券(quàn)商研报近期指出，AI领域对算(suàn)力的需(xū)求不断提高，推动了(le)以Chiplet为代表的先(xiān)进封(fēng)装技术(shù)的快速发展，提升高性能(néng)导热材料需求来满(mǎn)足散热需求(qiú)<96的因数有哪些数，72的因数有哪些/strong>；下游终端应用领域(yù)的(de)发(fā)展也带动(dòng)了导热材料的需求增加(jiā)。

　　导热(rè)材(cái)料分类(lèi)繁(fán)多，不同的(de)导热材料有不同的特点和应用(yòng)场景。目前广泛应用的(de)导热材料(liào)有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变(biàn)材料等。其中合(hé)成石墨类主要是用于均热；导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料主(zhǔ)要用作(zuò)提升(shēng)导(dǎo)热(rè)能力；VC可以同时起到均热(rè)和导(dǎo)热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人在4月(yuè)26日发布的研报中表示，算力需求提升，导热材料需求(qiú)有(yǒ96的因数有哪些数，72的因数有哪些u)望放量(liàng)。最先进的NLP模(mó)型中参数的数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大(dà)模型的(de)持续推出带(dài)动(dòng)算力(lì)需(xū)求放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提(tí)升芯片集成度的全新方法，尽(jǐn)可(kě)能多在物理距离短(duǎn)的范围内堆(duī)叠大(dà)量芯片(piàn)，以使得(dé)芯片间的信息(xī)传输速度足(zú)够快。随着更多(duō)芯片的堆叠(dié)，不断提高封装密度已(yǐ)经(jīng)成为(wèi)一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通(tōng)量也不断増(zēng)大，显著提(tí)高(gāo)导热材(cái)料需(xū)求(qiú)。

　　数(shù)据中心的算力(lì)需求与日俱增，导热材料需求会提升96的因数有哪些数，72的因数有哪些。根据中国信(xìn)通院发布的《中国数据中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中心总能耗(hào)的43%，提高散热(rè)能力最为紧迫。随着AI带动数(shù)据中心产(chǎn)业(yè)进一步(bù)发展，数据中心单(dān)机(jī)柜功率将越(yuè)来越大，叠(dié)加数据中心机架数的增(zēng)多，驱(qū)动(dòng)导热材料需求(qiú)有望快(kuài)速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管理的要求更高。未(wèi)来(lái)5G全球(qiú)建设会(huì)为导热材料带来新增量。此外，消费电子在(zài)实现智能化的(de)同时逐(zhú)步(bù)向(xiàng)轻薄化、高性能和多功(gōng)能方向发展。另外(wài)，新能源(yuán)车产销量不断(duàn)提升，带动导(dǎo)热材料(liào)需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基(jī)本普及，导(dǎo)热(rè)材料使用领域更加(jiā)多元，在新能源汽车、动力电池(chí)、数(shù)据中心(xīn)等领域运用比(bǐ)例逐步(bù)增加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导(dǎo)热材料(liào)市场规(guī)模(mó)年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料(liào)市场规模均(jūn)在(zài)下游强劲(jìn)需求(qiú)下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料(liào)产业链主(zhǔ)要分为(wèi)原材(cái)料(liào)、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下游终端(duān)用(yòng)户四个领域(yù)。具体(tǐ)来看，上(shàng)游所涉及的原(yuán)材料主(zhǔ)要集中在高分(fēn)子(zi)树(shù)脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及(jí)布料等。下游方面，导热材料通常需要与(yǔ)一(yī)些器件结合，二次开(kāi)发(fā)形成导热(rè)器件并最终应(yīng)用于消(xiāo)费电池、通信基站、动力电(diàn)池等领域。分析(xī)人士指出(chū)，由于(yú)导热材(cái)料在终端的中的成本(běn)占比(bǐ)并不高，但其扮(bàn)演的角色(sè)非常重要(yào)，因而供应商业绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳(wěn)定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有布局的上市公司为中石科技、苏(sū)州天脉(mài)；TIM厂商(shāng)有苏(sū)州(zhōu)天脉、德(dé)邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布局的上市公司(sī)为长盈精密、飞荣(róng)达、中石科技(jì)；导热器件有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为领益智造、飞荣达。

　　在(zài)导(dǎo)热材料领域(yù)有(yǒu)新增项目的上市公司为德邦科(kē)技(jì)、天赐材料、回天新(xīn)材(cái)、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元(yuán)科技(jì)。

　　王喆表(biǎo)示(shì)，AI算(suàn)力赋能叠加(jiā)下(xià)游终(zhōng)端应用升级(jí)，预计2030年全球(qiú)导热材料市(shì)场空间(jiān)将(jiāng)达到(dào) 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资(zī)主线：1）先进(jìn)散(sàn)热材(cái)料主赛道领(lǐng)域，建议(yì)关(guān)注(zhù)具有技(jì)术和先发优势的公司德邦科(kē)技、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯科技(jì)等。2）目前(qián)散热材(cái)料核心材仍然大量(liàng)依(yī)靠进口，建议关注突(tū)破核心技术，实现本土替代的联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的(de)是，业内(nèi)人(rén)士表示，我(wǒ)国外导热材料(liào)发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料(liào)的核心原材料我国(guó)技术欠缺，核心原(yuán)材料绝大部分得依(yī)靠(kào)进口。