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  集成电路(lù)的作(zuò)用是什么,集成电路有什么作用(yòng)是集成电(diàn)路的作用:减少元器件的使用的。

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集成电路的作用(yòng)是什么,集成电(diàn)路有什么作用

  集成(chéng)电(diàn)路的作用:

  1、减少(shǎo)元(yuán)器件的使用(yòng)。

  集成电路的诞(dàn)生(shēng),小规模的集成(chéng)电(diàn)路(lù)使内容元器件的数量减少(shǎo),在零(líng)散元器(qì)件上(shàng)有(yǒu)了(le)很大的技术提高。

  2、产品性能得(dé)到有效(xiào)提高(gāo)。

  将元器件(jiàn)都集合到了(le)一起(qǐ),不仅(jǐn)减少了外电(diàn)信号的干扰,也在(zài)电路设计方(fāng)面有了很(hěn)大的提升,提(tí)高了运行速(sù)度。科幻小说的三要素是哪三要素,小说的三要素是哪三要素的内容p>

  3、更加方(fāng)便应用。

  一种功能对应一种电路,将一(yī)种功能集中(zhōng)成一(yī)个集(jí)成电路,如此一来,在(zài)以后应用中,要什(shén)么功(gōng)能就可以应用相应的集成电路,科幻小说的三要素是哪三要素,小说的三要素是哪三要素的内容从而大大方便了应用。

扩展资(zī)料(liào)

  集(jí)成电路(lù)或称微电(diàn)路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电子学中是(shì)一种把电路(主要包(bāo)括半导体(tǐ)装置,也包括被动(dòng)元件等)小(xiǎo)型(xíng)化的方式,并通常制造在半导体晶圆表面上。

  前述(shù)将电路制造在(zài)半导体芯片表面上的集成电(diàn)路又称(chēng)薄(báo)膜(thin-film)集(jí)成电(diàn)路。

  另有一种厚膜(thick-film)混成(chéng)集(jí)成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半(bàn)导体设备和(hé)被动元件,集成到衬底或线路板所(suǒ)构成的(de)小型化电路。

  本文是关于单片(monolithic)集(jí)成电路,即(jí)薄膜集成电路(lù)。

  集成电路具有体积小,重量(liàng)轻(qīng),引出线(xiàn)和焊(hàn)接点少,寿命长,可靠(kào)性高,性能好等优点,同时成本低(dī),便于大规模生(shēng)产。

  它(tā)不(bù)仅在工、民用电子设备如收录(lù)机、电(diàn)视机、计算机等方面(miàn)得到广泛的应用,同时(shí)在军(jūn)事、通讯、遥控等方(fāng)面科幻小说的三要素是哪三要素,小说的三要素是哪三要素的内容也得(dé)到广泛的应用。

  用集成电(diàn)路来装配电子设备,其装(zhuāng)配密(mì)度比晶体(tǐ)管可提高几十倍至几千倍,设备的(de)稳(wěn)定工(gōng)作(zuò)时间也可大大提高(gāo)。

集成电路的作用(yòng)是什么(me)?

  集(jí)成电路的作(zuò)用:

  1、减少(shǎo)元器件的使(shǐ)用。

  集成电路的诞生,小规(guī)模的集成电(diàn)路使内(nèi)容元器件的(de)数量减少,在零(líng)散元器件上有了很闷键(jiàn)大的(de)技术提高。

  2、产(chǎn)品性能得(dé)到有效提高。

  将元器件都(dōu)集合到了(le)一起,不(bù)仅(jǐn)减少了(le)外电信号的干(gàn)扰,也在(zài)电路设计(jì)方面有了很大的提升,提高了(le)运行速度。

  3、更加(jiā)方便应用。

  一种功能对应一种电(diàn)路(lù),将一种功能集中成一个(gè)集成电路,如此一来(lái),在(zài)以后应(yīng)用中,要什么(me)功能就(jiù)可以应用相应的集成电(diàn)路,从而大大方便了应(yīng)用。

扩展资料(liào)

  集成电路(lù)或称微电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电子学中(zhōng)是一种把电路(lù)(主(zhǔ)要包括半导体装置,也(yě)包括(kuò)被动元件等)小型化的方式,并通(tōng)常制(zhì)造在半(bàn)导体晶圆表面上。

  前述将电路制造在半导体芯(xīn)片表面上(shàng)的(de)集成电(diàn)路(lù)又称薄膜(thin-film)集(jí)成(chéng)电(diàn)路。

  另(lìng)有一种厚膜(thick-film)混成集(jí)成电路(hybrid integrated circuit)是(shì)由独立半导体设备和(hé)被动元件,集成到衬底(dǐ)或线路板(bǎn)袜(wà)亮所构成的小型(xíng)化(huà)电路(lù)。

  本文是关于单(dān)片(monolithic)集成电路,即薄(báo)膜集成电路。

  集成电路具有(yǒu)体积(jī)小,重量(liàng)轻,引出线和焊接点少,寿命长,可靠性(xìng)高(gāo),性能好等(děng)优(yōu)点,同时成本低,便于大规模生产(chǎn)。

  它不(bù)仅在工、民用电(diàn)子设(shè)备如收录机、电视机、计算机等(děng)方面得到广泛的应(yīng)用,同时(shí)在军事、通讯(xùn)、遥控等方(fāng)面(miàn)也(yě)得到广泛的应(yīng)用。

  用集成电(diàn)路(lù)来(lái)装配蚂好巧(qiǎo)电(diàn)子设备,其装配密度比晶体管可提高几十倍至几(jǐ)千倍(bèi),设(shè)备的稳定工作时间也可大大提(tí)高。

  参考资料来(lái)源:百度百(bǎi)科-集成电路

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