5月23日，日(rì)本(běn)经济产业省宣布修正了(le)所谓强化高性能半导体制(zhì)造装置出(chū)口管制措施的省令，并明确将于7月23日实施。日本此(cǐ)举定会(huì)对自身经济、科(kē)技发展和国际形象造(zào)成反噬效(xiào)应，最终本初是谁得不偿(cháng)失。

　　日本经济(jì)产业大臣(chén)西村康稔曾(céng)在(zài)公布规则方案时称“我(wǒ)们的出口(kǒu)限制并不针对某一特定国家(jiā)”，但这种“此地无银(yín)三百两(liǎng)”的说法显然没有说(shuō)服力。

　　事实上，日本(běn)政府(fǔ)限制(zhì)高性能(néng)半导体设备(bèi)出口指向明确(què)，意图清晰。从(cóng)去(qù)年10月份开始，美国就对(duì)华实施了16纳米(mǐ)以下半导体设备(bèi)出口管制措施，并多次诱压日本、荷兰等在半导体(tǐ)设备领域具(jù)有(yǒu)优势地(dì)位的国家紧跟其脚步，形成美日荷半(bàn)导(dǎo)体遏华同盟(méng)，试图通过出(chū)口管制阻(zǔ)断中国在尖端(duān)半导(dǎo)体领域的技术发展进程。日本此次也正是顺应美国政府要求，强化(huà)对抗中国的姿态，与美国沆瀣一(yī)气，将(jiāng)经贸和(hé)科技问题政治化(huà)、工具化、武器化，强行割裂半(bàn)导(dǎo)体全球大市(shì)场，塑造封(fēng)闭“小圈子”，加大尖端半导(dǎo)体领域对华遏制打压力度。

　　从西村康(kāng)稔的解释来(lái)看，日本政府显(xiǎn)然(rán)在(zài)随美(měi)遏华上底(dǐ)气(qì)不足。一方面，日本政(zhèng)府难以(yǐ)承受(shòu)正面对(duì)抗中国的后果。多家日(rì)本媒体报道认为，虽然此次管制(zhì)措施(shī)未点名(míng)中(zhōng)国，但(dàn)一(yī)定会引(yǐn)发中(zhōng)国的“强烈反制(zhì)措施”。中国商务(wù)部在(zài)5月(yuè)23日的(de)答记者问中已经明(míng)确(què)，中(zhōng)方(fāng)将保(bǎo)留采取措施的权利，坚决维护自身(shēn)合法权益。而近日中国关键基础设施(shī)停(tíng)购美(měi)光科技(jì)产品，也足(zú)以证明中国在半导体反制方面的工具储备十分丰富。

　　另一方面，日(rì)本政府强行随美起(qǐ)舞只会损害本(běn)国经(jīng)济利(lì)益(yì)。在限制出口规则实施本初是谁后，日本东京电子、尼康等十几家企(qǐ)业(yè)的经(jīng)营将受(shòu)到直接影响。而自(zì)美(měi)国(guó)去(qù)年10月实(shí)施对华出口(kǒu)管(guǎn)制(zhì)以来(lái)，日(rì)本半导体企业整(zhěng)体对华(huá)出口(kǒu)额已呈下降(jiàng)趋势(shì)。5月23日修正案公布(bù)后(hòu)，多家日半(bàn)导体(tǐ)企业股价(jià)下跌。对华出口管制造成的(de)不安全感，将迫(pò)使日半导体企业调整长(zhǎng)期经营战(zhàn)略，为日本半导体(tǐ)产(chǎn)业的(de)未来(lái)发展增添了极(jí)大不确定性。

　　长久以来，中日两(liǎng)国在半导体领域分工明确(què)，合(hé)作(zuò)紧密(mì)，为世(shì)界半导体(tǐ)产业发展和(hé)国际市场稳定(dìng)作出了突(tū)出贡献。然而，为配合美遏华举措，日本(běn)政府近年(nián)来不惜挥舞经(jīng)济安保大(dà)棒实施“无差(chà)别攻击”，这既打伤了(le)中日半导体(tǐ)等经本初是谁(jīng)贸科技领域(yù)合作的(de)良好基础，更打伤(shāng)了日(rì)本本国企业的发展(zhǎn)信心和前景。希望(wàng)日本政府尽快修正错误，回到中日合作(zuò)共赢(yíng)的正轨。

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