5月(yuè)23日，日(rì)本(běn)经济产业(yè)省宣布修正了(le)所谓强(qiáng)化高性能半导体制造装置出口管制措(cuò)施(shī)的省令，并(bìng)明确将于(yú)7月23日实施。日本此举定会对自(zì)身经(jīng)济、科技发展和国际形象(xiàng)造成(chéng)反噬效应，最终得乡字用五笔怎么打出来，乡字五笔怎么打法不(bù)偿失(shī)。

　　日本经济产业(yè)大臣西(xī)村康稔曾在公布(bù)规则(zé)方案(àn)时称(chēng)“我(wǒ)们的出口限制并不(bù)针对某一特定国家”，但这种“此地无(wú)银三百两”的说法显然没有说服力。

　　事实上，日本政府限制高(gāo)性(xìng)能半(bàn)导体设备出口指向明确，意图(tú)清晰。从(cóng)去年10月份开(kāi)始，美国就对华实施了16纳米以下半导体(tǐ)设备出口(kǒu)管(guǎn)制措(cuò)施，并多次(cì)诱压日本(běn)、荷兰(lán)等在半导(dǎo)体设备领域(yù)具有优势地位的国家(jiā)紧(jǐn)跟其脚步(bù)，形成美日荷(hé)半导体(tǐ)遏华同盟，试图通(tōng)过(guò)出(chū)口(kǒu)管制阻断中国在尖(jiān)端半导(dǎo)体领域的技术发展进程。日本此次也正是顺应(yīng)美国政府(fǔ)要(yào)求，强化对(duì)抗中国的(de)姿(zī)态(tài)，与美国(guó)沆瀣一(yī)气，将经贸和科技问题政治化、工(gōng)具化(huà)、武(wǔ)器化，强行割裂半导(dǎo)体全(quán)球大市(shì)场，塑造(zào)封闭“小圈子”，加大(dà)尖(jiān)端半导体领域对华遏(è)制(zhì)打压力度。

　　从西村(cūn)康稔(rěn)的(de)解释来看，日(rì)本政(zhèng)府(fǔ)显然在随美遏(è)华上底气不足(zú)。一方面(miàn)，日本(běn)政府难以承受(shòu)正面(miàn)对抗中国的后果。多家日本媒(méi)体报道认为，虽然此次管制措施未点名中国，但(dàn)一定(dìng)会(huì)引发中国的(de)“强烈反制(zhì)措施(shī)”。中国商务(wù)部在5月23日(rì)的答记者(zhě)问中(zhōng)已经明(míng)确，中(zhōng)方将保留采取乡字用五笔怎么打出来，乡字五笔怎么打法措施的(de)权利，坚决(jué)维(wéi)护(hù)自身合法权益。而近日中国(guó)关键基础(chǔ)设施停(tíng)购美光科技产品，也足(zú)以证明中国在半(bàn)导(dǎo)体反制方面的工具储备(bèi)十分丰(fēng)富。

　　另一(yī)方面，日本(běn)政府强行随美(měi)起(qǐ)舞只(zhǐ)会损害本(běn)国经济利(lì)益。在限制(zhì)出口规则实(shí)施后(hòu)，日(rì)本(běn)东(dōng)京(jīng)电子、尼康等十几家企业的经营将受到直接影(yǐng)响。而(ér)自美国去(qù)年10月(yuè)实施(shī)对华出口管(guǎn)制以来，日本半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)企(qǐ)业整体对华(huá)出(chū)口额已呈下(xià)降趋势。5月23日修正案公布(bù)后，多家日半导体企(qǐ)业股价(jià)下跌。对华出口(kǒu)管(guǎn)制造成(chéng)的不安全感，将迫使日半导体(tǐ)企(qǐ)业调整长期经营(yíng)战(zhàn)略，为日本半导体(tǐ)产业的(de)未来发展增添了极大不确定性。

　　长久以(yǐ)来(lái)，中日两国在半导体(tǐ)领(lǐng)域(yù)分工(gōng)明确，合(hé)作紧(jǐn)密，为世界半导(dǎo)体产业发展和国际市场乡字用五笔怎么打出来，乡字五笔怎么打法(chǎng)稳(wěn)定作出了突出贡献。然而(ér)，为配合美遏华举措，日本政府近年来(lái)不惜挥舞(wǔ)经济安保(bǎo)大棒(bàng)实(shí)施“无差别攻击”，这既打伤了中(zhōng)日半导体等经贸科(kē)技领域合作的良好基础，更打(dǎ)伤(shāng)了日(rì)本(běn)本国(guó)企业的发展信心和前(qián)景。希望日本政府尽快修(xiū)正错误，回到中(zhōng)日合(hé)作共赢的正轨(guǐ)。

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