5月(yuè)23日，日本(běn)经济产(chǎn)业省宣布修正了所(suǒ)谓(wèi)强化高性能半导(dǎo)体制造装(zhuāng)置出(chū)口(kǒu)管制措施的省令，并明确将于7月23日(rì)实施(shī)。日本此(cǐ)举定会对自身经济、科技(jì)发(fā)展(zhǎn)和国际(jì)形象造成(chéng)反噬效应，最(zuì)终得不偿失。

　　日(rì)本经济产业(yè)大臣(chén)西村康稔曾在公布规则方(fāng)案(àn)时(shí)称“我们的出(chū)口限制并不针对某一(yī)特定国家”，但这种“此(cǐ)地无银(yín)三百两(liǎng)”的说法显然没(méi)有说服力(lì)。

　　事(shì)实上，日本政(zhèng)府限(xiàn)制高性能(néng)半导(dǎo)体设备出口(kǒu)指向(xiàng)明(míng)确(què)，意图(tú)清晰。从去年10月(yuè)份(fèn)开始，美国就对(duì)华实施了16纳米以(yǐ)下半导体(tǐ)设备(bèi)出(chū)口管制措(cuò)施，并多次诱压日本、荷兰等在(zài)半导体(tǐ)设备领域具有优势地位的国家紧跟其(qí)脚步(bù)，形成美日荷半(bàn)导体遏华同盟，试(shì)图通过出口管制阻断中国在尖(jiān)端半导(dǎo)体领(lǐng)域的(de)技术发(fā)展(zhǎn)进(jìn)程。日(rì)本此次也(yě)正是顺应美国政府要求(qiú)，强化对抗中国(guó)的姿(zī)态，与美国沆瀣一(yī)气(qì)，将经贸(mào)和科(kē)技问题政(zhèng)治(zhì)化(huà)、工具(jù)化、武器(qì)化，强(qiáng)行割裂(liè)半导(dǎo)体(tǐ)全球大(dà)市场，塑造封(fēng)闭“小圈子(zi)”，加大尖端(duān)半导(dǎo)体领域(yù)对(duì)华遏制打压力度。

　　从西(xī)村(cūn)康稔的解释(shì)来看，日本政府显然在随美遏华上底气不足(zú)。一方面，日本政府难以承受(shòu)正面对抗中国的后果。多家(jiā)日(rì)本媒体报道(dào)认为，虽然此次管制措施未点(diǎn)名中国，但(dàn)一定会引发中国的“强烈反制措施”。中国商务部在5月(yuè)23日的答记者问中已经(jīng)明(míng)确，中(zhōng)方将(jiāng)保留(liú)采取措施的权利，坚决维护(hù)自(zì)身合法权益。而近(jìn)日(rì)中国(guó)关(guān)键(jiàn)基础(chǔ)设施停购(gòu)美光科(kē)技产品，也足以证明中国在半导体反制方面的(de)工具储备十分丰(fēng)富。

　　另一方(fāng)面，日(rì)本政府强行随(suí)美起舞只会损害本国经济利益。在限(xiàn)制出口规则实施后，日本(běn)东京电子(zi)、尼康等十(shí)几家企(qǐ)业的经营将受(shòu)到直接影响。而自美国去年10月实(shí)施对(duì)华出口管制(zhì)以来，日本半导体(tǐ)企业整体对华出(chū)口额(é)已(yǐ)呈下(xià)降趋势(shì)。5月(yuè)23日修正案公布后(hòu)，多家日半导体企业股(gǔ)价下跌。对华出口管制(zhì)造(zào)成的不(bù)安(ān)全(quán)感，将迫(pò)使日(rì)半导体(tǐ)企(qǐ)业调(diào)整长期经(jīng)营战略，为日本半导体(tǐ)产(chǎn)业的(de)未来发展增添了极大不确定性。

　　长久以来，中日两国在半导体(tǐ)领域分工当断不断必受其乱是什么意思，当断不断 必受其乱下一句 line-height: 24px;'>当断不断必受其乱是什么意思，当断不断 必受其乱下一句明(míng)确，合作紧密(mì)，为世界半(bàn)导体产业发展和国(guó)际市场稳(wěn)定作出了突出贡(gòng)献(xiàn)。然而(ér)，为配(pèi)合美遏华举措，日本政府近年来不惜挥舞经济安(ān)保大棒实施“无差别攻(gōng)击”，这既(jì)打伤了中日半导体等经贸科技领域合(hé)作的良(liáng)好基础(chǔ)，更(gèng)打伤了日本本国(guó)企(qǐ)业(yè)的发展信心和前景(jǐng)。希望日本政府尽(jǐn)快(kuài)修正错误，回到中日合作(zuò)共赢的正轨(guǐ)。

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