5月(yuè)23日(rì)，日本(běn)经济产业(yè)省(shěng)宣布修正(zhèng)了所谓强化高性能半导体制造(zào)装置出口管制措施的省令，并明(míng)确(què)将于7月23日实施。日本此(cǐ)举(jǔ)定(dìng)会对自身经济(jì)、科技(jì)发展和(hé)国际形象造成反噬(shì)效应(yīng)，最(zuì)终得不偿失。

　　日本经济产业大臣西村康100厘米等于多少分米，100厘米等于多少分米多少米稔曾在公布规则方案时称“我们的出口限制并(bìng)不针对(duì)某一(yī)特(tè)定国家”，但这种(100厘米等于多少分米，100厘米等于多少分米多少米zhǒng)“此地无(wú)银三百(bǎi)两”的说法显然没有说服力。

　　事实(shí)上，日本(běn)政府(fǔ)限制(zhì)高性能半导体设备出口指(zhǐ)向(xiàng)明确，意(yì)图清晰。从去年10月份开始，美国就对(duì)华实施了16纳(nà)米以下半导体设备出(chū)口(kǒu)管制措施(shī)，并(bìng)多(duō)次诱压日本、荷兰等在半导体设备领(lǐng)域具有优(yōu)势(shì)地位的国家紧跟其脚(jiǎo)步(bù)，形成美日荷半导体遏华同盟，试图(tú)通过出口管制阻断中国在尖端半导体领域的技术发展进(jìn)程。日本此(cǐ)次也正(zhèng)是顺应(yīng)美国政府要(yào)求(qiú)，强化对抗中国的(de)姿态，与美国沆瀣(xiè)一(yī)气，将经(jīng)贸和(hé)科(kē)技问题政治化、工具化、武器化(huà)，强行(xíng)割裂半导体全球大市场，塑造封闭“小圈(quān)子”，加(jiā)大尖端半(bàn)导体领域对华(huá)遏制打(dǎ)压力度。

　　从(cóng)西村(cūn)康稔的(de)解释来看，日本(běn)政府显然在随美遏华上底气不足。一方面，日本(běn)政(zhèng)府难以承受正(zhèng)面对抗中国的后果(guǒ)。多家日本媒体报道认100厘米等于多少分米，100厘米等于多少分米多少米为，虽然此次管制措施未点名中国(guó)，但一定(dìng)会引发中国的(de)“强(qiáng)烈(liè)反制措(cuò)施”。中(zhōng)国商务(wù)部在5月23日的答记者问中已经明确，中(zhōng)方将(jiāng)保留(liú)采取措施的权利，坚决维护自身(shēn)合(hé)法(fǎ)权益。而近日(rì)中(zhōng)国关键基(jī)础设施停购(gòu)美光科技产品，也足以证明中国在半导体反制方面的工(gōng)具储备十分丰富。

　　另(lìng)一方面，日本政府(fǔ)强行随美起舞只会损害本国经济利益。在限制出口规(guī)则实施后，日本东京(jīng)电子、尼康等十几家企业的经营将受到直接影响。而自美国去年10月实(shí)施对(duì)华出口管制以来(lái)，日本半导体企业整体对华出口额已(yǐ)呈下降趋势。5月23日(rì)修(xiū)正(zhèng)案公布后，多家日(rì)半(bàn)导体企业股价下跌。对华出(chū)口管制造(zào)成的不安(ān)全感(gǎn)，将迫使日半导体企业调整长期经营战略，为日(rì)本半导体产业的未来发展增(zēng)添了极(jí)大不确定性。

　　长久(jiǔ)以来，中日两国在(zài)半导体领(lǐng)域分工明确，合作(zuò)紧密，为世界半导体产业发(fā)展和(hé)国际(jì)市(shì)场稳定作出了突出贡献。然而，为配合美遏华举措，日本(běn)政(zhèng)府近年来不惜挥舞经济安保大棒实施“无差别攻击(jī)”，这(zhè)既(jì)打伤了中日半导体等经贸(mào)科技领域合(hé)作的良(liáng)好基(jī)础，更打伤了(le)日本(běn)本(běn)国企(qǐ)业的(de)发展信(xìn)心和前景。希望(wàng)日本政府尽快修正错误，回到中日(rì)合(hé)作(zuò)共(gòng)赢(yíng)的正轨。

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