5月23日，日本经济产业省宣布(bù)修正了所谓强(qiáng)化高性韩红个人简历和职位 韩红是什么军衔(xìng)能(néng)半导体(tǐ)制造(zào)装置出口管制措施的省令，并(bìng)明确(què)将于7月(yuè)23日实施。日本此(cǐ)举定会对(duì)自(zì)身经济(jì)、科(kē)技发展和国际形象造成(chéng)反噬效应，最终得不偿失。

　　日本经济产(chǎn)业大臣(chén)西村康稔曾在公(gōng)布规则方案时称“我们的出(chū)口限制并不针对某一特定国家”，但这(zhè)种“此地无银三百两”的说法显然没有说(shuō)服力(lì)。

　　事实上，日本(běn)政府限制(zhì)高性能半(bàn)导体设备出口(kǒu)指(zhǐ)向明确，意图清晰。从(cóng)去年(nián)10月份(fèn)开始，美国就对华实施了16纳米以(yǐ)下(xià)半导体设备出(chū)口管(guǎn)制措施，并(bìng)多次诱压日本(běn)、荷兰等在半导体设备(bèi)领(lǐng)域(yù)具有优势地位的(de)国家紧跟(gēn)其脚步，形成美日荷半导体遏华同盟(méng)，试(shì)图通(tōng)过(g韩红个人简历和职位 韩红是什么军衔uò)出口(kǒu)管制阻断中国在尖端半导体领域的技(jì)术发(fā)展进程。日本(běn)此次也正是顺应美国政府要求，强化对(duì)抗中国的姿态，与美国沆瀣一气，将经贸和科技问题政(zhèng)治化、工具(jù)化、武器化(huà)，强行割(gē)裂半导体全球大市场，塑(sù)造封(fēng)闭“小圈子”，加(jiā)大尖端半导体领域对华遏制打压力度。

　　从西村康(kāng)稔的(de)解释来看(kàn)，日本(běn)政府显然(rán)在随美(měi)遏华上底气不足。一方(fāng)面，日本(běn)政(zhèng)府难(nán)以承受正面对(duì)抗(kàng)中国的后(hòu)果。多家(jiā)日本媒体(tǐ)报道认为，虽然(rán)此次管制措施(shī)未点名中国，但一定会引发中国的“强烈反制措施(shī)”。中国商务部在5月23日(rì)的答记(jì)者问中已经明确，中方将保留(liú)采取措施的权利，坚决维护自(zì)身合法权益(yì)。而近日中国关(guān)键基础设施停购(gòu)美(měi)光科技产(chǎn)品，也足以证明中国在半导体反制方面的工具储备十分(fēn)丰富。

　　另一方面，日本政府强(qiáng)行(xíng)随美起舞(wǔ)只会(huì)损害本(běn)国经济利益(yì)。在(zài)限(xiàn)制(zhì)出口规则实施(shī)后，日本东京(jīng)电子、尼康等十几(jǐ)家企业的经营将受到直(zhí)接影响。而(ér)自美国去年10月实(shí)施对华出口管制以来，日(rì)本半导体企业整体对华出(chū)口(kǒu)额已呈(chéng)下降趋势(shì)。5月23日修正案(àn)公布后，多家日半(bàn)导体企(qǐ)业股价(jià)下跌。对华出(chū)口管制造成的(de)不安全感，将迫使(shǐ)日(rì)半导体企业调(diào)整(zhěng)长期经营(yíng)战略(lüè)，为日本(běn)半(bàn)导体产业的(de)未来发展增(zēng)添了极大(dà)不确定性。

　　长(zhǎng)久以(yǐ)来，中日两(liǎng)国在半导体领域分工明确，合作紧密，为世界半导(dǎo)体产业发展(zhǎn)和国际市(shì)场稳定作出(chū)了突出贡献。然而，为配合美遏华(huá)举措，日本政府近年来不惜(xī)挥舞经济(jì)安保大棒实施“无差别攻击(jī)”，这既打伤了中日(rì)半导体等(děng)经贸科技领域合作的良好基(jī)础，更打伤(shāng)了日本本国企(qǐ)业(yè)的发展信(xìn)心和前景。希望日(rì)本政府尽快修正(zhèng)错误，回到中日合作共赢的正轨。

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