券商(shāng)研报(bào)近期指出，AI领域对(duì)算力的需(xū)求不断提(tí)高(gāo)，推动了以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的先(xiān)进(jìn)封装技术的(de)快速(sù)发展，提升高性能导热材(cái)料需求(qiú)来满(mǎn)足(zú)散热需求；下游终(zhōng)端应用(yòng)领(lǐng)域的发展也(yě)带动(dòng)了导热材料的需(xū)求增(zēng)加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同(tóng)的导热材料有不同的特点和应用场(chǎng)景。目前广泛应用的导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)有合成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变(biàn)材料(liào)等。其中合成石墨类主要是用于(yú)均热(rè)；导热(rè)填隙(xì)材料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变(biàn)材料主(zhǔ)要用作提升(shēng)导热能力；VC可以同时起到均热(rè)和(hé)导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月26日发布的研报中表示，算力需(xū)求提升，导热材料需求有望(wàng)放量。最先(xiān)进的NLP模型中参数的数量(liàng)呈指数级(jí)增(zēng)长，AI大模型的持续(xù)推出(chū)带动算力需(xū)求放(fàng)量(liàng)。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破(pò)局”之路。Chiplet技(jì)术是(shì)提升芯片(piàn)集(jí)成度的全新方法(fǎ)，尽可能(néng)多在物理距离短的范围(wéi)内堆叠大(dà)量芯片，以使(shǐ)得(dé)芯片间的信息传输速度足够快。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不(bù)断提高封装(zhuāng)密(mì)度已经成为一种趋势。同时(shí)，芯片和封装模组的热通量也(yě)不(bù)断(duàn)増大(dà)，显著提(tí)高(gāo)导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　数据中(zhōng)心的算(suàn)力需求与日俱增，导热(rè)材(cái)料(liào)需求会提升。根据(jù)中国信(xìn)通院(yuàn)发布的《中国数(shù)据中(zhōng)心(xīn)能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数(shù)据(jù)中心总能耗的(de)43%，提高散热能力最为紧迫。随(suí)着AI带动数(shù)据(jù)中心产业进一(yī)步(bù)发(fā)展(zhǎn)，数据中心单机柜功(gōng)率将越(yuè)来越大，叠(dié)加数据中(zhōng)心机(jī)架数的增多，驱动(dòng)导(dǎo)热材(cái)料(liào)需求有望(wàng)快(kuài)速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对(duì)于热(rè)管理的(de)要求更高。未来5G全球建设会为导热材(cái)料带来新增量。此外，消费电子在(zài)实现智(zhì)能化的同时(shí)逐步(bù)向轻薄化、高性能(néng)和多功能方向发展(zhǎn)。另外，新(xīn)能源车产销量不断提升，带动导热材(cái)料(liào)需(xū)求(qiú)。

　　东方(fāng)证(zhèng)券表示，随着5G商用(yòng)化基(jī)本普及，导热(rè)材料使(shǐ)用领域更加多元，在新能源汽(qì)车(chē)、动(dòng)力电池(chí)、数据(jù)中(zhōng)心(xīn)等领域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热(rè)材料市场规模年(nián)均(jūn)复(fù)合增(zēng)长(zhǎng)高达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘(zhān)剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功能材(cái)料(liào)市场规模均在下游强劲(jìn)需求下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材料(liào)产业链主要分为原材料、电磁屏蔽(bì)材(cái)料(liào)、导热器件、下游终端(duān)用户四个领域(yù)。具体来看，上游所(suǒ)涉(shè)及(jí)的原材料主要集中在高分子树脂(zhī)、硅胶块(kuài)、金属材(cái)料及布料(liào)等。下游方面，导热(rè)材料通常需要与一些(xiē)器件结(jié)合，二次(cì)开发形成导(dǎo)热器件并最终应(yīng)用于消费电池、通(tōng)信基站、动力电池等领域。分(fēn)析人(rén)士(shì)指出，由(yóu)于(yú)导热(rè)材(cái)料(liào)在(zài)终端的中的成本(běn)占比并不高(gāo)，但(dàn)其扮演的角色非(fēi)常重(zhòng)要，因而(ér)供应商业(yè)绩(jì)稳定性好(hǎo)、获利(lì)能(néng)力稳(wěn)定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公司为中(zhōng)石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布(bù)局的上市公(gōng)司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石(shí)科技；导热器件有大冤种什么意思，大冤种和大怨种区别布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领域有新增项目的上市公司为德(dé)邦(bāng)科技(jì)、天赐材料(liào)、回天新材、联(lián)瑞(ruì)新材、中石科(kē)技(jì)、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示(shì)，AI算(suàn)力赋能叠加下游(yóu)终端(duān)应用(yòng)升级，预(yù)计2030年全球导热材(cái)料市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注(zhù)两条投资(zī)主线：1）先进散(sàn)热材料主赛道领域，建(jiàn)议关注具有技术和先发优势的公司(sī)德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热材料(liào)核心(xīn)材(cái)仍然大量依靠进口，建议关(guān)注突(tū)破(pò)核心技术，实现本(běn)土替(tì)代的联(lián)瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内人士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原材(cái大冤种什么意思，大冤种和大怨种区别)料我国(guó)技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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