5月(yuè)23日，日本经济产业省宣布修(xiū)正了(le)所谓强化(huà)高性能(néng)半(bàn)导体制造装置(zhì)出口管制措(cuò)施的省令，并(bìng)明确将于7月23日实(shí)施。日本此(cǐ)举定会对自身经(jīng)济、科技发(fā)展和(hé)国际形(xíng)象造成反噬效应，最终(zhōng)得不偿(cháng)失。

　　日本(běn)经济(jì)产业大臣西村(cūn)康(kāng)稔(rěn)曾(céng)在公布规(guī)则方案时称“我们(men)的出口限(xiàn)制并不针(zhēn)对某一特(tè)定国家”，但(dà一公里等于多少千米，一公里等于多少千米等于多少米n)这种“此地(dì)无银三百两”的(de)说(shuō)法显然没有说服力。

　　事实上，日本政府限制高性(xìng)能半导体设备出口指向明(míng)确(què)，意图(tú)清(qīng)晰。从去年10月份开始，美(měi)国就对华实施了16纳米(mǐ)以下半(bàn)导体设(shè)备出口管(guǎn)制(zhì)措施，并多次诱压日本、荷兰(lán)等(děng)在半导体设备领域具有优势地位的(de)国家紧跟其脚步，形成美(měi)日荷半导体遏华(huá)同(tóng)盟，试图通过出(chū)口管(guǎn)制阻(zǔ)断(duàn)中(zhōng)国在尖端半导体领域的技术发展进程。日本此次也正(zhèng)是顺应美国政府要求(qiú)，强(qiáng)化(huà)对抗中国的姿态，与美国沆瀣一气(qì)，将经(jīng)贸和科技问(wèn)题政治化、工具化、武(wǔ)器化，强行割裂半导体全球大(dà)市场，塑造封(fēng)闭“小圈子”，加大尖端(duān)半导体领域对华遏制打压(yā)力度(dù)。

　　从西村康稔(rěn)的解(jiě)释来(lái)看，日本政府显然(rán)在(zài)随美(měi)遏(è)华上(shàng)底气不足。一方面(miàn)，日(rì)本政府难以承受正面对(duì)抗中国的后果。多家日本(běn)媒体报道认(rèn)为，虽(suī)然此(cǐ)次(cì)管制措施未点名(míng)中国(guó)，但一定会引发中国(guó)的“强烈(liè)反制措施”。中(zhōng)国商务部在5月23日(rì)的答记者(zhě)问中(zhōng)已经明确，中方将(jiāng)保留采取措施的权利，坚决维护自(zì)身合法权益。而近日中国关键基础设施停购美光科技(jì)产品，也(yě)足以证明中国在(zài)半(bàn)导体反(fǎn)制方面的工具储备十分丰富。

　　另(lìng)一(yī)方面(miàn)，日(rì)本政府强行随美起舞只会(huì)损(sǔn)害本国经(jīng)济利益(yì)。在限制出口规则实施后一公里等于多少千米，一公里等于多少千米等于多少米(hòu)，日本东京电子、尼康等十(shí)几家企业的(de)经营将受到直(zhí)接影(yǐng)响。而(ér)自美国(guó)去年10月(yuè)实施(shī)对(duì)华(huá)出口(kǒu)管制以来，日本(běn)半导体(tǐ)企业(yè)整(zhěng)体对华出(chū)口额已(yǐ)呈下(xià)降趋势。5月23日(rì)修正案公布后(hòu)，多家(jiā)日半(bàn)导体企(qǐ)业股价下跌。对华出口管制造成(chéng)的不安全感(gǎn)，将(jiāng)迫使日半导体企业调整长期经(jīng)营战略，为日本半导(dǎo)体产业的未来(lái)发展增(zēng)添了极大(dà)不(bù)确定性。

　　长久以来，中日两国在半导体领(lǐng)域分(fēn)工明(míng)确，合作紧(jǐn)密，为(wèi)世界半导体产业发展和国(guó)际市场稳定作出了突(tū)出(chū)贡献。然而，为配合美遏华(huá)举措，日本政(zhèng)府近年来不惜挥舞经(jīng)济安保大棒(bàng)实(shí)施“无差别攻击(jī)”，这(zhè)既打伤了中日半导(dǎo)体(tǐ)等经(jīng)贸(mào)科技领(lǐng)域(yù)合作的良好基础，更打伤了日本本国企业(yè)的发展信心和前景。希望日本政府尽快修正错误，回到中日合作共赢(yíng)的正轨。

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