5月23日，日(rì)本经济产(chǎn)业省宣布修正了所谓强化(huà)高性(xìng)能(néng)半(bàn)导体制造(zào)装(zhuāng)置出口管制措(cuò)施的省令(lìng)，并(bìng)明确将于(yú)7月23日实施。日本此举定会对自身经(jīng)济(jì)、科技发展和国际(jì)形象造(zào)成(chéng)反噬效应，最终(zhōng)得不偿失。

　　日(rì)本经(jīng)济产业大臣西(xī)村(cūn)康稔曾在公布(bù)规则方案时称(chēng)“我们的出口限(xiàn)制并不(bù)针对某一(yī)特定(dìng)国家”，但这种“此地(dì)无银三百两”的说法显然没有说服力。

　　事实上，日本政(zhèng)府限制高性(xìng)能半导体设备(bèi)出口指向明确(què)，意(yì)图(tú)清晰(xī)。从去年(n赓续前行是什么意思，赓续前进的意思ián)10月份开始(shǐ)，美(měi)国就对华实施了16纳米以下半导体设备出口管制(zhì)措施，并多次诱压日本、荷兰(lán)等在(zài)半(bàn)导体(tǐ)设备领域具有(yǒu)优势地位的国家(jiā)紧跟其脚步，形成美日荷半(bàn)导体(tǐ)遏华(huá)同盟，试图通过出口管制阻断中(zhōng)国在尖端半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)领(lǐng)域(yù)的技术(shù)发展进(jìn)程。日本此次也正是(shì)顺应美国(guó)政府(fǔ)要求，强(qiáng)化对抗中国的姿态，与(yǔ)美国沆瀣一(yī)气，将经贸(mào)和科技问题(tí)政(zhèng)治化、工具化(huà)、武器化，强行割(g赓续前行是什么意思，赓续前进的意思ē)裂半(bàn)导体全球大市(shì)场，塑造封(fēng)闭(bì)“小圈子”，加大尖端(duān)半导体领域对华遏制打压力度。

　　从西村康稔的解(jiě)释来看(kàn)，日本政府显(xiǎn)然在(zài)随美(měi)遏华上底气不足。一(yī)方面(miàn)，日本(běn)政府难(nán)以(yǐ)承受正面对抗(kàng)中国的后(hòu)果(guǒ)。多(duō)家日本媒体报道认为(wèi)，虽然(rán)此次管制措(cuò)施未点名中(zhōng)国(guó)，但一定会(huì)引发中国(guó)的“强烈反(fǎn)制措施”。中国商务部在5月23日(rì)的答记者问中已经明确，中方(fāng)将保(bǎo)留(liú)采取措(cuò)施的权利，坚决(jué)维护自身合法权益。而(ér)近日(rì)中国关键基础设(shè)施停购(gòu)美(měi)光科技(jì)产品，也(yě)足以证明(míng)中国(guó)在半导体反制方(fāng)面的工具储备十分丰富。

　　另一(yī)方面，日本(běn)政府强行随美起舞(wǔ)只(zhǐ)会损(sǔn)害本国(guó)经济(jì)利益。在(zài)限制出(chū)口(kǒu)规则实施后，日本东京电(diàn)子、尼康等十(shí)几家企业的经(jīng)营将(jiāng)受到直接影响。而自(zì)美国去年10月实(shí)施对华出口管制以来，日本半导体企业整体(tǐ)对华出口额已呈下(xià)降趋(qū)势。5月23日修正案公(gōng)布后，多家日半导(dǎo)体企(qǐ)业股价下(xià)跌。对(duì)华出口(kǒu)管制(zhì)造成(chéng)的不安全感，将(jiāng)迫使日(rì)半导(dǎo)体企业调(diào)整长期(qī)经营战略(lüè)，为日本半导体产业的未来发(fā)展增添了极(jí)大不确定(dìng)性。

　　长久以(yǐ)来，中(zhōng)日两国在半导体领域分工明(míng)确，合作紧(jǐn)密(mì)，为世界半导体产(chǎn)业发展和(hé)国际市(shì)场稳(wěn)定作(zuò)出了(le)突出贡(gòng)献。然而(ér)，为配合美遏华举措，日(rì)本政(zhèng)府(fǔ)近年(nián)来(lái)不惜挥舞经济安保(bǎo)大棒实施“无(wú)差(chà)别攻击”，这既(jì)打(dǎ)伤(shāng)了(le)中日半(bàn)导体(tǐ)等经(jīng)贸科技领域合作的良好基础，更打伤(shāng)了(le)日本(běn)本国企业(yè)的发(fā)展(zhǎn)信心和前景。希(xī)望(wàng)日本政府尽快(kuài)修(xiū)正错(cuò)误，回到中日(rì)合(hé)作共赢的正轨。

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