申万一(yī)级的半导体(tǐ)行(xíng)业(yè)涵盖消费电子、元件等(děng)6个二级子行业，其(qí)中市值权重最大的是(shì)半导体行业(yè)，该行业涵盖132家上市公司。作为国家芯(xīn)片战(zhàn)略发展的重点(diǎn)领域，半导体行业具(jù)备(bèi)研发技术(shù)壁垒(lěi)、产品国产替代化、未来(lái)前(qián)景广(guǎng)阔等特(tè)点，也因(yīn)此成为A股(gǔ)市(shì)场有影响力的(de)科(kē)技(jì)板(bǎn)块。截至5月10日，半(bàn)导体行(xíng)业总市(shì)值达到(dào)3.19万亿元(yuán)，中芯国际、韦尔股份等5家企业市值在1000亿元以上，行业(yè)沪深300企业(yè)数量达到16家，无论是头部千亿企(qǐ)业数量还是沪深300企(qǐ)业数量(liàng)，均位居科技(jì)类行业前列。

　　金融界上市公司研究院发(fā)现，半(bàn)导体行业自2018年(nián)以来(lái)经过4年快(kuài)速发展，市(shì)场规(guī)模不断扩大(dà)，毛(máo)利率(lǜ)稳(wěn)步(bù)提升，自主研发的环境(jìng)下(xià)，上(shàng)市公司科技含量越来越(yuè)高。但与此同时(shí)，多数上市公司业绩高光时刻(kè)在(zài)2021年，行业(yè)面临短期库存调整(zhěng)、需求萎缩(suō)、芯片基数卡(kǎ)脖子(zi)等因素制约，2022年多数上市(shì)公司(sī)业绩(jì)增(zēng)速放缓，毛(máo)利率下滑，伴随(suí)库存风险(xiǎn)加大。

　　行(xíng)业营(yíng)收规模创新高，三方面因素(sù)致前5企业(yè)市占率下滑

　　半导体行业的132家(jiā)公司，2018年(nián)实现营业收入1671.87亿元，2022年(nián)增长至4552.37亿元，复合(hé)增长率(lǜ)为22.18％。其中，2022年营收同比增(zēng)长(zhǎng)12.45％。

　　营收体量来看，主营(yíng)业务为半(bàn)导(dǎo)体IDM、光学模组(zǔ)、通(tōng)讯产品(pǐn)集成的闻泰科技，从(cóng)2019至2022年连续4年营收居行业首位，2022年实现营收580.79亿元，同(tóng)比增长(zhǎng)10.15％。

　　闻(wén)泰科技营收稳步(bù)增长，但半导体行业上市公司的营收集(jí)中度却在下滑。选取2018至2022历年营收(shōu)排名前5的(de)企业，2018年(nián)长电科(kē)技、中(zhōng)芯国际5家企业实现营收1671.87亿元，占行(xíng)业(yè)营(yíng)收总(zǒng)值的46.99％，至2022年前5大(dà)企业(yè)营收占比下滑(huá)至38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至2022年(nián)历年营(yíng)业收入(rù)居(jū)前5的(de)企业

　　制表：金融界上市(shì)公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　至(zhì)于前5半导体(tǐ)公司营收占(zhàn)比下滑，或主要由三方(fāng)面因素导致。一(yī)是(shì)如韦尔股份、闻泰科技(jì)等头部企业营收增速放缓，低于行业(yè)平均增速。二是江波龙、格科微、海光信(xìn)息(xī)等营收(s五线谱中leggiero是什么意思，五线谱里的legatohōu)体量居(jū)前的企业不断上市，并在资本助(zhù)力(lì)之下营收快速增长(zhǎng)。三(sān)是当半导体行业(yè)处(chù)于(yú)国产替代化、自主研发背(bèi)景下的高成长阶段时，整个市(shì)场欣欣(xīn)向(xiàng)荣，企业营收高速增长，使得集中度分散。

　　行(xíng)业归母净利(lì)润(rùn)下(xià)滑13.67％，利润正增长企业占(zhàn)比不足(zú)五成

　　相比(bǐ)营(yíng)收，半导体行业(yè)的(de)归母净(jìng)利润增速(sù)更(gèng)快，从2018年的(de)43.25亿元增长至2021年(nián)的657.87亿(yì)元，达到14倍。但受到电子产品全球(qiú)销量增速放(fàng)缓(huǎn)、芯片(piàn)库存高位等(děng)因素影响，2022年行业整体净利(lì)润567.91亿元，同比下(xià)滑13.67％，高位(wèi)出现(xiàn)调(diào)整。

　　具体(tǐ)公司来(lái)看，归母净(jìng)利润正增(zēng)长企业达到63家，占比为47.73％。12家企业从盈利转为亏损(sǔn)，25家企业(yè)净利润腰斩（下跌(diē)幅(fú)度50％至100％之间）。同时，也有18家企(qǐ)业(yè)净利(lì)润(rùn)增速在100％以上，12家(jiā)企业增(zēng)速在50％至100％之间。

　　图1：2022年(nián)半导(dǎo)体企业(yè)归母(mǔ)净利润增速区间

　　制图：金融界上(shàng)市(shì)公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年(nián)增速优异的企业(yè)来看，芯原(yuán)股份涵(hán)盖(gài)芯片(piàn)设(shè)计(jì)、半(bàn)导体(tǐ)IP授权等业务(wù)矩阵(zhèn)，受益于(yú)先进的芯片定制技(jì)术、丰富(fù)的IP储(chǔ)备(bèi)以及强大的设计(jì)能力，公司得到了相关客(kè)户的(de)广泛认可(kě)。去年芯原股(gǔ)份以455.32％的增速(sù)位列(liè)半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业(yè)之首，公司利润从(cón五线谱中leggiero是什么意思，五线谱里的legatog)0.13亿元(yuán)增长(zhǎng)至0.74亿元。

　　芯原股份2022年净利(lì)润体量排名行业第(dì)92名，其较快增速与低基(jī)数(shù)效应(yīng)有关。考虑利(lì)润基数，北方华(huá)创归母净利润从2021年的10.77亿元增长至(zhì)23.53亿元，同比(bǐ)增(zēng)长118.37％，是10亿利润体(tǐ)量下增(zēng)速最(zuì)快(kuài)的半导体企业。

　　表2：2022年(nián)归母(mǔ)净利润增速居前的(de)10大企业

　　制表(biǎo)：金(jīn)融界(jiè)上市(shì)公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　存(cún)货周转(zhuǎn)率下降35.79％，库存风险显现

　　在对半(bàn)导体行业经营(yíng)风险分析(xī)时，发(fā)现(xiàn)存(cún)货(huò)周转率反映了分立器件、半导体(tǐ)设备等(děng)相关(guān)产品的周转情况，存(cún)货周转(zhuǎn)率下滑，意味产品流通速度(dù)变(biàn)慢，影响企业现金流(liú)能(néng)力，对经营造成负面(miàn)影(yǐng)响。

　　2020至2022年132家半导体企业的(de)存(cún)货周转率中位数分别(bié)是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年降幅更是达到35.79％。值得注意的是，存货周转(zhuǎn)率这一经营风险指标反映(yìng)行业是(shì)否面临(lín)库存(cún)风险，是(shì)否出现供过(guò)于求(qiú)的局(jú)面，进而对股价(jià)表现有(yǒu)参考意义。行(xíng)业整体(tǐ)而言(yán)，2021年存货(huò)周转(zhuǎn)率(lǜ)中位数与2020年基本持平，该(gāi)年半(bàn)导体指数上涨(zhǎng)38.52％。而2022年(nián)存货周转(zhuǎn)率(lǜ)中位数和行(xíng)业指(zhǐ)数分别下(xià)滑35.79％和(hé)37.45％，看出两者(zhě)相关性(xìng)较大(dà)。

　　具体来看，2022年半导体行业(yè)存货周转率同(tóng)比增长的13家企业，较2021年平均同比增长(zhǎng)29.84％，该年这(zhè)些个(gè)股平均涨跌幅为(wèi)-12.06％。而(ér)存货周(zhōu)转率同比下滑的116家企业，较2021年平均(jūn)同比下滑105.67％，该年这些个股(gǔ)平均(jūn)涨跌(diē)幅为-17.64％。这(zhè)一(yī)数据说明存(cún)货质量下滑(huá)的企业，股价表(biǎo)现也往往更不理想。

　　其中(zhōng)，瑞芯(xīn)微、汇顶科技(jì)等营收、市值居中上位置(zhì)的企(qǐ)业(yè)，2022年存货(huò)周(zhōu)转率均为1.31，较2021年分别下降了2.40和3.25，目前存货周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)均低于行业中位水平。而股(gǔ)价上，两股2022年(nián)分别下(xià)跌(diē)49.32％和53.25％，跌(diē)幅在行业中靠(kào)前。

　　表3：2022年存货周转(zhuǎn)率表现较差的(de)10大(dà)企业

　　制表：金(jīn)融界上市公(gōng)司研究院；数(shù)据来源：巨灵财经(jīng)

　　行(xíng)业整体毛利(lì)率稳步提升(shēng)，10家企业(yè)毛利率60％以上

　　2018至2021年，半导(dǎo)体行业(yè)上市(shì)公司整体(tǐ)毛利率呈(chéng)现抬升态势，毛(máo)利率(lǜ)中位数(shù)从32.90％提升至2021年的40.46％，与产(chǎn)业(yè)技术迭代升级、自(zì)主研发等(děng)有很大关系。

　　图2：2018至2022年半导体行(xíng)业毛利率中位数

　　制图：金融界上市公(gōng)司研究院(yuàn)；数据(jù)来(lái)源(yuán)：巨灵财经

　　2022年整体毛利率中位数(shù)为38.22％，较(jiào)2021年(nián)下滑(huá)超(chāo)过2个百(bǎi)分点，与上游(yóu)硅料等原(yuán)材料价格上涨、电子消费品需求(qiú)放缓(huǎn)至(zhì)部(bù)分芯(xīn)片元件降价销(xiāo)售等因素(sù)有关(guān)。2022年半导体(tǐ)下滑5个百分点以(yǐ)上企业达到27家(jiā)，其(qí)中富满微2022年毛利率降至19.35％，下降了34.62个(gè)百(bǎi)分(fēn)点，公司在年报中(zhōng)也说(shuō)明了与这两方面(miàn)原因有(yǒu)关。

　　有10家(jiā)企业毛利率在60％以(yǐ)上，目前行业最(zuì)高(gāo)的(de)臻(zhēn)镭科技达到87.88％，毛利(lì)率(lǜ)居(jū)前(qián)且公司经营体(tǐ)量较大的公司有复旦(dàn)微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利(lì)率居前的10大企(qǐ)业

　　制图(tú)：金(jīn)融(róng)界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　超半(bàn)数企(qǐ)业研(yán)发费用(yòng)增长四成，研发占比不断(duàn)提(tí)升

　　在国(guó)外芯片市场卡脖子、国内自主研发上行(xíng)趋势的背景下，国内半(bàn)导体(tǐ)企业需要不断通过研发投入，增(zēng)加企业竞争力，进而对长(zhǎng)久业绩改观带来正(zhèng)向促进作用(yòng)。

　　2022年半导体行业累计研发(fā)费用为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发费用(yòng)再创(chuàng)新(xīn)高。具体公司而言(yán)，2022年132家企业研发费用中位数为(wèi)1.62亿(yì)元，2021年同(tóng)期为(wèi)1.12亿元，这一数据表明2022年半(bàn)数企业(yè)研(yán)发(fā)费用同比增长44.55％，增长(zhǎng)幅(fú)度可观。

　　其(qí)中，117家（近(jìn)9成(chéng)）企业(yè)2022年研发费用同比(bǐ)增(zēng)长(zhǎng)，32家(jiā)企业增(zēng)长(zhǎng)超(chāo)过50％，纳芯微(wēi)、斯(sī)普瑞等4家企业研(yán)发费用同比(bǐ)增(zēng)长(zhǎng)100％以上(shàng)。

　　增(zēng)长金额来看，中芯国际、闻泰(tài)科技和海光信息，2022年(nián)研发费用(yòng)增长在6亿元以上(shàng)居(jū)前(qián)。综(zōng)合研发费用增长(zhǎng)率和增长金额，海光(guāng)信息、紫光国(guó)微、思瑞(ruì)浦等企业比较突出。

　　其中，紫光国微2022年研发费用(yòng)增长(zhǎng)5.79亿元，同比增(zēng)长(zhǎng)91.52％。公司去年(nián)推出了国内首款(kuǎn)支持双模联网的联通5GeSIM产品，特种(zhǒng)集(jí)成电路产品进(jìn)入C919大型客机(jī)供应链，“年产2亿件5G通信网(wǎng)络设备(bèi)用石英谐振器(qì)产业化”项目顺(shùn)利(lì)验收(shōu)。

　　表4：2022年(nián)研(yán)发费用居(jū)前(qián)的10大(dà)企业(yè)

　　制图：金(jīn)融界上市(shì)公司研究院(yuàn)；数据来(lái)源：巨灵(líng)财(cái)经

　　从研发(fā)费用占营(yíng)收比重来看，2021年半导体行业的中位(wèi)数为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研(yán)发意愿增强，重视资金投(tóu)入。研发费用占比20％以上(shàng)的企业达到40家，10％至20％的(de)企(qǐ)业(yè)达到42家。

　　其中，有(yǒu)32家企(qǐ)业不仅连续(xù)3年研发(fā)费用占比(bǐ)在(zài)10％以上，2022年研发(fā)费用还在3亿元(yuán)以(yǐ)上(shàng)，可谓既(jì)有研发高占(zhàn)比(bǐ)又有研发高金额。寒武纪(jì)-U连续三年研发费用占比居行(xíng)业前3,2022年研发费用占比达到(dào)208.92％，研发费用支出15.23亿元。目前公司思元370芯片及加速卡(kǎ)在众多行业领域中的头部(bù)公司实现了批(pī)量销售或达成合(hé)作意向(xiàng)。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用占(zhàn)比居前的10大企(qǐ)业

　　制图：金融(róng)界上市公(gōng)司研究院；数据(jù)来(lái)源：巨灵财(cái)经

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