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一美元等于多少美分,美元和美分的符号,一美元等于多少钱的人民币

一美元等于多少美分,美元和美分的符号,一美元等于多少钱的人民币 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的(de)半导(dǎo)体行业(yè)涵盖消费电子、元(yuán)件等6个(gè)二级子行(xíng)业,其(qí)中市值(zhí)权(quán)重最大的是半导体行(xíng)业,该行业涵盖132家上市公司。作(zuò)为国(guó)家芯片战略发(fā)展的重(zhòng)点(diǎn)领域(yù),半导体行业(yè)具备研(yán)发技(jì)术壁(bì)垒、产品国产替(tì)代化、未来前景广(guǎng)阔等特点,也因此成为A股市场有影响力的科技板块。截(jié)至5月10日,半导(dǎo)体行业总市(shì)值达到3.19万亿元,中芯国(guó)际、韦尔股份等5家(jiā)企业市值在(zài)1000亿元(yuán)以上(shàng),行业沪(hù)深300企业数(shù)量达(dá)到16家,无论是头部千亿企(qǐ)业数量还是沪(hù)深300企业数量,均位居科技(jì)类(lèi)行(xíng)业前(qián)列。

  金(jīn)融界上市公司研(yán)究院发现,半导体行业自2018年以来经过4年快(kuài)速发展,市(shì)场规模不断扩大,毛(máo)利率稳步提升,自主研发的环(huán)境下,上市公(gōng)司科技含量越来越(yuè)高。但与此同时,多数(shù)上(shàng)市(shì)公司(sī)业绩高光(guāng)时刻在2021年,行(xíng)业面临短期库存调整、需求(qiú)萎(wēi)缩、芯片(piàn)基数卡(kǎ)脖子等因素制约(yuē),2022年多数(shù)上(shàng)市公司业(yè)绩增(zēng)速(sù)放缓,毛利(lì)率下滑(huá),伴随库存风(fēng)险加大。

  行(xíng)业营收规模创新高,三方面因(yīn)素致前5企业市(shì)占率(lǜ)下滑

  半(bàn)导(dǎo)体行业(yè)的132家公司(sī),2018年实现营业(yè)收入1671.87亿元,2022年增(zēng)长至4552.37亿(yì)元(yuán),复合增长率(lǜ)为22.18%。其中,2022年营收同比增长12.45%。

  营收体量(liàng)来看,主营业务为半导体IDM、光(guāng)学模组、通(tōng)讯产品(pǐn)集(jí)成(chéng)的(de)闻泰科技,从(cóng)2019至2022年连续(xù)4年营(yíng)收居行业首位(wèi),2022年(nián)实现营收580.79亿元,同比增(zēng)长(zhǎng)10.15%。

  闻泰科技营收(shōu)稳步增长,但半(bàn)导体(tǐ)行业上市公司的营(yíng)收集中(zhōng)度却在下滑。选取(qǔ)2018至2022历(lì)年营收(shōu)排名前5的企业,2018年长电科(kē)技、中芯(xīn)国际5家(jiā)企业(yè)实(shí)现营收1671.87亿元,占行业营收总值的46.99%,至2022年前5大企业营收(shōu)占比(bǐ)下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年(nián)历年营业(yè)收入居前5的企业

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  制表:金融界上市(shì)公司(sī)研究院;数据来源:巨灵财经

  至于前5半导(dǎo)体公(gōng)司营收占比下(xià)滑,或主(zhǔ)要由(yóu)三(sān)方(fāng)面因(yīn)素导(dǎo)致(zhì)。一是如韦尔股份、闻泰科(kē)技等(děng)头(tóu)部企(qǐ)业营收(shōu)增速(sù)放(fàng)缓,低于行业平均(jūn)增(zēng)速。二是江波龙、格科微、海光信息等营收体量居(jū)前的(de)企业不断(duàn)上市,并在资本助力(lì)之(zhī)下营收快(kuài)速增(zēng)长。三(sān)是当半导体(tǐ)行业处(chù)于国产替代化、自(zì)主研发背景下的(de)高成长(zhǎng)阶段时,整个市场欣(xīn)欣向荣,企业营收高速增长,使(shǐ)得集中度分(fēn)散。

  行业归母(mǔ)净利润下滑(huá)13.67%,利润(rùn)正增长企业(yè)占比不足五成

  相比营收(shōu),半导体行业的归(guī)母净利润(rùn)增速更快,从2018年的43.25亿元增(zēng)长至(zhì)2021年的657.87亿(yì)元,达到14倍(bèi)。但受到电子产品全球销量增速(sù)放缓、芯片库(kù)存(cún)高(gāo)位等因素影响,2022年行(xíng)业整体净利(lì)润567.91亿元,同比下滑13.67%,高(gāo)位出(chū)现(xiàn)调整(zhěng)。

  具体(tǐ)公司来看,归母净利润正增(zēng)长企(qǐ)业达到63家,占比为47.73%。12家(jiā)企业从盈利转为(wèi)亏(kuī)损(sǔn),25家企(qǐ)业净利润腰斩(下跌幅度(dù)50%至100%之(zhī)间)。同时,也(yě)有18家企业净利(lì)润增速在100%以(yǐ)上,12家企业增速在50%至100%之(z一美元等于多少美分,美元和美分的符号,一美元等于多少钱的人民币hī)间。

  图1:2022年半导体企(qǐ)业归(guī)母(mǔ)净利润(rùn)增速区(qū)间

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  制图:金融界(jiè)上市公(gōng)司研究(jiū)院;数(shù)据(jù)来源:巨灵(líng)财经

  2022年(nián)增速优异的企业来看,芯(xīn)原股份涵盖芯片(piàn)设计、半导体IP授权等业务矩阵(zhèn),受(shòu)益于先进的芯片定(dìng)制技术、丰富(fù)的IP储(chǔ)备以及强大(dà)的(de)设计能力,公司(sī)得到了相(xiāng)关客户的(de)广泛认可。去年芯原股份(fèn)以455.32%的增速位列(liè)半导体行业之首(shǒu),公司利润从(cóng)0.13亿(yì)元增长至0.74亿元。

  芯原股份2022年净利润体量排名(míng)行(xíng)业(yè)第92名,其较快增(zēng)速(sù)与低基数效应(yīng)有关。考虑利(lì)润(rùn)基数,北(běi)方华创(chuàng)归母净利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元,同比增长(zhǎng)118.37%,是(shì)10亿利润(rùn)体量(liàng)下增速最快的半导体企业(yè)。

  表2:2022年归母(mǔ)净利润增速居前的10大企业

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  制表(biǎo):金融(róng)界上市公司研究院;数(shù)据来源(yuán):巨灵财经

  存货周转率下(xià)降35.79%,库(kù)存风险显现

  在对(duì)半导体(tǐ)行业经营风险(xiǎn)分析时,发(fā)现存货周转率反映了分立(lì)器(qì)件(jiàn)、半导(dǎo)体设备等相关产品的周转情况,存货周转(zhuǎn)率下(xià)滑,意味产品流通速度变(biàn)慢,影响企业(yè)现金流能力(lì),对经(jīng)营造成负面影响。

  2020至2022年132家半(bàn)导(dǎo)体企业的存货周转率中位数分别(bié)是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势,2022年降幅更是达到35.79%。值(zhí)得注意的是,存货周转率这一经营风险(xiǎn)指标反(fǎn)映行业是否面临库(kù)存风险,是否(fǒu)出现(xiàn)供过于(yú)求的局面(miàn),进而对股价表现有参考意义。行业整体而言,2021年存货周转(zhuǎn)率中位(wèi)数与2020年基本持平(píng),该年半导体指数上(shàng)涨38.52%。而(ér)2022年存货(huò)周转率(lǜ)中(zhōng)位(wèi)数(shù)和行(xíng)业指数分别(bié)下滑35.79%和37.45%,看出两者(zhě)相关性(xìng)较大。

  具(jù)体(tǐ)来看,2022年半(bàn)导体行业存货周转率同比增长的13家企业(yè),较2021年平均(jūn)同比增长29.84%,该年这些个股(gǔ)平均涨跌幅(fú)为(wèi)-12.06%。而存货周(zhōu)转率同(tóng)比下滑的(de)116家企业,较2021年平均(jūn)同(tóng)比下滑105.67%,该(gāi)年这些个股平均涨(zhǎng)跌幅为-17.64%。这一数据说明(míng)存货质量(liàng)下滑的(de)企业(yè),股价(jià)表现也往往更不(bù)理想。

  其中,瑞芯微、汇顶科(kē)技(jì)等(děng)营收(shōu)、市(shì)值(zhí)居中(zhōng)上位置(zhì)的(de)企业,2022年存货(huò)周转率(lǜ)均为1.31,较2021年分(fēn)别下降了2.40和3.25,目前存货周转率均(jūn)低(dī)于行业中位水平(píng)。而股价上,两股2022年(nián)分(fēn)别下跌49.32%和53.25%,跌幅在行业(yè)中(zhōng)靠前(qián)。

  表3:2022年存货周转率(lǜ)表现较(jiào)差的10大企业(yè)

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  制表:金融界上市公司研究院;数据来源(yuán):巨(jù)灵财经

  行业(yè)整体(tǐ)毛利率稳(wěn)步提(tí)升(shēng),10家企业(yè)毛(máo)利率(lǜ)60%以(yǐ)上

  2018至2021年(nián),半导(dǎo)体行业上市公司整体毛利(lì)率呈(chéng)现抬升态势,毛利率中位(wèi)数从(cóng)32.90%提升至(zhì)2021年(nián)的40.46%,与(yǔ)产业技术迭(dié)代升级、自主研发等有很大关系。

  图(tú)2:2018至2022年半导(dǎo)体行(xíng)业毛利(lì)率中(zhōng)位数

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  制图(tú):金融(róng)界(jiè)上市(shì)公司研究院;数(shù)据来源:巨灵财经

  2022年整体毛(máo)利率(lǜ)中位(wèi)数(shù)为38.22%,较2021年下滑超过2个百分点,与上游(yóu)硅料(liào)等原(yuán)材料价格上涨、电(diàn)子消费品需求放缓至部分芯片元(yuán)件降(jiàng)价销售等因素有关。2022年半导体下滑5个(gè)百分点以(yǐ)上企业(yè)达到27家,其中富满微2022年毛利率降至(zhì)19.35%,下降了34.62个百分(fēn)点,公司在年报(bào)中(zhōng)也说(shuō)明了与这(zhè)两(liǎng)方面原因有关。

  有10家企业毛利率在60%以上,目前行业最高的(de)臻镭科(kē)技达(dá)到87.88%,毛利率居前(qián)且公司经营体量(liàng)较大的公(gōng)司(sī)有复旦微(wēi)电(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年(nián)毛(máo)利率(lǜ)居前的10大(dà)企业

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  制图(tú):金融界上(shàng)市公(gōng)司研究院;数据来源:巨(jù)灵财经(jīng)

  超半数企业研(yán)发费用增长(zhǎng)四成,研(yán)发(fā)占比不断(duàn)提升

  在国外芯片市场卡脖(bó)子、国内自主(zhǔ)研发上行趋势的背(bèi)景(jǐng)下,国(guó)内半导(dǎo)体企(qǐ)业需要不(bù)断(duàn)通过研发(fā)投(tóu)入,增加企(qǐ)业竞争力,进而对长久业绩改观带来正向(xiàng)促进作(zuò)用(yòng)。

  2022年半导体行业累计研发费用为(wèi)506.32亿元,较2021年增长28.78%,研发费用再创新(xīn)高。具体公司而言,2022年132家企(qǐ)业(yè)研发费用中(zhōng)位数为1.62亿(yì)元,2021年同(tóng)期为1.12亿元,这一数据表明2022年(nián)半数(shù)企业研发费用(yòng)同比增长44.55%,增长幅度可观。

  其(qí)中,117家(近9成)企业2022年(nián)研发费(fèi)用同(tóng)比增长,32家企业(yè)增(zēng)长超过50%,纳芯微、斯普瑞等4家(jiā)企业研发费用同比增长100%以上。

  增(zēng)长金额来看,中芯国际、闻泰科技和海光信(xìn)息,2022年(nián)研发费(fèi)用增(zēng)长在(zài)6亿(yì)元(yuán)一美元等于多少美分,美元和美分的符号,一美元等于多少钱的人民币以上居(jū)前。综合研发费用增长率和(hé)增长金额(é),海光(guāng)信息、紫光国微、思(sī)瑞(ruì)浦等企业比较突出。

  其(qí)中,紫光国微2022年研发费用(yòng)增长5.79亿元,同比增长91.52%。公司去年推出了国内首款支持双模联(lián)网的(de)联(lián)通5GeSIM产品,特种(zhǒng)集成(chéng)电路(lù)产(chǎn)品进入(rù)C919大(dà)型客(kè)机供应链,“年产(chǎn)2亿件5G通信网络设备用石英谐振器产(chǎn)业化”项(xiàng)目(mù)顺利(lì)验(yàn)收(shōu)。

  表4:2022年研发费用居前(qián)的10大(dà)企(qǐ)业

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  制图:金融界上市公司研究院;数(shù)据来源:巨(jù)灵(líng)财经

  从研(yán)发费用占营收比重来看,2021年半导体行业(yè)的(de)中位(wèi)数为10.01%,2022年(nián)提升至13.18%,表(biǎo)明企(qǐ)业研发意(yì)愿(yuàn)增强,重视(shì)资金投入。研发费用占比20%以上的(de)企(qǐ)业达到40家(jiā),10%至20%的企(qǐ)业达到42家。

  其中,有32家企业不仅连续(xù)3年研发费用占比在(zài)10%以上,2022年研发(fā)费用(yòng)还在3亿元(yuán)以上,可(kě)谓(wèi)既有研发高占比又(yòu)有研发高金额(é)。寒武纪-U连续三年研(yán)发费用占比(bǐ)居行业前3,2022年研发(fā)费(fèi)用(yòng)占比(bǐ)达到208.92%,研发(fā)费用支出(chū)15.23亿元。目前公司思元370芯片及(jí)加速卡在众多(duō)行(xíng)业领域中(zhōng)的头部公(gōng)司实现了批量销售或达成合(hé)作意向。

  表4:2022年研(yán)发费(fèi)用占比居(jū)前的10大企业(yè)

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  制图(tú):金融界上市(shì)公司(sī)研究院(yuàn);数据(jù)来源:巨灵财经

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