券商研(yán)报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术的(de)快速发展，提(tí)升高性(xìng)能导热材料需(xū)求来(lái)满足散(sàn)热需求；下游(yóu)终端应用(yòng)领(lǐng)域的发(fā)展也带动(dòng)了导热(rè)材料的(de)需(xū)求(qiú)增加。

　　导(dǎo)热材料分类(lèi)繁(fán)多，不同的导热材料(liào)有不同的特点和应(yīng)用场景。目(mù)前广泛应用的导热(rè)材料有合成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙材料(liào)、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材料(liào)等。其中合成石墨类(lèi)主要是用(yòng)于均热(rè)；导热(rè)填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相变材料主(zhǔ)要用作提升导热能力(lì)；VC可以同时起到均热和导热作用(yòng)。

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月26日发布的研报中(zhōng)表示，算(suàn)力(lì)需(xū)求提升，导热材(cái)料需求有望(wàng)放量。最先进(jìn)的NLP模型中参数的数(shù)量(liàng)呈指数级增长，AI大(dà)模(mó)型的持续(xù)推出带动(dòng)算力需求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路(lù)。Chiplet技术是(shì)提(tí)升(shēng)芯片集成度的全新方法(fǎ)，尽可能多在(zài)物理距离短的(de)范围内堆叠大量芯(xīn)片，以使得芯片间的信息传输速度足(zú)够(gòu)快。随着更(gèng)多芯片的(de)堆叠，不断提高(gāo)封(fēng)装密度已(yǐ)经成为一种趋(qū)势。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的热通量也(yě)不断増大，显著提高导(dǎo)热材料需求。

　　数据(jù)中心的算力需求(qiú)与(yǔ)日俱增，导热材(cái)料(liào)需求会提升(shēng)。根(gēn)据中国信通院发布的《中国数据中心(xīn)能耗现状白(bái)皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗(hào)的43%，提高散热(rè)能力最为紧迫。随(suí)着AI带动数(shù)据中心(xīn)产业进一(yī)步(bù)发展(zhǎn)，数据中心(xīn)单机柜功率将越来越大，叠加数据(jù)中心机架数的增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站(zhàn)相比于4G基(jī)站功耗更大，对于热(rè)管理(lǐ)的要求(qiú)更高。未(wèi)来5G全球建设会为导(dǎo)热材料(liào)带(dài)来(lái)新(xīn)增量。此外，消费电子在实(shí)现(xiàn)智(zhì)能化的同时逐步向轻薄(báo)化、高(gāo)性能和多(duō)功能方向发(fā)展。另外，新能源车产销量不断提升，带动导热材料需(xū)求(qiú)。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使用(yòng)领域更加(jiā)多元，在新(xīn)能(néng)源(yuán)汽(qì)车、动力电池、数据中心等领域运(yùn)用(yòng)比例逐步增(zēng)加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导热材(cái)料(liào)市场(chǎng)规模年(nián)均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此(cǐ)外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功能(néng)材料(liào)市(shì)场规(guī)模均(jūn)在下游强劲(jìn)需求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要(yào)分为原材料(liào)、电(diàn)磁(cí)屏(píng)蔽材料、导热器件、下(xià)游(yóu)终端(duān)用户四个领域。具体(tǐ)来看，上(shàng)游所涉及的原(yuán)材料主要集(jí)中在高(gāo)分(fēn)子树脂、硅胶块(kuài)、金(jīn)属材料(liào)及布料等。下游(yóu)方面，导热材(cái)料通常(cháng)需(xū)要与一些器件(jiàn)结合，二次开发形成导(dcos135度等于多少啊带根号，cos150度等于多少啊ǎo)热器件并最终应用于消费(fèi)电(diàn)池、通信基(jī)站、动力电(diàn)池等领域。分析人士指出，由于导(dǎo)热(rè)材料在终(zhōng)端的中的(de)成本占比(bǐ)并不高，但其(qí)扮演(yǎn)的角色非常重(zhòng)要，因而供(gōng)应(yīng)商业绩稳定性好、获(huò)利能力稳(wěn)定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有布(bù)局的(de)上市公司为中石科技、苏(sū)州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技(jì)、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽(bì)材(cái)料有布局的上市公司为(wèi)长盈(yíng)精密、飞(fēi)荣(róng)达(dá)、中石科(kē)技；导热器件(jiàn)有布局(jú)的上市公司为领(lǐng)益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增(zēng)项目(mù)的上市公司为(wèi)德邦科技、天赐材料、回天新(xīn)材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算(suàn)力(lì)赋能叠加下(xià)游终端应用升级，预计2030年(nián)全球导热(rè)材料市场空(kōng)间(jiān)将(jiāng)达到 361亿(yì)元, 建议关注两条投资(zī)主线：1）先进散热(rè)材料主赛(sài)道领域，建议关(guān)注(zhù)具有技术(shù)和先发优势的公(gōng)司德邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉、富(fù)烯(xī)科技等(děng)。2）目前散热材(cái)料核(hé)心材仍(réng)然大(dà)量依(yī)靠进口(kǒu)，建议关注(zhù)突(tū)破(pò)核(hé)心技术，实现本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业(yè)内(nèi)人士表示，我国外导(dǎo)热(rè)材(cái)料发(fā)展(zhǎn)较晚(wǎn)，石墨(mò)膜和(hé)TIM材料(liào)的核心原材料(liào)我国技术(shù)欠缺(quē)，核心原材料绝大(dà)部分得依靠(kào)进口(kǒu)。

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