微、汇顶科技等(děng)营(yíng)收(shōu)、市值居中上位置的企业,2022年存货周转率均为1.31,较2021年分别下降了2.40和3.25,目(mù)前存(cún)货(huò)周转率均低于行业中位水平。而股价上,两股2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌(diē)幅在行(xíng)业中靠(kào)前(qián)。

  表3:2022年存货周转(zhuǎn)率(lǜ)表现较差的10大企(qǐ)业(yè)

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  制表:金融界(jiè)上(shàng)市公(gōng)司研究院;数据来源:巨灵(líng)财经

  行业整(zhěng)体毛利率稳步提升,10家企(qǐ)业(yè)毛利率60%以上(shàng)

  2018至2021年,半导体(tǐ)行业上市(shì)公司整体毛利率呈(chéng)现(xiàn)抬(tái)升态势,毛利率中位数从32.90%提升至2021年(nián)的40.46%,与产业技术迭代升级、自主研发等有很大关系。

  图(tú)2:2018至2022年半导体行业毛利率中位数

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  制图:金(jīn)融界上市公司(sī)研究院;数据来源:巨(jù)灵财(cái)经

  2022年整体(tǐ)毛利(lì)率中位数为38.22%,较2021年下滑(huá)超过2个百(bǎi)分点,与上游硅料等原材(cái)料(liào)价格上涨(zhǎng)、电子(zi)消费(fèi)品(pǐn)需求放缓至部分(fēn)芯片元件降价销(xiāo)售(shòu)等因素(sù)有关。2022年半导体下滑5个百分点以上(shàng)企业达到27家(jiā),其中富满微2022年毛利率降(jiàng)至19.35%,下降了34.62个(gè)百(bǎi)分(fēn)点,公司在(zài)年报中也(yě)说明了与这(zhè)两方面(miàn)原因有关。

  有10家企(qǐ)业毛利率在(zài)60%以上,目前行业(yè)最高的(de)臻镭科(kē)技达到87.88%,毛利率居(jū)前且公(gōng)司经营(yíng)体(tǐ)量较大(dà)的公司有复旦微电(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛(máo)利率居(jū)前的10大企业

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  制图:金融界(jiè)上市公司研究院;数据来源:巨(jù)灵财经

  超半数企业研(yán)发费用增长四成,研发(fā)占(zhàn)比(bǐ)不断提升(shēng)

  在国外芯片市场(chǎng)卡脖(bó)子(zi)、国(guó)内(nèi)自(zì)主研发(fā)上行趋(qū)势(shì)的背景下(xià),国内半导(dǎo)体(tǐ)企(qǐ)业需(xū)要(yào)不断(duàn)通(tōng)过研发投入,增加企业竞争力,进而对长久业绩改(gǎi)观带来正(zhèng)向(xiàng)促进作用。

  2022年半导体行业累(lèi)计研发费(fèi)用为506.32亿(yì)元,较2021年增长28.78%,研发费(fèi)用(yòng)再创新高。具(jù)体公(gōng)司而(ér)言(yán),2022年132家企业(yè)研发费用中(zhōng)位数为1.62亿元,2021年同期为1.12亿元,这一数(shù)据表明2022年(nián)半数企业研发费(fèi)用同比(bǐ)增长(zhǎng)44.55%,增(zēng)长幅度可观。

  其中,117家(jiā)(近9成)企业2022年(nián)研发费用同比增长(zhǎng),32家(jiā)企(qǐ)业增长超过50%,纳芯微、斯普瑞等4家企业研(yán)发费用同比增长100%以上。

  增长金额来看,中芯国际、闻(wén)泰科技和海(hǎi)光信息,2022年(nián)研(yán)发费用(yòng)增长在(zài)6亿(yì)元以(yǐ)上居(jū)前(qián)。综合研(yán)发(fā)费用增长(zhǎng)率和(hé)增(zēng)长金额,海光信息、紫光国(guó)微(wēi)、思(sī)瑞浦等企业比较突出。

  其中(zhōng),紫光国(guó)微2022年研发费用增长(zhǎng)5.79亿元(yuán),同比增长91.52%。公司去(qù)年推出了国内首款支持双模联网(wǎng)的联通5GeSIM产(chǎn)品,特种集成电路产品进入C919大型客机供应链,“年产2亿件5G通信网络设备用(yòng)石英谐(xié)振器产(chǎn)业化”项目顺利验收。

  表4:2022年(nián)研发费用居前的10大企业(yè)

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  制图:金(jīn)融界上市公司研究院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  从研发(fā)费(fèi)用占(zhàn)营收比重来看,2021年(nián)半(bàn)导体(tǐ)行业的中(zhōng)位数为10.01%,2022年提升至13.18%,表明企业研发意愿增强,重视(shì)资金投入(rù)。研发费用占比20%以上(shàng)的(de)企业(yè)达到40家,10%至20%的企业(yè)达到42家。

  其中,有32家企业不仅连(lián)续3年研发费用占比在10%以(yǐ)上,2022年研发费用还在(zài)3亿元以上,可(kě)谓既有(yǒu)研发高占比又有研发高金额。寒武纪-U连(lián)续三年研发费用占比(bǐ)居行(xíng)业(yè)前3,2022年(nián)研发费用占比(bǐ)达(dá)到208.92%,研(yán)发费(fèi)用支出15.23亿元。目前公司思元370芯片及加速卡在众(zhòng)多行业领域中的头部公司实现了批(pī)量销(xiāo)售或达(dá)成(chéng)合(hé)作意向。

  表(biǎo)4:2022年研发费用占比(bǐ)居(jū)前的10大(dà)企业

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  制(zhì)图:金融界上市公司研究院;数据来(lái)源:巨(jù)灵财经(jīng)

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