券商研报近期指出，AI领域对(duì)算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的(de)先(xiān)进封(fēng)装技术(shù)的(de)快速发展，提升高性能导(dǎo)热材料需(xū)求(qiú)来(lái)满足散热需求；下游终端应用领域(yù)的发展也(yě)带动了导(dǎo)热材料的(de)需(xū)求增(zēng)加(jiā)。

　　导热材(cái)料分类(lèi)繁多，不同的(de)导(dǎo)热材料有不同(tóng)的特点(diǎn)和(hé)应用场景。目前广泛应用(yòng)的(de)导热材料有(yǒu)合成石墨材(cái)料(liào)、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料等。其中合成(chéng)石墨类主要是(shì)用(yòng)于(yú)均热；导热填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和(hé)相变(biàn)材料主要用作(zuò)提升(shēng)导(dǎo)热(rè)能力(lì)；VC可以(yǐ)同时起(qǐ)到均热(rè)和导(dǎo)热(rè)作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布(bù)的研报中表示，算(suàn)力需求提(tí)升，导(dǎo)热材料需求(qiú)有(yǒu)望放量。最先进的NLP模(mó)型中(zhōng)参数的数量呈指数级增(zēng)长，AI大模型的持续推出带动算力需(xū)求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成(chéng)度的全新方法，尽可能多在物理距离短的范(fàn)围内(nèi)堆叠(杨震四知的文言文翻译及注释及翻译，杨震四知文言文原文及翻译dié)大量(liàng)芯(xīn)片(piàn)，以(yǐ)使得芯片间的信息(xī)传输速度足(zú)够快。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不(bù)断提高封(fēng)装密度已经成为一种趋(qū)势。同时(shí)，芯片和(hé)封装(zhuāng)模组(zǔ)的热通量也不断増(zēng)大，显著(zhù)提高导(dǎo)热材料(liào)需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材(cái)料需求会(huì)提升。根据中国信通院发布的(de)《中国(guó)数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据(jù)中(zhōng)心总能耗的(de)43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动(dòng)数据(jù)中心产业进一步发展(zhǎn)，数(shù)据(jù)中心单机柜(guì)功率将越来(lái)越大，叠(dié)加数据中心机架(jià)数的增(zēng)多，驱动导热材(cái)料需(xū)求有(yǒu)望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相(xiāng)比(bǐ)于(yú)4G基站功耗更(gèng)大，对于热(rè)管理的要求更高。未来5G全球建设(shè)会(huì)为(wèi)导热材料带来新增量。此外，消费(fèi)电子(zi)在(zài)实现智能化(huà)的(de)同时逐步向轻薄化、高性能和(hé)多功能方(fāng)向发展。另外，新能源(yuán)车产(chǎn)销量不(bù)断提升，带动导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商用化基(jī)本普及(jí)，导热(rè)材料使用领(lǐng)域更加多(duō)元，在新能源汽车、动力(lì)电(diàn)池、数据(jù)中心等(děng)领域(yù)运用比例(lì)逐(zhú)步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导热材(cái)料市场规模年均复合(hé)增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在(zài)下游强(qiáng)劲需(xū)求下呈稳(wěn)步上(shàng)升之势(shì)。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、导热器件、下游终端用户四个(gè)领(lǐng)域。具体来看，上游所涉及的原材料(liào)主(zhǔ)要集中在高分子树(shù)脂(zhī)、硅(guī)胶块(kuài)、金属材料(liào)及布料等。下游(yóu)方面，导热材(cái)料通常需要与一些(xiē)器件结合，二(èr)次(cì)开发形成(chéng)导热器件并最终应用于消(xiāo)费(fèi)电(diàn)池、通信基站(zhàn)、动力(lì)电池等领域。分(fēn)析(xī)人士指出(chū)，由于(yú)导热材(cái)料在(zài)终端的(de)中的成本(běn)占比并不高，但其(qí)扮演的(de)角色非常重要，因而供应商业绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨(mò)领域(yù)有布局的上市公司为(wèi)中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣(róng)达(dá)。电(diàn)磁屏(píng)蔽材料(liào)有布(bù)局(jú)的上市公司为长(zhǎng)盈精密(mì)、飞荣(róng)达、中石(shí)科技；导热器件有布局的上市公司为(wèi)领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领域(yù)有(yǒu)新增项目的上市(shì)公司为德(dé)邦(bāng)科技、天赐材料、回天(tiān)新材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算(suàn)力赋能叠加下游终端应(yīng)用升级，预计2030年全球(qiú)导热(rè)材料市场空间(jiān)将达到(dào) 361亿(yì)元(yuán), 建议关(guān)注两条投资主线：1）先进(jìn)散热材料(liào)主赛(sài)道领域，建议(yì)关注具有技术和先发优(yōu)势的公司德邦(bāng)科(kē)技、中(zhōng)石科技(jì)、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前(qián)散热(rè)材料核心材仍然大量依(yī)靠进口(kǒu)，建(jiàn)议关注(zhù)突破核心技(jì)术，实现本土(tǔ)替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等(děng)。

　　值(zhí)得注意(yì)的是，业内人(rén)士表示(shì)，我国外(wài)导热材料发展较(jiào)晚，石墨(mò)膜和TIM材料的(de)核心(xīn)原材料我(wǒ)国技术欠缺(quē)，核心原材(cái)料绝大部分(fēn)得(dé)依靠进口。

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