券商(shāng)研报(bào)近期指出，AI领(lǐng)域对算力的需求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封装技术的快(kuài)速发(fā)展(zhǎn)，提(tí)升高性(xìng)能(néng)导热材料需求来满足(zú)散热需求；下游终端应用领域的(de)发展也带动了导热材料的需(xū)求增(zēng)加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同(tóng)的导热材料有不同(tóng)的(de)特点(diǎn)和应(yīng)用场(chǎng)景。目前(qián)广泛应用的导(dǎo)热材料有合成(chéng)石(shí)墨(mò)材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主(zhǔ)要是用(yòng)于(yú)均热；导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和(hé)相变材料(liào)主要(yào)用作提升导热能(néng)力；VC可(kě)以同(tóng)时起到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券(quàn)王(wáng)喆等人在4月26日发布(bù)的研报中表(biǎo)示，算(suàn)力需求提(tí)升，导(dǎo)热(rè)材料需求有望放量(liàng)。最(zuì)先进(jìn)的NLP模型中参(cān)数(shù)的数量(liàng)呈指数级增长，AI大模型的持续推出(chū)带动(dòng)算力需求放量。面对算(suàn)力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度的全新方(fāng)法，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大(dà)量芯片，以使(shǐ)得(dé)芯片间的信息传(chuán)输速度足够快。随(suí)着更(gèng)多(duō)芯(xīn)片的堆叠(dié)，不(bù)断提高封装密(mì)度已经(jīng)成(chéng)为一种趋(qū)势(shì)。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的热(rè)通(tōng)量(liàng)也不断増大，显(xiǎn)著提高(gāo)导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　数据中心(xīn)的算力需(xū)求与日俱增，导热材料需求会提升。根据中国信(xìn)通院发(fā)布的(de)《中国数(shù)据中心能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散热复刻版是正品吗，复刻是不是假货的意思(rè)的(de)能耗(hào)占(zhàn)数(shù)据中心(xīn)总能耗的43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动(dòng)数据中心产业进一步发(fā)展，数(shù)据(jù)中心单机(jī)柜功率将越来越大，叠(dié)加数据(jù)中心(xīn)机(jī)架数(shù)的增多，驱动导(dǎo)热材料需求有望快速(sù)增长。

　　分析师(shī)表(biǎo)示，5G通信基站相(xiāng)比于(yú)4G基站功耗更大(dà)，对于热管(guǎn)理的(de)要(yào)求更高。未来5G全球建设会为导热(rè)材料带(dài)来新(xīn)增(zēng)量。此(cǐ)外，消费电子在实现(xiàn)智能化的同时逐步向轻薄(báo)化、高性能和多(duō)功能(néng)方向发展。另(lìng)外，新能源(yuán)车产销量(liàng)不(bù)断(duàn)提升，带(dài)动导热(rè)材料需求。

　　东(dōng)方证(zhèng)券(quàn)表示，随着5G商用化基本普及，导热(rè)材料使(shǐ)用领域更(gèng)加多(duō)元，在新能源汽车、动(dòng)力电(diàn)池、数据中(zhōng)心(xīn)等领域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热材料市(shì)场规模年均复合增长高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿(yì)元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功(gōng)能材料市场规模(mó)均在下(xià)游强劲需求下(xià)呈(chéng)稳步上升之势(shì)。

　　导热材(cái)料产(chǎn)业链主要(yào)分为(wèi)原材料、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、导热器(qì)件、下游(yóu)终端(duān)用户四(sì)个领域(yù)。具体来看，上游所涉及的原材(cái)料(liào)主要集中在高分子(zi)树脂、硅胶块(kuài)、金属材(cái)料及(jí)布料等(děng)。下游方(fāng)面，导热(rè)材料通常(cháng)需要与一(yī)些(xiē)器件结(jié)合，二次开(kāi)发形成导(dǎo)热器件并最终应用于(yú)消费(fèi)电池、通信基(jī)站、动力电池等(děng)领(lǐng)域。分析人士(shì)指出，由(yóu)于导(dǎo)热(rè)材料在终端的中的成本占比并不高，但其扮演的(de)角色非(fēi)常重要，因(yīn)而供应商(shāng)业绩稳定性好、获(huò)利(lì)能力稳(wěn)定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有布局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏(sū)州天脉、德(dé)邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公(gōng)司为长盈精(jīng)密(mì)、飞荣达、中石科技；导热(rè)器件有布局的上市公(gōng)司为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材(cái)料领域有新增项(xiàng)目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天(tiān)新(xīn)材、联瑞(ruì)新材(cái)、中石(shí)科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端应用升级(jí)，预计2030年全球(qiú)导热材料市(shì)场(chǎng)空间将达到 361亿元(yuán), 建议关注两条(tiáo)投资主线：1）先进散(sàn)热材料主赛道(dào)领(lǐng)域，建(jiàn)议关(guān)注具有技术和先发优(yōu)势的公司德邦科技、中石科技(jì)、苏(sū)州(zhōu)天脉(mài)、富烯科(kē)技等。2）目前(qián)散热材(cái)料(liào)核心材仍然大量依靠(kào)进口，建议关注突破核心(xīn)技术，实现本土替代(dài)的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等(děng)。

　　值得注意的(de)是，业内人士表示，我(wǒ)国外(wài)导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜(mó)和TIM材(cái)料的核心原材料我国技术欠缺，核心(xīn)原材(cái)料绝大部分得依靠进口。

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