券(quàn)商研报(bào)近期指(zhǐ)出，AI领域(yù)对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术的快速发展，提升高性能导热材料需求(qiú)来满足散热需求；下(xià)游终(zhōng)端应用领域的发展也带动(dòng)了导热材(cái)料的(de)需求增(zēng)加。

　　导(dǎo)热材料(liào)分类(lèi)繁多，不(bù)同的导热材料有不同的特点(diǎn)和应用场(chǎng)景。目前广(guǎng)泛应用的导(dǎo)热材料(liào)有合成(chéng)石墨材料、均(jūn)热(rè)板（VC）、导热填隙材(cái)料、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材(cái)料等(děng)。其中合(hé)成石墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和(hé)相变材料主要用作提升导热能力；VC可以(yǐ)同(tóng)时起到均(jūn)热和导热作用。

　　中信(xìn)证券(quàn)王喆等人在4月26日发布的(de)研报中表示(shì)，算力需求提升，导热材料(liào)需求有(yǒu)望(wàng)放量。最先(xiān)进(jìn)的(de)NLP模型中参(cān)数的数量(liàng)呈指数级增长，AI大(dà)模型的持续(xù)推(tuī)出带动算力需求放量(liàng)。面对算力缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片(piàn)“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度(dù)的全新方法，尽可(kě)能(néng)多在物理(lǐ)距(jù)离短的(de)范围内堆叠(dié)大量芯片，以(yǐ)使(shǐ)得(dé)芯片间(jiān)的信息传输速度足够(gòu)快。随着更(gèng)多(d学生党如何自W，如何自我安抚uō)芯片的堆叠，不断提高(gāo)封装(zhuāng)密度已经成为一种趋势。同时，芯(xīn)片和封装模组的(de)热通量也不断増大，显(xiǎn)著(zhù)提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导(dǎo)热材料需求会(huì)提升。根据中国信通院(yuàn)发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中心总能耗(hào)的43%，提高散热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带(dài)动数据中心产业(yè)进一步发展，数据中心单机柜功率(lǜ)将越来(lái)越(yuè)大，叠(dié)加数据(jù)中心机架(jià)数(shù)的增多，驱(qū)动(dòng)导热材(cái)料需求有望快(kuài)速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于(yú)4G基站功(gōng)耗更(gèng)大(dà)，对于热管理的要求更高。未来(lái)5G全(quán)球(qiú)建设会为导热材料带(dài)来新增量。此外(wài)，消费电子(zi)在实现智能(néng)化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能和多功能(néng)方向发展。另外，新能源车产销量(liàng)不断(duàn)提升，带动导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求(qiú)。

　　东方证券表示，随着5G商用化基(jī)本普及，导热(rè)材料使用(yòng)领域更加多(duō)元，在新能源(yuán)汽车、动力电池(chí)、数据中心等领域运用比例逐(zhú)步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导热材(cái)料市(shì)场规模年均复合增长高达28%，并(bìng)有望(wàng)于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模(mó)均在下游强劲需求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、导热器件、下游终端用户四(sì)个领域。具(jù)体来看(kàn)，上游所涉及的(de)原材料主要集中(zhōng)在高(gāo)分子(zi)树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热(rè)材料通常需要与(yǔ)一些器件结(jié)合(hé)，二次开发形(xíng)成导(dǎo)热(rè)器件(jiàn)并(bìng)最终应用于消费电(diàn)池、通(tōng)信基站(zhàn)、动力(lì)电池等(děng)领域。分(fēn)析人士指出(chū)，由于导(dǎo)热材料在(zài)终端(duān)的(de)中的成本占比(bǐ)并不高，但其扮演的角色(sè)非常重要，因(yīn)而供(gōng)应商业(yè)绩稳(wěn)定(dìng)性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公司为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商(shāng)有(yǒu)苏(sū)州天脉(mài)、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布局的(de)上市(shì)公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器(qì)件有布(bù)局(jú)的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在(zài)导热(rè)材(cái)料(liào)领(lǐng)域有(yǒu)新增项目的上(shàng)市公司为德邦科技、天赐材(cái)料(liào)、回天新材(cái)、联(lián)瑞新(xīn)材、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加下(xià)游终端应用升级，预计2030年全(quán)球(qiú)导热(rè)材料市(shì)场(chǎng)空间将达(dá)到 361亿元, 建(jiàn)议关(guān)注两条(tiáo)投资主线：1）先进散热(rè)材(cái)料主赛(sài)道领域(yù)，建议关(guān)注具有技(jì)术(shù)和先发(fā)优势的公(gōng)司德邦科技、中石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉、富(学生党如何自W，如何自我安抚fù)烯(xī)科技等。2）目前散(sàn)热材(cái)料核(hé)心材仍(réng)然大量(liàng)依(yī)靠进口，建议关注突破核(hé)心(xīn)技术，实现(xiàn)本(běn)土替代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意(yì)的(de)是，业(yè)内人士表示，我国外导(dǎo)热材料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原材(cái)料我国技术(shù)欠缺，核心原材料(liào)绝大部分得依靠进口。

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