集成电路的(de)作用是什么，集成(chéng)电路有什(shén)么(me)作用是集成电路的作用：减少(shǎo)元器件的使用的。

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集成电路的作用是(shì)什么，集成电路有什么作用(yòng)

　　1、减少元器件的使(shǐ)用(yòng)。

　　集成电(diàn)路(lù)的诞生，小规模的集成电路使(shǐ)内容元器件的数量减少(shǎo)，在零散(sàn)元(yuán)器件上有(yǒu)了很(hěn)大的技术提高。

　　2、产品性(xìng)能得到有效提高。

　　将元器件(jiàn)都集合(hé)到了一起，不仅(jǐn)减少(shǎo)了外(wài)电信号的干扰，也在电路设计方面有了很大(dà)的提升，提高了运行(xíng)速度。

　　3、更(gèng)加(jiā)方便应用(yòng)。

　　一种(zhǒng)功(gōng)能(néng)对应(yīng)一种(zhǒng)电(diàn)路，将(jiāng)一种功能(néng)集中成一个集(jí)成(chéng)电路，如(rú)此(cǐ)一来，在以后应(yīng)用(yòng)中(zhōng)，要什么功能就(jiù)可以(yǐ)应用相应的(de)集(jí)成电路，从而大大(dà)方便了应(yīng)用。

　　集成电路或(huò)称微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（mic定向直招士官到底是不是坑，定向直招士官是个坑亲身经历rochip）、芯(xīn)片（chip）在电子(zi)学中是一种把电(diàn)路（主(zhǔ)要包括半导体装置，也(yě)包括被动定向直招士官到底是不是坑，定向直招士官是个坑亲身经历元件等）小型化的方(fāng)式，并通(tōng)常制(zhì)造在半导(dǎo)体(tǐ)晶(jīng)圆表面上。

　　前述将(jiāng)电路制(zhì)造(zào)在(zài)半导(dǎo)体(tǐ)芯片(piàn)表面上(shàng)的集(jí)成电(diàn)路又称(chēng)薄膜（thin-film）集成电路。

　　另(lìng)有一种厚膜（thick-film）混成集(jí)成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独(dú)立(lì)半(bàn)导体设备和被动(dòng)元件，集成(chéng)到衬(chèn)底或线路板所构成的小型(xíng)化电路。

　　本(běn)文是关于单片（monolithic）集(jí)成电路(lù)，即薄膜(mó)集成电(diàn)路。

　　集(jí)成电路具有体(tǐ)积小，重(zhòng)量轻，引(yǐn)出(chū)线和(hé)焊(hàn)接点少，寿命(mìng)长，可靠性高(gāo)，性能(néng)好等优点，同时成本低，便(biàn)于大规模生产。

　　它不仅在工、民用(yòng)电子设备如收录机、电视(shì)机、计算机等(děng)方面得到广(guǎng)泛的(de)应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也(yě)得到(dào)广(guǎng)泛的(de)应用。

　　用(yòng)集成(chéng)电路来(lái)装配电(diàn)子设备，其装配密度比(bǐ)晶体管(guǎn)可提高(gāo)几十倍(bèi)至几千倍(bèi)，设备的(de)稳定工作时间也可(kě)大大(dà)提(tí)高。

集(jí)成电路(lù)的作用是什么？

　　集成(chéng)电路(lù)的作用(yòng)：

　　1、减(jiǎn)少元器(qì)件的使用。

　　集成电(diàn)路的诞(dàn)生，小规模(mó)的集成电路使内(nèi)容(róng)元(yuán)器(qì)件(jiàn)的(de)数量减少(shǎo)，在零散元器(qì)件上(shàng)有了(le)很闷键(jiàn)大(dà)的技(jì)术(shù)提高。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将(jiāng)元器(qì)件(jiàn)都集合(hé)到了一起，不仅减(jiǎn)少了外电信(xìn)号的干扰，也(yě)在电(diàn)路(lù)设(shè)计方(fāng)面有了很大的提升，提高了运行速(sù)度。

　　3、更(gèng)加(jiā)方便应(yīng)用。

　　一种功(gōng)能对应(yīng)一种电路，将一(yī)种功(gōng)能集中成一个集成电路，如此一来，在以后应用中，要什么功能就可(kě)以应用相应(yīng)的集成(chéng)电路(lù)，从而大大方便了应用。

扩展资(zī)料

　　集(jí)成电路或称微电(diàn)路(lù)（microcircuit）、 微芯片（mic定向直招士官到底是不是坑，定向直招士官是个坑亲身经历rochip）、芯片（chip）在电子学中是一种(zhǒng)把电路（主(zhǔ)要包括半导体装置，也包(bāo)括被动元(yuán)件(jiàn)等）小型(xíng)化的方式，并通常制(zhì)造在半导体晶圆表面上。

　　前述将电(diàn)路制(zhì)造在半(bàn)导体芯片表面上的(de)集成电路(lù)又称(chēng)薄(báo)膜（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由独立半(bàn)导体设备和被动元件，集成到衬底或线(xiàn)路板袜亮所构成的小型化电(diàn)路。

　　本文(wén)是关于(yú)单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成(chéng)电(diàn)路。

　　集成电路具有体积(jī)小，重量轻，引出线和焊(hàn)接(jiē)点少(shǎo)，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同(tóng)时(shí)成本低，便于大规(guī)模生(shēng)产。

　　它不(bù)仅在工(gōng)、民用电子设备(bèi)如收(shōu)录机、电(diàn)视机、计算机等方面得到(dào)广泛的应用，同(tóng)时在(zài)军事、通讯、遥控等方面也得到广(guǎng)泛的应用。

　　用集成(chéng)电(diàn)路来装配蚂好巧电子设(shè)备(bèi)，其装配密度比晶体(tǐ)管可提高几(jǐ)十(shí)倍至几千倍，设备的稳定工(gōng)作(zuò)时间也可大大提(tí)高(gāo)。

　　参考(kǎo)资(zī)料来源：百度百科－集成电路(lù)

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