券商研报近期(qī)指出，AI领域对算(suàn)力(lì)的(de)需求不断(duàn)提(tí)高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封(fēng)装(zhuāng)技术(shù)的快速发展，提(tí)升高性能导热材料(liào)需求(qiú)来满足散热需求；下游终端应用领域的发展也带动(dòng)了(le)导热材料的需求增(zēng)加。

　　导热(rè)材料分(fēn)类(lèi)繁多，不同的导热(rè)材料有不同的特点和(hé)应用场景(jǐng)。目(mù)前广泛应用(yòng)的导(dǎo)热材料有(yǒu)合成石(shí)墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料(liào)、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅(guī)脂、相变材(cái)料等。其中合成石墨类(lèi)主要是用(yòng)于均(jūn)热；导热填隙材料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料主(zhǔ)要(yào)用(yòng)作提升导热能(néng)力；VC可以同时起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月26日发布(bù)的研报中表示，算力需求提升，导(dǎo)热材料需求(qiú)有望(wàng)放量。最先(xiān)进的NLP模型中参数(shù)的数量呈(chéng)指(zhǐ)数级(jí)增长，AI大模型的持续推(tuī)出带动算力需求放(fàng)量。面(miàn)对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升(shēng)芯片集成度的全新(xīn)方法，尽可能多(duō)在物理距离短的范(fàn)围内堆叠大量芯片，以使得芯(xīn)片(piàn)间的信息传输速度足够快(kuài)。随着更(gèng)多(duō)芯片(piàn)的堆叠(dié)，不断提高封装密(mì)度已经(jīng)成为(wèi)一(yī)种趋势。同时，芯片和封装(zhuāng)模(mó)组的(de)热通量也不断増大，显著(zhù)提高导热材料需(xū)求。

　　数据中(zhōng)心的算(suàn)力需求与日俱(jù)增(zēng)，导热材料需(xū)求会提升。根据中国(guó)信通院发布的《中国数据(jù)中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热(rè)的能耗占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动(dòng)数据中(zhōng)心产业进一步发展，数据中心单机柜功率将越来越大(dà)，叠加数(shù)据(jù)中(zhōng)心机架数的增多(duō)，驱动(dòng)导热(rè)材料需求有望快速增(zēng)长。

　　分析师(shī)表示(shì)，5G通信基(jī)站相(xiāng)比于4G基站(zhàn)功耗更大，对(duì)于热管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带(dài)来新增量431mm是多少厘米 431mm是多少米trong>。此外，消费(fèi)电(diàn)子在实现智能化的同时逐(zhú)步向轻(qīng)薄化、高性能(néng)和多功能方向发展。另外(wài)，新能(néng)源车产销量不断(duàn)提升，带动导热(rè)材料需(xū)求。

　　东方证券表示，随(suí)着(zhe)5G商用化基(jī)本普及(jí)，导热材料使用领域(yù)更加多元，在新(xīn)能源汽车、动力电(diàn)池、数(shù)据中心等(děng)领域(yù)运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模年均复(fù)合增长高达28%431mm是多少厘米 431mm是多少米，并有望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘(zhān)剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能(néng)材料市场(chǎng)规模(mó)均在(zài)下(xià)游强(qiáng)劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料(liào)产(chǎn)业链主(zhǔ)要(yào)分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器(qì)件、下(xià)游(yóu)终端用(yòng)户四个领域(yù)。具体来看，上游所涉及的原材料主要(yào)集中在高分子树脂、硅(guī)胶块(kuài)、金属材料及布料等(děng)。下游方面(miàn)，导(dǎo)热材料通常需要(yào)与(yǔ)一些器件结(jié)合，二次开发(fā)形成导热器(qì)件并最终(zhōng)应用(yòng)于消费电池、通信(xìn)基站、动力电池等领域。分析人士指出，由于导(dǎo)热材(cái)料在终端的中(zhōng)的(de)成本占比并不高，但其(qí)扮演的角色非常重要(yào)，因而供应(yīng)商业绩稳定(dìng)性好、获利能(néng)力稳(wěn)定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域(yù)有布局的(de)上市公(gōng)司为中石科(kē)技、苏(sū)州天脉；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁(cí)屏蔽(bì)材料有布局的上市公司为长盈精密(mì)、飞荣达、中石(shí)科技；导热器件有布(bù)局的上市公司(sī)为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材(cái)料领域(yù)有新增项目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能(néng)叠(dié)加下游(yóu)终端应用升级，预计2030年全球导热(rè)材料市(shì)场空间将达到(dào) 361亿(yì)元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材(cái)料(liào)主赛道领域，建(jiàn)议关(guān)注具(jù)有技术和先发优势的公司德邦(bāng)科技、中石(shí)科(kē)技、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散(sàn)热材料核心材仍然大量(liàng)依靠进口，建议(yì)关注突破核心技术，实(shí)现本(běn)土(tǔ)替代(dài)的联(lián)瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的(de)是，业内人士表示，我(wǒ)国(guó)外导热材料发展(zhǎn)较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技术(shù)欠缺，核(hé)心原(yuán)材料绝大部(bù)分得依靠进口。