券商研(yán)报近(jìn)期指(zhǐ)出(chū)，AI领域(yù)对(duì)算(suàn)力的需求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代(dài)表(biǎo)的先(xiān)进封装技术的快速发展，提(tí)升(shēng)高性能导(dǎo)热材料需(xū)求来满(mǎn)足散热需求；下游终端应用领域的发展也带动了导热材料的需(xū)求增加(jiā)。

　　导热材(cái)料分类(lèi)繁多，不同的导热材料有不同的特点和应用场景(jǐng)。目前广泛应用(yòng)的导热材料有合成石墨(mò)材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等(děng)。其中合(hé)成石墨(mò)类主(zhǔ)要是用于均热；导(dǎo)热(rè)填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相变材料(liào)主要用作(zuò)提(tí)升导热能力；VC可(kě)以同时起到均热(rè)和导热作(zuò)用(yòng)。

　　中信证(zhèng)券(quàn)王喆等人在4月26日发(fā)布(bù)的研(yán)报(bào)中表示，算力(lì)需求提(tí)升，导热材(cái)料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数(shù)量呈指数级增长，AI大模型(xíng)的持续推(tuī)出带(dài)动(dòng)算(suàn)力需求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新(xīn)方法(fǎ)，尽可能多在物(wù)理距(jù)离短的范围内堆叠大量芯片(piàn)，以(yǐ)使得芯片(piàn)间(jiān)的信息传输(shū)速度(dù)足够快。随着(zhe)更多(duō)芯片(piàn)的堆叠，不断提高封装密度已经(jīng)成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也不断(duàn)増大，显著提高(gāo)导热(rè)材料需求。

　　数(shù)据(jù)中心的算力需求与(yǔ)日(rì)俱增，导(dǎo)热材(cái)料需求(qiú)会(huì)提升。根据(jù)中(zhōng)国(guó)信(xìn)通院(yuàn)发布(bù)的《中国数据(jù)中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占(zhàn)数据中心(xīn)总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫(pò)。随着AI带动(dòng)数据中心产业进一(yī)步发(fā)展(zhǎn)，数据中心单(dān)机(jī)柜功率将越来越大(dà)，叠加(jiā)数据中心机架数的(de)增多(duō)，驱动导(dǎo)热(rè)材料需求有望快(kuài)速增长。

　　分(fēn)析师(shī)表(biǎo)示(shì)，5G通信基站相(xiāng)比(bǐ)于4G基(jī)站功(gōng)耗更大，对于热管理的要求更高。未来(lái)5G全球建设会为导热材料(liào)带来新增(zēng)量。此外，消费电子在实现智能化的(de)同时逐步向轻薄化、高性能和(hé)多(duō)功能方向发展(zhǎn)。另外，新能(néng)源车产(chǎn)销(xiāo)量不断提升(shēng)，带动导热材料(liào)需求。

　　东方(fāng)证(zhèng)券表(biǎo)示，随着5G商(shāng)用(yòng)化基(jī)本(běn)普(pǔ)及，导热材料(liào)使用(yòng)领域(yù)更(gèng)加(jiā)多(duō)元，在(zài)新能(néng)源汽(qì)车、动(dòng)力电(diàn)池(chí)、数据中心(xīn)等(děng)领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我(wǒ)国导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)市场规模年均(jūn)复(fù)合(hé)增(zēng)长高(gāo)达28%，并有望于24年达到(dào)186亿(yì)元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁(一寸是多长多少厘米，一寸是多长多宽cí)屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各(gè)类(lèi)功(gōng)能材料(liào)市(shì)场规(guī)模均在下游强劲需求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料产业(yè)链主要分(fēn)为(wèi)原材料、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、导(dǎo)热(rè)器件、下游终(zhōng)端用户四个领域。具体(tǐ)来看，上游所涉及的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料(liào)及布(bù)料等。下游(yóu)方(fāng)面，导热(rè)材料通(tōng)常(cháng)需要与一些(xiē)器件结合，二次(cì)开发(fā)形成导热器件并最终(zhōng)应用于(yú)消费电池(chí)、通信(xìn)基站、动(dòng)力电(diàn)池等领域(yù)。分析人士指出，由(yóu)于导(dǎo)热材料在(zài)终端的(de)中的成本占比(bǐ)并(bìng)不高，但其扮演的角色非常(cháng)重(zhòng)要，因而(ér)供应商业绩(jì)稳(wěn)定性好、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领(lǐng)域有布局的上市(shì)公司为中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料(liào)有布局的上市(shì)公司为长盈精密(mì)、飞荣(róng)达(dá)、中石(shí)科(kē)技；导热(rè)器件(jiàn)有(yǒu)布局(jú)的上市公司为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的(de)上(shàng)市公司为德邦科技、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加(jiā)下游终端应用升(shēng)级，预计(jì)2030年全球(qiú)导热材料市场(chǎng)空(kōng)间将达到 361亿元, 建议关(guān)注两(liǎng)条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建(jiàn)议关(guān)注具有技(jì)术和先发优势的公(gōng)司德邦科技、中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉(mài)、富烯科(kē)技(jì)等。2）目前散热材料核心材仍然(rán)大(dà)量依(yī)靠进口(kǒu)，建议关(guān)注(zhù)突破核心技术，实(shí)现本土(tǔ)替代的联瑞新材(cái)和(hé)瑞华泰等(děng)。

　　值得注意(yì)的(de)是，业内人士表示，我(wǒ)国外导热材料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原材(cái)料我(wǒ)国技(jì)术欠(qiàn)缺，核(hé)心原材(cái)料绝大部(bù)分得依靠进口。

未经允许不得转载：太仓网站建设,太仓网络公司,太仓网站制作,太仓网页设计,网站推广-昆山云度信息科技有限公司 一寸是多长多少厘米，一寸是多长多宽