券商(shāng)研报(bào)近期(qī)指出，AI领域对算(suàn)力的(de)需求不断提高(gāo)，推动了(le)以Chiplet为代(dài)表的先进封装技术的快速发展，提(tí)升(shēng)高性(xìng)能导热材料需(xū)求来满(mǎn)足散(sàn)热(rè)需求；下游(yóu)终端应用(yòng)领域的(de)发展也(yě)带动了导(dǎo)热材料的(de)需求增加。

　　导(dǎo)热(rè)材料分(fēn)类繁多，不同(tóng)的导热材(cái)料有不同的(de)特点和应用场景。目前广泛应用的导热材料有(yǒu)合成石墨材料(liào)、均(jūn)热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂、相变(biàn)材料等(děng)。其中合(hé)成石墨类主(zhǔ)要(yào)是(shì)用于均热；导热(rè)填隙(xì)材料(liào)、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂和相变(biàn)材料主(zhǔ)要用作提(tí)升导热能力；VC可以同时起(qǐ)到(dào)均热和导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人(rén)在(zài)4月26日发布的研报中(zhōng)表示，算力需求提升，导热材料需(xū)求有望放量。最先进(jìn)的NLP模型中参数(shù)的数量(liàng)呈指数级增长，AI大模(mó)型的持续推出带动算力需(xū)求放(fàng)量(liàng)。面(miàn)对(duì)算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破局”之路(lù)。Chiplet技术是(shì)提(tí)升芯片集成度的全(quán)新方法，尽可能多在(zài)物理距离短(duǎn)的范(fàn)围(wéi)内堆叠(dié)大量(liàng)芯片，以使(shǐ)得(dé)芯片间的信息传输速度(dù)足够快。随着更多芯片的堆叠，不断(duàn)提高封(fēng)装密(mì)度已经成为一种趋势。同(tóng)时，一立方米等于多少立方毫米怎么算，一立方米等于多少立方毫米分米trong>芯片和封装模组的热通(tōng)量也不断増大(dà)，显著提(tí)高导热材料需求。

　　数据中心(xīn)的算力需求与日(rì)俱增，导热材料需求会(huì)提(tí)升。根据中国信通(tōng)院(yuàn)发布的《中国数据中心能(néng)耗(hào)现状(zhuàng)白皮书》，2021年(nián)，散热(rè)的能耗(hào)占数据中心(xīn)总能耗(hào)的43%，提(tí)高散热能(néng)力最为紧迫(pò)。随着(zhe)AI带动数据(jù)中心产业(yè)进一步发展，数据(jù)中心单(dān)机(jī)柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱(qū)动导热(rè)材料需求有望(wàng)快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于(yú)4G基站(zhàn)功(gōng)耗更大，对于热(rè)管理的要(yào)求更高。未来5G全球(qiú)建设会为导热材料带来新(xīn)增量。此(cǐ)外，消费电(diàn)子在实现智能(néng)化的同时逐(zhú)步向轻(qīng)薄化、高性能和多(duō)功能方向发展。另(lìng)外(wài)，新能源车产销量不(bù)断(duàn)提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用(yòng)化基本普及，导热材料使用领域更加多元(yuán)，在新能源汽车(chē)、动力电池、数据(jù)中心(xīn)等领域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热材料市场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各(gè)类(lèi)功能材(cái)料市场规模均在下游强劲需(xū)求下呈(chéng)稳步上升之(zhī)势。

　　导(dǎo)热(rè)材料产业链(liàn)主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下游(yóu)终(zhōng)端用户四个领域。具体来看，上游所涉及(jí)的(de)原材料主要集中在高分(fēn)子(zi)树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布(bù)料等。下游(yóu)方面，导热材料通常需要与一些器件结合，二次开发形成导(dǎo)热器件并最(zuì)终(zhōng)应用于消费电(diàn)池、通信基站、动力(lì)电池等领域。分析人(rén)士(shì)指(zhǐ)出，由于导热材料在终(zhōng)端的(de)中的成本占比并不高，但其扮演的角色非常(cháng)重要，因而供应商业(yè)绩稳(wěn)定性好、获利(lì)能力(lì)稳定。

　　细分来(lái)看，在(zài)石墨(mò)领域(yù)有布(bù)局(jú)的上(shàng)市公司(sī)为中(zhōng)石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科(kē)技(jì)、飞(fēi)荣达(dá)。电磁屏蔽(bì)材料有布局的上市(shì)公司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市(s一立方米等于多少立方毫米怎么算，一立方米等于多少立方毫米分米hì)公(gōng)司为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新(xīn)增项目的上市(shì)公司为德邦科技、天赐材料、回(huí)天(tiān)新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力(lì)赋能叠加(jiā)下游(yóu)终端应用(yòng)升(shēng)级，预计(jì)2030年(nián)全球导(dǎo)热材料(liào)市场(chǎng)空间将达(dá)到 361亿(yì)元(yuán), 建议(yì)关注两条投资(zī)主线：1）先(xiān)进散热材料主赛道(dào)领(lǐng)域，建议关注(zhù)具有技术和(hé)先(xiān)发优势的公司德邦科技、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热材料核心(xīn)材仍(réng)然大量(liàng)依靠进口，建议(yì)关注突破核心技术，实现本土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的(de)是，业(yè)内人士表(biǎo)示，我国外导热(rè)材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材(cái)料(liào)的核(hé)心(xīn)原材(cái)料我(wǒ)国技术欠缺，核(hé)心原材料(liào)绝大部(bù)分得依靠进口。

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