券商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术的(de)快速发(fā)展(zhǎn)，提(tí)升高性(xìng)能导(dǎo)热材料需求来满足(zú)散热需求；下游(yóu)终端(duān)应用领(lǐng)域的(de)发展(zhǎn)也带动了导(dǎo)热材料的需求(qiú)增加。

　　导热(rè)材(cái)料分类繁(fán)多，不(bù)同的导热材料有(yǒu)不(bù)同的(de)特点(diǎn)和(hé)应用场景。目前(qián)广泛应用的(de)导热材(cái)料有合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂、相变材(cái)料等。其中合(hé)成(chéng)石墨类主要是用于(yú)均热；导热(rè)填(tián)隙材料(liào)、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)和相变材料主要(yào)用作提升导(dǎo)热能力；VC可以同时起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月26日发布的研报中表示，算力需求(qiú)提(tí)升，导(dǎo)热(rè)材(cái)料需求有望放量。最(zuì)先进的NLP模型(xíng)中参(cān)数的数量呈指数(shù)级增长，AI大模型的持(chí)续(xù)推(tuī)出带动算力需(xū)求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成(chéng)度的全新方法，尽可能多在物理(lǐ)距离短(duǎn)的范(fàn)围内堆叠大(dà)量(liàng)芯片，以使得芯片(piàn)间的(de)信息(xī)传输(shū)速度足够快。随(suí)着更多芯(xīn)片(piàn)的堆叠，不(bù)断提高封装密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封(fēng)装模(mó)组的(de)热(rè)通量也(yě)不断(duàn)増(zēng)大，显著提高导热(rè)材料(liào)需求。

　　数(shù)据中心(xīn)的算力(lì)需(xū)求与日俱(jù)增，导热材料需求会提升。根据中国信通院发布(bù)的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的(de)能耗占数据中心总能耗的(de)43%，提高散热能力最(zuì)为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中心产业(yè)进一步发(fā)展，数据(jù)中(zhōng)心单(dān)机柜功(gōng)率将越来越大(dà)，叠加数据中心机架(jià)数的增多，驱动导热材料需求有望快速(sù)增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站(zhàn)相比于(yú)4G基站功(gōng)耗更(gèng)大，对于热管理的要求(qiú)更高。未来(lái)5G全球建设会(huì)为导热材料带来新增量。此外，消费电(diàn)子在实现(xiàn)智能(néng)化的(de)同时逐步向(xiàng)轻薄化(huà)、高性(xìng)能和(hé)多功(gōng)能方向发展。另外，新能源车(chē)产(chǎn)销量不断提升，带动(dòng)导热(rè)材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用化基本普及，导热材料使(shǐ)用领(lǐng)域(yù)更加(jiā)多(duō)元(yuán)，在新能(néng)源(yuán)汽车、动力电池、数据中心(xīn)等领域(yù)运(yùn)用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材(cái)料市(shì)场(chǎng)规(guī)模年均复合增长高(gāo)达28%，并有(yǒu)望(wàng)于24年(nián)达到(dào)186亿元。此(cǐ)外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市场规模均在下游强劲需求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材料(liào)产业(yè)链主要(yào)分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终(zhōng)端用户四个领域。具体来看，上(shàng)游所涉及(jí)的(de)原材料主要集中在高分子树(shù)脂、硅胶块(kuài)、金(jīn)属材(cái)料及布(bù)料等。下游方(fāng)面，导热材料(liào)通常需要与一些器(qì)件结合，二(èr)次开发形成导热(rè)器件并最终应用于消费(fèi)电池、通信(xìn)基站(zhàn)、动力电池(chí)等领域(yù)。分析人士(shì)指出(chū)，由于导热材料在终端的(de)中(zhōng)的成本占比并(bìng)不高，但其扮(bàn)演的角色非常重要，因而供应商业绩(jì)稳(wěn)定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有布(bù)局的上(shàng)市公(gōng)司为中石(shí)科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科技(jì)、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材(cái)料(liào)有布局的上(shàng)市公(gōng)司为(wèi)长盈精密(mì)、飞荣达、中(zhōng)石科(kē)技；导热器件有布局(jú)的(de)上市(shì)公定性变量与定量变量区别在哪，定性变量与定量变量区别(gōng)司为领益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域有新增项目的上(shàng)市(shì)公(gōng)司为德邦科技、天赐材料(liào)、回(huí)天新材、联(lián)瑞新材(cái)、中石科(kē)技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端应用升(shēng)级，预计2030年全(quán)球(qiú)导热材料市场空(kōng)间将达到(dào) 361亿(yì)元, 建议关(guān)注两条投资主线：1）先进散热材料(liào)主赛道领域，建议关注具有技术(shù)和先发优势的公(gōng)司德邦科技、中(zhōng)石科技(jì)、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散(sàn)热材定性变量与定量变量区别在哪，定性变量与定量变量区别料核(hé)心(xīn)材仍然大(dà)量(liàng)依靠进口，建议关(guān)注突破(pò)核心技术，实现(xiàn)本(běn)土替代的联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得定性变量与定量变量区别在哪，定性变量与定量变量区别注意的是，业内人士表(biǎo)示，我(wǒ)国外导热材(cái)料(liào)发展较晚，石(shí)墨膜(mó)和TIM材料(liào)的核心原材料我国技术(shù)欠缺，核心原(yuán)材(cái)料(liào)绝(jué)大部分得依靠进口。

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