金(jīn)融界(jiè)4月21日消息 本川(chuān)智能发(fā)布异(yì)动公(gōng)告，公(gōng)司已就印制电路板(bǎn)技术在6G通信领域的(de)应用(yòng)与下游客户开展前期研发合作，预计(jì)研发周期较长，截(jié)至本(běn)公告披露(lù)日，尚未取得(dé)实质性进展，后续(xù)存在技(jì)术失败、商业化(huà)失败的(de)风险，近年内不会对公司(sī)业绩产生实质影响；后续即(jí)便在技术上可行，但其应用(yòng)及(jí)市场(chǎng)前(qián)景尚待进(jìn)一步明确，且公司产品能否获得(dé)市场认可(kě)仍存在较大(dà)不确(què)定性，未来可产生的经济(jì)效益和对公司(sī)业绩的影(yǐng四大灵猴的兵器叫什么名字)响存(cún)在(zài)较大不(bù)确定性(xìng)。

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