券(quàn)商研报近期指出，AI领域对算力的需求(qiú)不(bù)断提高(gāo)，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术的快(kuài)速发展，提升高性(xìng)能导热材料(liào)需求来满足散热需求；下(xià)游终端(duān)应用领域(yù)的(de)发展也带动(dòng)了导热(rè)材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不同的(de)特点(diǎn)和(hé)应用(yòng)场景(jǐng)。目前广(guǎng)泛(fàn)应用的导热材(cái)料(liào)有合(hé)成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材(cái)料(liào)、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂、相变材(cái)料等(děng)。其中(zhōng)合成石墨类(lèi)主(zhǔ)要是用于(yú)均热；导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂和相变材料主要(yào)用作提(tí)升导热能力；VC可以同(tóng)时起到均热(rè)和导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月26日发布的研报中表示，算力需(xū)求(qiú)提升，导热材(cái)料需求有望放量。最先进的NLP模型中参(cān)数的数量呈指数级增长，AI大模(mó)型的(de)持(chí)续推出(chū)带动算力需求放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度的全新方法，尽可(kě)能多在物理距离短的范围(wéi)内堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯(xīn)片间的信息传输(shū)速度足(zú)够快。随着更多芯片的堆叠(dié)，不断(duàn)提高(gāo)封装密(mì)度已经成(chéng)为(wèi)一种趋势。同(tóng)时，芯(xīn)片和(hé)封装模组的热通量也(yě)不断増(zēng)大，显著提高导热材料需(xū)求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与日俱增(zēng)，导热材料需(xū)求会提升。根据中国信通院发布(bù)的《中国数据中心能耗(hào)现状白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占数据(jù)中心(xīn)总能耗的43%，提高散热(rè)能力最为紧迫。随着AI带动数据(jù)中心产业进(jìn)一步发(fā)展(zhǎn)，数据(jù)中(zhōng)心单(dān)机柜功率将越(yuè)来(lái)越大(dà)，叠加数据中心机架数的增多，驱动(dòng)导热(rè)材料需求(qiú)有望快(kuài)速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基(jī)站(zhàn)相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管理的要求(qiú)更高(gāo)。未来5G全球建设会为导热(rè)材料带来(lái)新增量。此(cǐ)外(wài)，消(xiāo)费电子在(zài)实现智能化的(de)同(tóng)时逐步(bù)向轻薄化、高性能和多功能方(fāng)向(xiàng)发展。另外，新能源(yuán)车(chē)产销量不断提升，带动导热(rè)材料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着(zhe)5G商用化(huà)基本普(pǔ)及，导热(rè)材料使用(yòng)领(lǐng)域更(gèng)加多(duō)元，在新能源(yuán)汽车、动力电池、数据(jù)中心等(děng)领域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带(dài)动我国导热(rè)材料市场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶(jiāo)粘剂(jì)、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料市场规模均在下游强劲(jìn)需求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材料(liào)产业链主要分为(wèi)原材料、电磁屏(píng)蔽(bì)材(cái)料、导热(rè)器件(jiàn)、下游终端(duān)用户四个领域。具体来看(kàn)，上游所涉及(jí)的原(yuán)材料主要(yào)集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金(jīn)属材料拐点和驻点的区别是什么意思，拐点和驻点的关系及布(bù)料等。下游(yóu)方面，导热材(cái)料通常需要与一些器件结合(hé)，二(èr)次开发形成(chéng)导热器(qì)件并最终(zhōng)应(yīng)用于(yú)消(xiāo)费电池、通(tōng)信基站、动力(lì)电池等领域。分析人士指出，拐点和驻点的区别是什么意思，拐点和驻点的关系rong>由于导热(rè)材料在终端(duān)的(de)中(zhōng)的(de)成(chéng)本占比并不高，但其扮(bàn)演的(de)角(jiǎo)色(sè)非(fēi)常重要，因而(ér)供应商业绩稳(wěn)定性(xìng)好(hǎo)、获利能(néng)力稳定(dìng)。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有布(bù)局的上市公司为(wèi)中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏(sū)州天脉(mài)、德(dé)邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材(cái)料(liào)有布局的(de)上(shàng)市公(gōng)司为长盈精密(mì)、飞荣达、中石(shí)科(kē)技；导(dǎo)热器件有布局的上市公司为(wèi)领益(yì)智造(zào)、飞(fēi)荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域(yù)有新(xīn)增项目的上市(shì)公司为德邦科技、天(tiān)赐(cì)材料、回(huí)天新材、联瑞新材、中(zhōng)石(shí)科(kē)技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋(fù)能叠加下游(yóu)终端应用升(shēng)级(jí)，预(yù)计2030年全球导热材料市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建(jiàn)议(yì)关注两条投(tóu)资(zī)主线：1）先进(jìn)散热材料主赛道领域(yù)，建(jiàn)议关注具有技术和先发(fā)优势的(de)公司德(dé)邦科技(jì)、中石(shí)科技(jì)、苏州天脉、富(fù)烯科(kē)技等。2）目前散(sàn)热材料(liào)核心材仍(réng)然大量依靠进口，建议关(guān)注突破核心(xīn)技术，实现本土替代的联(lián)瑞(ruì)新材和(hé)瑞华(huá)泰(tài)等。

　　值得注意的是(shì)，业内人(rén)士表(biǎo)示，我国(guó)外导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨(mò)膜和(hé)TIM材料(liào)的(de)核(hé)心原材料(liào)我国技术(shù)欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口(kǒu)。

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