券商研(yán)报近期指出，AI领域对算力(lì)的需求不断提高，推(tuī)动(dòng)了(le)以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术的快速发展，提升高性能导热材(cái)料需求来满足散热需求；下游(yóu)终端应用领域的发展也(yě)带动了导热材料的需求增(zēng)加。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不同(tóng)的导热(rè)材料有(yǒu)不同的特点和应用(yòng)场景(jǐng)。目前广泛(fàn)应用的导热材料有合(hé)成石(shí)墨材(cái)料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材(cái)料等(děng)。其中合成石墨类(lèi)主要(yào)是用于均热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅(guī)脂(zhī)和相(xiāng)变材料主要用(yòng)作提升导热能力；VC可以同(tóng)时起到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力需(xū)求(qiú)提升，导热(rè)材料需求有望放量。最(zuì)先进的NLP模(mó)型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持(chí)续推出带动算力需求放(fàng)量(liàng)。面对(duì)算力(lì)缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集成(chéng)度(dù)的全新(xīn)方法，尽可能(néng)多在物(wù)理距离(lí)短的(de)范围内(nèi)堆叠(dié)大(dà)量芯片，以使得芯片间的信息传输速度足够快。随(suí)着更多芯片(piàn)的(de)堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度已经成(chéng)为一(yī)种趋(qū)势。同时，芯片(piàn)和(hé)封(fēng)装模组的热通(tōng)量(liàng)也不断増(zēng)大(dà)，显著提高(gāo)导热材(cái)料需求。

　　数据中心(xīn)的算(suàn)力需求(qiú)与日俱增，导热(rè)材(cái)料需求会提(tí)升。根据中国(guó)信通院发布的《中国数据(jù)中心(xīn)能耗(hào)现(xiàn)状白(bái)皮书(shū)》，2021年(nián)，散热(rè)的能耗占数据中心总能耗(hào)的43%，提高(gāo)散热能力(lì)最为(wèi)紧迫。随着AI带动数(shù)据中心(xīn)产业进一步发展，数(shù)据(jù)中心单机柜功率将越来越(yuè)大，叠加数(shù)据中心机架数的增多，驱动导(dǎo)热(rè)材(cái)料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基(jī)站功耗更大，对(duì)于热(rè)管理的要(yào)求更高。未来(lái)5G全球建设会为导(dǎo)热材料带来(lái)新增量。此(cǐ)外，消费(fèi)电子(zi)在(zài)实现智能化(huà)的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新能(néng)源(yuán)车产销量(liàng)不断提(tí)升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商(shāng)用化基本(běn)普(pǔ)及，导热材料使用领域更加多元，在新能(néng)源汽车、动(dòng)力(lì)电(diàn)池、数(shù)据中心等(děng)领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热材料市(shì)场规(guī)模年均复合(hé)增长(zhǎng)高达(dá)28%，并有望于(yú)24年(nián)达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材(cái)料市场规模(mó)均在(zài)下游强劲需(xū)求下呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材料(liào)产(chǎn)业链主要(yào)分为原材(cái)料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器(qì)件、下游终端用(yòng)户(hù)四(sì)个领域。具体来看，上游所(suǒ)涉及(jí)的原材料主要(yào)集中在高分子(zi)树(shù)脂、硅胶块、金(jīn)属(shǔ)材(cái)料及布料等。下游方面，导热材料通常需要(yào)与一些(xiē)器(qì)件结合(hé)，二(èr)次开发形成导热器(qì)件并最终应用于消费电(diàn)池(chí)、通信(xìn)基站、动力电池等(děng)领域。分析人士指出，由于导热材(cái)料在终端的中的成本占比并不高(gāo)，但(dàn)其(qí)扮演的角色非常(cháng)重要，因而供(gōng)应商业(yè)绩稳定性好、获利能(néng)力稳(wěn)定。

龙湖陈序平出生日期 龙湖是国企还是民营企业src="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/d046242eb57db4fbaf22cea4765a4a1c.png" alt="AI算力+Chiplet先(xiān)进封(fēng)装双重提振(zhèn)需求！导热材料产业链上市公司一览">

　　细分(fēn)来看，在石(shí)墨领(lǐng)域有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为中石科(kē)技(jì)、苏州天(tiān)脉；龙湖陈序平出生日期 龙湖是国企还是民营企业g>TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有(yǒu)布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石(shí)科技；导热器件有布局(jú)的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材(cái)料领域有(yǒu)新增项(xiàng)目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天(tiān)新(xīn)材、联瑞(ruì)新(xīn)材(cái)、中(zhōng)石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能(néng)叠加下游终(zhōng)端应用升级(jí)，预计2030年全球导热材(cái)料(liào)市场空间将达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条(tiáo)投资主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领域(yù)，建议关注(zhù)具(jù)有技术和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉(mài)、富烯(xī)科技等(děng)。2）目前散热材料核心材仍(réng)然大量(liàng)依靠进口，建议关注(zhù)突破核心技(jì)术(shù)，实现(xiàn)本土替代的联(lián)瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的是(shì)，业(yè)内(nèi)人士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材(cái)料我国技术欠(qiàn)缺，核心原材(cái)料绝(jué)大部分得依靠(kào)进(jìn)口。

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