5月(yuè)23日(rì)，日(rì)本经(jīng)济产业省宣布修正了所谓强化(huà)高性(xìng)能半导体制(zhì)造装(zhuāng)置出(chū)口管制措施的省令，并明确将于7月23日实施。日本此举定(dìng)会对自(zì)身经(jīng)济、科技(jì)发展和国际形象造成(chéng)反噬效应，最终(zhōng)得不偿失。

　　日本经济产业(yè)大臣西村(cūn)康稔曾在公布规则方(fāng)案(àn)时称“我们的出(chū)口限制并(bìng)不(bù)针对某一特定国(guó)家(jiā)”，但这种“此地(dì)无银三百两”的说法显(xiǎn)然没有说服力。

　　事实上(shàng)，日本(běn)政(zhè阴肖有哪几个生肖ng)府限制高性能(néng)半导(dǎo)体设(shè)备出口指向明确，意图(tú)清晰。从去年10月份(fèn)开始，美国就对华实施了16纳米以下半导体(tǐ)设备出口管制(zhì)措施，并多次诱压日本(běn)、荷兰等在半(bàn)导体设备领域(yù)具(jù)有优势(shì)地(dì)位的国家紧跟其脚步，形(xíng)成美日荷半导(dǎo)体遏(è)华同盟，试图通过出口(kǒu)管制阻断中国在尖端(duān)半(bàn)导体(tǐ)领域的(de)技术发展进(jìn)程(chéng)。日本此次(cì)也(yě)正是顺应美(měi)国政府要求，强化对(duì)抗(kàng)中国的姿态，与(yǔ)美国(guó)沆瀣一气，将经(jīng)贸和(hé)科技问题政治化、工具化、武器化，强行(xíng)割(gē)裂半导(dǎo)体全球大市场，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半导体领域(yù)对华遏制打压力(lì)度。

　　从西村康稔的解释来看，日本(běn)政府显然在随美(měi)遏华上底气不足。一(yī)方面，日本(běn)政府难以承受(shòu)正面对抗中国的后果。多家日本(běn)媒体报道认为，虽(suī)然(rán)此次(cì)管制措施未点名中(zhōng)国(guó)，但一定会引(yǐn)发中国的“强烈反制措施”。中国商务部(bù)在(zài)5月23日的(de)答记(jì)者问(wèn)中已经明确(què)，中方(fāng)将保(bǎo)留采取措施的权利，坚决维护自(zì)身合法权(quán)益。而近日中国关(guān)键基础(chǔ)设(shè)施(shī)停购美光(guāng)科技产品，也足(zú)以证明(míng)中(zhōng)国在半导体反制(zhì)方面的工具储备十分(fēn)丰(fēng)富。

　　另一方面，日本政府强(qiáng)行(xíng)随(suí)美起舞只(zhǐ)会损(sǔn)害(hài)本国经济利益。在(zài)限制出口规(guī)则(zé)实施后(hòu)，日本(běn)东京电(diàn)子、尼康等十几家企业的经营将受到直接影(yǐng)响。而自(zì)美国去年10月(yuè)实施对华出口管制以来，日本半导体(tǐ)企业整体对华出口额已呈下降(jiàng)趋阴肖有哪几个生肖势。5月23日修正案公(gōng)布(bù)后，多(duō)家日半导体企业股价下跌。对华出(chū)口管制造成的不安全(quán)感，将迫(pò)使日半导体企业调整长期经营(yíng)战略，为(wèi)日(rì)本半导体(tǐ)产业的未(wèi)来发展(zhǎn)增(zēng)添了极大不确定性。

　　长久以来，中日两国在半导体领(lǐng)域分工(gōng)明确，合作紧密，为世(shì)界(jiè)半导体(tǐ)产业发展和国际市场(chǎng)稳定作出(chū)了突出贡献。然而(ér)，为配(pèi)合美遏(è)华举措，日本政府近年来不惜(xī)挥舞经(jīng)济安保大棒实施“无(wú)差(chà)别攻击(jī)”，这(zhè)既打伤了中日半导体等经(jīng)贸(mào)科(kē)技(jì)领域合作的(de)良好基础，更打(dǎ)伤了日本(běn)本国(guó)企业(yè)的发(fā)展信心和前景。希望日本政府(fǔ)尽快修(xiū)正错误，回(huí)到中(zhōng)日合作共(gòng)赢(yíng)的正轨(guǐ)。

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